一种双面铝基板以及其加工工艺制造技术

本申请涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种双面铝基板以及其加工工艺，旨在解决现有技术双面板的两面均布设有线路，导致双面板的发热效率增大，常规结构可能难以应对增大的散热负担，容易发生线路板损坏等问题的问题，其技术方案是一种双面铝基板，包括两层平行设置的表面铜层，两层表面铜层之间设有散热介质层，散热介质层与表面铜层之间设有绝缘介质层，本申请具有提高面板结构的散热效率，降低发生损坏的可能性的效果。发生损坏的可能性的效果。发生损坏的可能性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种双面铝基板以及其加工工艺


[0001]本申请涉及电子元器件
，尤其是涉及一种双面铝基板以及其加工工艺。

技术介绍

[0002]PCB（printed circuit board）即印制线路板，是电子工业的重要部件之一，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都需要使用到PCB。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
[0003]PCB可以按照电路层数进行分类，分为单面板、双面板和多面板。其中，双面板是指在电路板的两面都有布线的线路板，两面线路通过中间的导孔连接，进而使得可布线的面积是单面板的两倍，解决了单面板中布线交错的难点。
[0004]目前，常见的双面板通常在线路板的两侧都设有布线，实现了增大布线面积的效果。
[0005]在实现本申请的过程中，专利技术人发现上述技术至少存在以下问题：双面板的两面均布设有线路，导致双面板的发热效率增大，常规结构可能难以应对增大的散热负担，容易发生线路板损坏等问题。

技术实现思路
<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面铝基板，其特征在于：包括两层平行设置的表面铜层(1)，两层所述表面铜层(1)之间设有散热介质层(2)，所述散热介质层(2)与表面铜层(1)之间设有绝缘介质层(3)。2.根据权利要求1所述的一种双面铝基板，其特征在于：所述双面铝基板上开设有若干个通孔(4)，所述通孔(4)的内侧壁上设有用于连通两侧表面铜层(1)的孔壁铜层(5)。3.根据权利要求2所述的一种双面铝基板，其特征在于：所述孔壁铜层(5)靠近散热介质层(2)的一侧设有孔壁绝缘层(6)，所述孔壁绝缘层(6)用于使得孔壁铜层(5)与散热介质层(2)绝缘。4.根据权利要求3所述的一种双面铝基板，其特征在于：所述孔壁绝缘层(6)沿孔壁的中心轴线方向延伸，所述孔壁绝缘层(6)延伸至散热介质层(2)两侧的绝缘介质层(3)外。5.根据权利要求1所述的一种双面铝基板，其特征在于：所述散热介质层(2)设置为铝板。6.一种双面铝基板加工工艺，其特征在于，所述双满铝基板加工工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小凡，吴晓东，陈世杰，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：