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本发明属于COB技术领域，具体的说是一种在导线上直接封装的COB灯带板及其制造方法，包括PI膜材质的基层，所述基层顶面上排列贴合有铜线，所述铜线或铜线表面设有一层能够接线的电镀层，且相邻的铜线有序交叉打断，所述基层的底面上贴合有PI白膜或油...
该专利属于江门市尚仕达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市尚仕达电子有限公司授权不得商用。

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