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本申请涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种双面铝基板以及其加工工艺，旨在解决现有技术双面板的两面均布设有线路，导致双面板的发热效率增大，常规结构可能难以应对增大的散热负担，容易发生线路板损坏等问题的问题，其技术方案是一种双面铝基板，包括两...
该专利属于江苏迪飞达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏迪飞达电子有限公司授权不得商用。

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