电子器件、电源模块及电子设备制造技术

本申请提供了一种电子器件、电源模块及电子设备。电子器件包括电路板组件、第一磁芯、第二磁芯、第一散热件以及第一导热件。电路板组件包括第一电路板及第二电路板，第一电路板与第二电路板层叠设置并电性连接。第一磁芯包括第一主体，第一磁芯装于第二电路板，第一主体位于第二电路板背向第一电路板的一侧。第二磁芯包括第二主体，第二磁芯装于第一电路板，第二主体位于第一电路板背向第二电路板的一侧，且第二磁芯与第一磁芯固定连接。第一散热件位于第一主体与第二电路板之间，并与第一主体及第二电路板接触。第一导热件位于第二主体与第一电路板之间，并与第二主体及第一电路板接触。通过第一散热件与第一导热件对电路板组件双面散热。双面散热。双面散热。

【技术实现步骤摘要】
电子器件、电源模块及电子设备


[0001]本申请涉及电气设备领域，尤其涉及一种电子器件、电源模块及电子设备。

技术介绍

[0002]平面变压器为将绕组设置在电路板上，以实现绕组平面化的变压器。平面变压器一方面因为其特殊的平面结构和其绕组的紧密耦合，大大降低了高频寄生参数；另一方面，省去了绕组骨架，增大了电流密度，电流密度最高可达20A/mm，工艺简单、功率密度大，其具有体积小、高频、高度小的优点。随着电子设备不断朝小体积、高功率密度和高效率的方向发展，平面变压器广泛应用于电子设备中。但是，由于绕组在电路板上聚集，电路板的热耗密度大，电路板存在散热不足的问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电子器件、电源模块及电子设备，旨在解决绕组在电路板上聚集，导致电路板散热不足的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种电子器件，应用于电源模块。电子器件包括电路板组件、第一磁芯、第二磁芯、第一散热件以及第一导热件。电路板组件包括第一电路板及第二电路板，第一电路板与第二电路板层叠设置并电性连接。第一磁芯包括第一主体，第一磁芯装于第二电路板，第一主体位于第二电路板背向第一电路板的一侧。第二磁芯包括第二主体，第二磁芯装于第一电路板，第二主体位于第一电路板背向第二电路板的一侧，并且第二磁芯与第一磁芯固定连接。第一散热件位于第一主体与第二电路板之间，并与第一主体及第二电路板接触。第一导热件位于第二主体与第一电路板之间，并与第二主体及第一电路板接触。
[0005]本申请实施例的电子器件在第一磁芯的第一主体与电路板组件的第二电路板之间设置散热件，在第二磁芯的第二主体与电路板组件的第一电路板之间设置导热件。当电子器件工作时，可通过第一散热件吸收电路板组件及第一磁芯工作时产生的大量热量并传导至外界；可通过第一导热件吸收电路板组件及第二磁芯工作时产生的大量热量并传导至外界，保证电路板组件、第一磁芯及第二磁芯的快速散热，避免电路板组件、第一磁芯及第二磁芯因热量聚集而损伤性能，延长了电路板组件、第一磁芯及第二磁芯的使用寿命，进而延长了电子器件的使用寿命。
[0006]相较于现有技术，本申请实施例的电子器件通过第一散热件与第一导热件在电路板组件的两侧进行快速散热，解决了电路板组件不便于散热的问题，有效增大了散热面积，散热效果更佳，有利于电子器件的小型化设计以及高功率密度的设计，进而有利于应用该电子器件的电源模块的小型化设计以及高功率密度的设计。
[0007]一种实施方式中，第二主体包括第一端面，第一端面凹设有第一凹槽，第一凹槽具有位于第一端面的开口，第一导热件位于第一端面上。
[0008]由于第一导热件受热后会发生膨胀，当电子器件工作时，第一导热件会膨胀而部
分挤入第一凹槽中，有效分散了第一导热件受热时产生的膨胀应力，避免第一导热件膨胀抵顶第二磁芯而损伤第二磁芯；而且，第一凹槽的设计，可避免在第二磁芯与第一导热件之间留存缝隙，有利于电子器件的扁平化，便于电子器件的小型化设计。
[0009]一种实施方式中，第一导热件通过第一凹槽间隔；或者，第一导热件覆盖第一凹槽。
[0010]一种实施方式中，第一导热件粘接第一端面与第一电路板的表面。
[0011]由于第一导热件具有粘性，第二磁芯通过第一导热件的粘性与电路板组件的第一电路板实现固定连接，加强了电子器件的结构稳定性。
[0012]一种实施方式中，第一导热件为胶体，第一导热件填充于第一端面及第一电路板的表面之间。
[0013]由于第一导热件为胶体，且填充于第一端面及第一电路板的表面之间，这保证第一导热件与第一端面及第一电路板的表面完全接触，即第一导热件与第一端面及第一电路板的表面之间没有缝隙，保证第一导热件与第一端面及第一电路板的表面之间均具有较大的接触面积，有利于提高电路板组件及第二磁芯的散热效率。
[0014]一种实施方式中，第一导热件为压缩材料，第一导热件夹持于第一端面与第一电路板的表面之间。
[0015]由于第一导热件为压缩材料，易压缩变形，保证第一导热件与第一端面及第一电路板的表面完全接触，即第一导热件与第一端面及第一电路板的表面之间没有缝隙，保证第一导热件与第一端面及第一电路板的表面之间均具有较大的接触面积，有利于提高电路板组件及第二磁芯的散热效率。另外，第一导热件形变后的回弹力较小，避免第一导热件对第二磁芯与第一电路板造成影响。
[0016]一种实施方式中，第一导热件的热膨胀系数介于第一磁芯的热膨胀系数及第一电路板的热膨胀系数之间。
[0017]这样，当第一导热件受热膨胀时，降低了第一导热件与第二磁芯之间的热应力，降低了第一导热件与第一电路板之间的热应力，避免受热后的第一导热件损伤第二磁芯与第一电路板，且提高了第一导热件与第二磁芯及第一电路板之间固定连接的强度。
[0018]一种实施方式中，第一凹槽的数量为多个，多个第一凹槽依次间隔，第一导热件的数量为多个，每个第一导热件设置于相邻的两个第一凹槽之间的第一端面上。
