一种半导体设备精密组件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备精密组件，属于半导体设备领域，一种半导体设备精密组件，可以实现对半导体芯片自动散热，通过将下端连接有导管和热交换盒的罩壳安装在半导体芯片的外侧，并将石蜡和磁流体混合物填充在罩壳的内部，配合永磁板的磁性吸附引导，使得流体状态下的石蜡和磁流体混合物在半导体芯片工作时可以上下循环流动，对半导体芯片内部产生的热量主动向外携带，有效的提升了半导体芯片工作时的散热主动性，同时，当半导体芯片停止工作时，石蜡和磁流体混合物在无热量吸收时凝固包裹在半导体芯片的外侧，对半导体芯片形成防护，有效的提升了半导体芯片在不使用时的安全防护性。防护性。防护性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备精密组件


[0001]本专利技术涉及半导体设备领域，更具体地说，涉及一种半导体设备精密组件。

技术介绍

[0002]半导体设备是一种采用半导体材料制造而成的电路设备，其通过电路芯片生产而成，可以将复杂电路进行集成，被广泛应用于现今的生产生活中。
[0003]现有技术中的半导体设备，其通常是直接将半导体芯片植入在电路板上，在工作时，半导体芯片运行会产生大量热量，现有技术中通常采用在外界安装散热装置的方式，通过散热装置工作时带动气流流动进行散热操作，其降温效果较差，且半导体芯片在与气流接触时需直接裸露在外侧，致使外界物体容易对半导体芯片造成损害，影响半导体设备精密组件的使用寿命。
[0004]为此，我们提出一种半导体设备精密组件来解决上述现有技术中存在的一些问题。

