一种在导线上直接封装的COB灯带板及其制造方法技术

本发明专利技术属于COB技术领域，具体的说是一种在导线上直接封装的COB灯带板及其制造方法，包括PI膜材质的基层，所述基层顶面上排列贴合有铜线，所述铜线或铜线表面设有一层能够接线的电镀层，且相邻的铜线有序交叉打断，所述基层的底面上贴合有PI白膜或油墨；本发明专利技术通过将基层上的铜线打断的形式，正反方向贴LED倒装芯片形成线路达到COB倒装芯片封装的效果，同时铜线上的电镀层可以为镀银或镀锡层，由于其可焊性，使得镀银线或镀锡线实现可接线并具有反光的功能，与现有技术相比，无需做灯珠支架，后期直接使用，达到倒装封装效果；使COB灯带板的加工流程更简单，成本更低，更易于大规模推广，简化原有工艺程序，更加节约成本。更加节约成本。更加节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种在导线上直接封装的COB灯带板及其制造方法


[0001]本专利技术属于COB
，具体的说是一种在导线上直接封装的COB灯带板及其制造方法。

技术介绍

[0002]COB灯带由于发光效率高、产品轻薄等优点，其应用日益广泛。COB灯带的制作是将芯片直接封装于柔性电路板上。但是受工艺限制，单条柔性电路板的长度一般为0.5米或1米。因此，为了获得期望长度的COB灯带，例如5米或10米的COB灯带，就需要将多条柔性电路板在长度方向依次连接。
[0003]公开号为CN102709444B的一项中国专利公开了一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。本专利技术还涉及这种LED灯带模组的制造方法。本专利技术结构简单、工作可靠性高，制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
[0004]但上述技术中的灯带板在加工时，需要在灯带板上加工出用于安装灯珠的支架，工序较为繁琐，影响灯带板的加工效率。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在导线上直接封装的COB灯带板，其特征在于：包括PI膜材质的基层(1)，所述基层(1)顶面上排列贴合有铜线(2)，所述铜线(2)表面设有一层能够接线的电镀层，且相邻的铜线(2)有序交叉打断，所述基层(1)的底面上贴合有PI白膜(3)。2.一种在导线上直接封装的COB灯带板的制造方法，该方法用于制造权利要求1中所述的COB灯带板，其特征在于：该方法步骤如下：S1：通过自动贴合机进行排线贴合，将铜线(2)贴合到基层(1)上；S2：通过切断设备将基层(1)上相邻的铜线(2)有序交叉打断；S3：通过清理装置中的支撑板(6)与压板(8)对基层(1)穿孔处的碎屑杂质进行清理，并通过贴合机在基层(1)底面贴合上PI白膜(3)，制得半成品灯带板；S4：通过丝印机对半成品灯带板进行防焊处理，从而制得本发明中的COB灯带板。3.根据权利要求2所述的一种在导线上直接封装的COB灯带板的制造方法，其特征在于：所述清理装置包括支撑架(4)，所述支撑架(4)底端设有底板(5)，所述底板(5)顶面上固连有支撑板(6)，所述支撑板(6)顶端的支撑架(4)上安装有推杆(7)，所述推杆(7)底端连接有压板(8)，所述支撑架(4)顶端安装有电机(9)，所述电机(9)端部通过转轴连接有卷收辊(10)，所述卷收辊(10)底端所对应的支撑架(4)上转动连接有导向轮(11)。4.根据权利要求3所述的一种在导线上直接封装的COB灯带板的制造方法，其特征在于：所述支撑板(6)远离电机(9)的一侧所对应的底板(5)上开设有收集槽(12)，所述底板(5)上安装有气源(13)，所述气源(13)端部连接有气管(14)，所述气管(14)的另一端与收集槽(12)的底端相连，所述气管(14)内部连接有滤网(15)。5.根据权利要求4所述的一种在导线上直接封装的COB灯带板的制造方法，其特征在于：所述滤网(15)处的气管(14)底端连通有排料管(16)，所述滤网(15)远离气源(13)的一侧所对应的气管(14)内部与排料管(16)内部分别连接有气流单向流动组件，且所述气源(13)抽气时，所述气管(14)中的气流单向流动组件处于打开状态，且排料管(16)中的气流单向流动组件处于关闭状态，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢祥信，
申请(专利权)人：江门市尚仕达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：