[0019]一种实施方式中，第一导热件在第一凹槽处间隔形成两个第一子导热件，两个第一子导热件分别设置在位于第一凹槽两侧的第一端面上。
[0020]一种实施方式中，第二磁芯还包括第一固定体及第二固定体，第一固定体及第二固定体凸设于第一端面且间隔设置，第一凹槽及第一导热件位于第一固定体与第二固定体之间的第一端面上。
[0021]通过第一固定体及第二固定体可对第一导热件进行限位。当第一导热件为胶体时，通过第一固定体及第二固定体对第一导热件的限位，保证第一导热件能形成并填充于第一端面与第一电路板之间。当第一导热件为压缩材料时，通过第一固定体及第二固定体对第一导热件的限位，便于将第一导热件装于第一端面与第一电路板之间，降低装配难度，减少装配时间。
[0022]一种实施方式中，第一导热件完全覆盖第一固定体与第二固定体之间的第一端
面。
[0023]由于第一导热件完全覆盖第一固定体与第二固定体之间的第一端面，第一导热件与第二磁芯及电路板组件的第一电路板均具有更大的接触面积，有利于第二磁芯与电路板组件的快速散热，进一步提高了散热效率。
[0024]一种实施方式中，第一固定体及第二固定体的高度大于第一导热件的厚度，第一电路板设有第一通孔及第二通孔，第一固定体插入第一通孔，第二固定体插入第二通孔。
[0025]通过第一固定体与第一通孔的配合，第二固定体与第二通孔的配合，第二磁芯可插入第一电路板，使得第一导热件层叠于第一固定体与第二固定体之间的第一端面上，并与第一电路板接触。而且，由于第一固定体及第二固定体的高度大于第一导热件的厚度，可避免第一导热件干扰第二磁芯插入第一电路板。
[0026]一种实施方式中，第一凹槽的截面形状为矩形、三角形、弧形凸起或梯形。
[0027]一种实施方式中，电子器件还包括第二导热件，第二导热件位于第一固定体远离第二固定体的一侧的第一端面上，第二导热件与第一电路板接触。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，应用于电源模块，其特征在于，所述电子器件包括：电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置并电性连接；第一磁芯，所述第一磁芯包括第一主体，所述第一磁芯装于所述第二电路板，所述第一主体位于所述第二电路板背向所述第一电路板的一侧；第二磁芯，所述第二磁芯包括第二主体，所述第二磁芯装于所述第一电路板，所述第二主体位于所述第一电路板背向所述第二电路板的一侧，并且所述第二磁芯与所述第一磁芯固定连接；第一散热件，所述第一散热件位于所述第一主体与所述第二电路板之间，并与所述第一主体及所述第二电路板接触；以及第一导热件，所述第一导热件位于所述第二主体与所述第一电路板之间，并与所述第二主体及所述第一电路板接触。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第二主体包括第一端面，所述第一端面凹设有第一凹槽，所述第一凹槽具有位于所述第一端面的开口，所述第一导热件位于所述第一端面上。3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件通过所述第一凹槽间隔；或者，所述第一导热件覆盖所述第一凹槽。4.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件粘接所述第一端面与所述第一电路板的表面。5.根据权利要求1至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件的热膨胀系数介于所述第一磁芯的热膨胀系数及所述第一电路板的热膨胀系数之间。6.根据权利要求2至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽依次间隔，所述第一导热件的数量为多个，每个所述第一导热件设置于相邻的两个所述第一凹槽之间的第一端面上。7.根据权利要求2至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第二磁芯还包括第一固定体及第二固定体，所述第一固定体及所述第二固定体凸设于所述第一端面且间隔设置，所述第一凹槽及所述第一导热件位于所述第一固定体与所述第二固定体之间的第一端面上。8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件完全覆盖所述第一固定体与所述第二固定体之间的第一端面。9.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述第一固定体及所述第二固定体的高度大于所述第一导热件的厚度，所述第一电路板设有第一通孔及第二通孔，所述第一固定体插入所述第一通孔，所述第二固定体插入所述第二通孔。10.根据权利要求2至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第一凹槽的截面形状为矩形、三角形、弧形凸起或梯形。11.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括第二导热件，所述第二导热件位于所述第一固定体远离所述第二固定体的一侧的第一端面上，所述第二导热件与所述第一电路板接触。12.根据权利要求11所述的电子器件，其特征在于，所述第二磁芯的第二主体还凹设有
第二凹槽，所述第二凹槽具有位于所述第一端面的开口，所述第二导热件通过所述第二凹槽间隔；或者，所述第二导热件覆盖所述第二凹槽。13.根据权利要求12所述的电子器件，其特征在于，所述第二磁芯还包括第三固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：武昊，徐曙光，陈君，张晓杰，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：