技术实现思路

[0005]1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体设备精密组件，可以实现对半导体芯片自动散热，通过将下端连接有导管和热交换盒的罩壳安装在半导体芯片的外侧，并将石蜡和磁流体混合物填充在罩壳的内部，配合永磁板的磁性吸附引导，使得流体状态下的石蜡和磁流体混合物在半导体芯片工作时可以上下循环流动，对半导体芯片内部产生的热量主动向外携带，有效的提升了半导体芯片工作时的散热主动性，同时，当半导体芯片停止工作时，石蜡和磁流体混合物在无热量吸收时凝固包裹在半导体芯片的外侧，对半导体芯片形成防护，有效的提升了半导体芯片在不使用时的安全防护性。
[0006]2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0007]一种半导体设备精密组件，包括电路板，电路板的顶部中间位置处固定安装有半导体芯片，电路板的中间位置处固定安装有套设在半导体芯片外侧的罩壳，电路板的内部开设有多个环绕半导体芯片设置的导通孔，罩壳的底部外端壁上固定安装有连接螺口一，且连接螺口一的外侧螺纹连接有螺纹套，螺纹套的内部安装有向下延伸的导管，且导管的下端固定连通有热交换盒，罩壳的内部填充有石蜡和磁流体混合物，电路板的底部固定安装有设置在半导体芯片正下方的永磁板。
[0008]进一步的，导管转动连接在螺纹套的内部，且导管的外形设置为弯曲的弧形结构。
[0009]进一步的，螺纹套的内部镶嵌有贴合在导管上方的橡胶垫，且橡胶垫的外形设置为环形结构。
[0010]进一步的，导管和热交换盒的外端壁上均固定安装有多个并排设置的散热金属片，且多个散热金属片的外形均设置为薄片型结构。
[0011]进一步的，罩壳的上方外端壁上固定安装有与连接螺口一对称设置的连接螺口二，且连接螺口二的外侧螺纹连接有螺纹盖，连接螺口二的外侧尺寸与连接螺口一的外侧尺寸相同。
[0012]进一步的，电路板的四角处均开设有上下贯通设置的安装孔，罩壳的外端壁上固定焊接有多个加固架，且多个加固架的另一端延伸至对应的多个安装孔外侧，加固架贴近于安装孔的一端上开设有与其相适配的通孔。
[0013]进一步的，电路板的内部均匀开设有多个上下贯通的透气孔，且每个透气孔的内端壁上均涂刷有绝缘层。
[0014]进一步的，每个透气孔的内部均镶嵌有铜质的风管，且风管的上下两端均固定安装有环片，环片与电路板的外端壁紧密贴合。
[0015]进一步的，每个风管的内端壁上均固定安装有多个环绕设置的铜片，且铜片的外形设置为薄片型结构。
[0016]进一步的，半导体芯片的外端壁上覆盖有防腐涂层，罩壳、导管以及热交换盒的内端壁上同样涂刷有防腐涂层。
[0017]3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案通过将下端连接有导管和热交换盒的罩壳安装在半导体芯片的外侧，并将石蜡和磁流体混合物填充在罩壳的内部，配合永磁板的磁性吸附引导，使得流体状态下的石蜡和磁流体混合物在半导体芯片工作时可以上下循环流动，对半导体芯片内部产生的热量主动向外携带，有效的提升了半导体芯片工作时的散热主动性，在一定程度上保障了半导体芯片工作时的稳定性，同时，当半导体芯片停止工作时，石蜡和磁流体混合物在无热量吸收时凝固包裹在半导体芯片的外侧，对半导体芯片形成防护，有效的提升了半导体芯片在不使用时的安全防护性。
[0018]（2）通过将导管转动连接在螺纹套的内部，并将导管的外形设置为弯曲的弧形结构，在该装置需要竖直安装时，通过转动调整导管的角度，使得热交换盒始终处于下端位置，有效的保障了石蜡和磁流体混合物在工作时循环流动的顺畅性，有利于提升该装置的适用范围。
[0019]（3）通过将橡胶垫镶嵌在螺纹套的内部，当导管通过螺纹套螺纹连接在连接螺口一上时，通过螺纹套拧紧时的挤压，使得橡胶垫形变填充在连接螺口一和导管之间的连接处，可以在导管旋转调节后保障其位置稳定，同样可以有效的保障导管和连接螺口一之间的连接密封性。
[0020]（4）通过将多个薄片型结构的散热金属片固定安装在导管和热交换盒的外端壁上，可以有效的提升导管和热交换盒与外界空气的接触面积，从而提升导管和热交换盒内部流动状态下的石蜡与磁流体混合物热量向外消散的效率，同时，通过将多个散热金属片并排设置，有利于保障外界气流在多个散热金属片之间穿行的通畅性。
[0021]（5）通过将连接螺口二开设在罩壳的上方外端壁上，并将连接螺口二的外侧尺寸设置与连接螺口一的外侧尺寸相同，在该装置倒置安装时，可以将螺纹套和螺纹盖的连接位置进行置换，便于根据安装时的需求灵活调节导管和热交换盒的位置，在一定程度上提升了该装置的适用全面性。
[0022]（6）通过将多个安装孔分别开设在电路板的四角位置处，可以通过安装孔对该装置进行安装，同时，通过将多个加固架固定焊接在罩壳的外端壁上，并将加固架的另一端延伸至安装孔的外侧，可以在该装置固定时对加固架进行固定，借助加固架的连接支撑，有利于保障电路板与加固架之间的结构牢固性，在一定程度上提升了该装置的结构稳定性。
[0023]（7）通过将多个透气孔均匀开设在电路板的内部，可以为电路板上下两侧气流提供导通通道，使得电路板上下两侧气流可以贯穿流通，从而有效的提升了电路板周边气流流通带来散热效果，同时，通过将绝缘层均匀涂刷在透气孔的内端壁上，便于保障该装置使用时的安全性。
[0024]（8）通过将铜质的风管镶嵌在透气孔内部，并将与电路板外端壁贴合的环片固定在风管的上下端，可以有效的提升透气孔处对电路板内部热量吸收聚集的效果，便于提高气流穿行透气孔后的消散的热量，通过将多个薄片状的铜片环绕固定在风管的内端壁上，可以有效的提升风管与流通气流的接触面积，有效的保障了风管内部的散热效率。
[0025]（9）通过将防腐涂层覆盖在半导体芯片的外端壁上，可以有效的避免半导体芯片受腐蚀损坏，有利于延长半导体芯片的使用寿命，同时，通过将防腐涂层涂刷在罩壳、导管和热交换盒的内端壁上，可以有效的延长该装置的使用寿命。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的立体图；图2为本专利技术的拆分图；图3为本专利技术的俯视图；图4为本专利技术的正面剖视图；图5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备精密组件，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的顶部中间位置处固定安装有半导体芯片（101），所述电路板（1）的中间位置处固定安装有套设在半导体芯片（101）外侧的罩壳（2），所述电路板（1）的内部开设有多个环绕半导体芯片（101）设置的导通孔（201），所述罩壳（2）的底部外端壁上固定安装有连接螺口一（202），且连接螺口一（202）的外侧螺纹连接有螺纹套（203），所述螺纹套（203）的内部安装有向下延伸的导管（204），且导管（204）的下端固定连通有热交换盒（206），所述罩壳（2）的内部填充有石蜡和磁流体混合物，所述电路板（1）的底部固定安装有设置在半导体芯片（101）正下方的永磁板（3）。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密组件，其特征在于：所述导管（204）转动连接在螺纹套（203）的内部，且导管（204）的外形设置为弯曲的弧形结构。3.根据权利要求2所述的一种半导体设备精密组件，其特征在于：所述螺纹套（203）的内部镶嵌有贴合在导管（204）上方的橡胶垫（205），且橡胶垫（205）的外形设置为环形结构。4.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密组件，其特征在于：所述导管（204）和热交换盒（206）的外端壁上均固定安装有多个并排设置的散热金属片（207），且多个散热金属片（207）的外形均设置为薄片型结构。5.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密组件，其特征在于：所述罩壳（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓盛，王军，朱海龙，
申请(专利权)人：江苏密特科智能装备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：