【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆片测试识别，尤其涉及一种带有检测功能的读码设备。
技术介绍
1、晶圆片是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆片。剪薄后的晶圆片一般要进行读码（每个晶圆片上会贴上对应的批次条形码），记录该晶圆片属于哪个料号批次的。
2、现有的读码设备在使用时存在一定的缺陷，现有的读码设备上缺少检测晶圆片是否百分百经过剪薄的功能，只能对晶圆片进行读码，而无法判断该晶圆片是否剪薄合格，因此，现在对一种带有检测功能的读码设备做出改进。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种带有检测功能的读码设备，克服了现有技术的不足，旨在解决现有技术只能对晶圆片进行读码而不能检测晶圆片是否剪薄合格的问题。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种带有检测功能的读码设备，包括工作架，所述工作架的内部设置有工作台,所述工作台的上表面固定...
【技术保护点】
1.一种带有检测功能的读码设备，其特征在于，包括工作架（1），所述工作架（1）的内部设置有工作台(2),所述工作台（2）的上表面固定安装有校准仪器（3），所述工作台（2）的上方设置有晶圆片（6），所述晶圆片（6）的一侧设置有读码器（5），所述工作台（2）的一侧设置有传感器（4），所述传感器（4）的数量设置为两个。
2.根据权利要求1所述的一种带有检测功能的读码设备，其特征在于，所述工作台（2）的内部开设有空槽，所述空槽的内部设置有电机（8），所述电机（8）的输出端固定连接有放置盘（9），所述晶圆片（6）放置在放置盘（9）的上端。
3.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种带有检测功能的读码设备，其特征在于，包括工作架（1），所述工作架（1）的内部设置有工作台(2),所述工作台（2）的上表面固定安装有校准仪器（3），所述工作台（2）的上方设置有晶圆片（6），所述晶圆片（6）的一侧设置有读码器（5），所述工作台（2）的一侧设置有传感器（4），所述传感器（4）的数量设置为两个。
2.根据权利要求1所述的一种带有检测功能的读码设备，其特征在于，所述工作台（2）的内部开设有空槽，所述空槽的内部设置有电机（8），所述电机（8）的输出端固定连接有放置盘（9），所述晶圆片（6）放置在放置盘（9）的上端。
3.根据权利要求2所述的一种带有检测功能的读码设备，其特征在于，所述放置盘（...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽洋，杨帆，邵先情，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：
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