【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及带电路元件模块的配电板。
技术介绍
诸如配电板之类的电路板通常包括一些诸如熔丝插座和熔丝、断路开关、输入和输出接头以及报警信号LED之类的不同电路元件。为了安全和其它原因,配电板的电路被封在一个壳体结构中。因此,以上所列举的电路元件通常已被插入孔中,该孔已被预先切割或预先冲压入壳体结构,通常在壳体结构的前面板或后面板上。一旦在壳体中形成了孔,这些现有的电路板便被固定进该孔,构件的类型和布局是受限制的。为了生产不同的现有系统的固定电路板,电路板生产者要在壳体结构的前面板或后面板冲孔出不同图案的孔,以供不同的电路元件布局使用。要包含大量的机械改装时间和成本以提供不同的固定板。当把元件插入孔时,电路元件的装配也是困难的。需要顾及更有效生产和使用的进一步的电路板。
技术实现思路
本专利技术是改进的电路板,诸如用电路元件模块构成的配电板。电路元件模块不需要对每个元件壳体结构的前和/或后板冲压特别形状孔的图案。电路元件设置在标准化尺寸的模块部件上,从而使元件与壳体结构以多种可选择结构中的一种结合而不需要在壳体结构的前板定制孔图案。消除不连续的孔冲压,使生产不同的产品系列或定制的电路板变得容易了,结果也更快地将产品送交用户。附图简述附图说明图1是根据本专利技术的带电路元件模块配电板的一个较佳实施例的分解图。图2是图1配电板较佳实施例的俯视图。图3是图1配电板较佳实施例的前视图。图4是图1配电板的进一步的分解图。图5是图2中由截面线A-A确定的横截面侧视图。图6是图2中由截面线B-B确定的横截面侧视图。图7是具有根据本专利技术一个实施例配置的,KTK/KLM ...
【技术保护点】
一种配电板,其特征在于,包括: 带后表面、顶表面、底表面和两个相对侧表面的壳体,后表面配置了一个电源输入接头和一排电源输出接头,壳体确定了容纳电路元件模块的相对着后表面的开口前端,壳体也确定了配电板的内部; 多个在壳体开口端与壳体结合的电路元件模块,其中,电路元件模块包含设置在模块构件上的电路元件,配置模块构件装配到壳体开口端,此外,其中至少一个电路元件模块是熔丝模块; 设置在配电板内的电路,该电路使电源输入接头和电源输出接头与电路元件模块的电路元件电气连接。
【技术特征摘要】
US 2000-4-3 09/541,3401.一种配电板,其特征在于,包括带后表面、顶表面、底表面和两个相对侧表面的壳体,后表面配置了一个电源输入接头和一排电源输出接头,壳体确定了容纳电路元件模块的相对着后表面的开口前端,壳体也确定了配电板的内部;多个在壳体开口端与壳体结合的电路元件模块,其中,电路元件模块包含设置在模块构件上的电路元件,配置模块构件装配到壳体开口端,此外,其中至少一个电路元件模块是熔丝模块;设置在配电板内的电路,该电路使电源输入接头和电源输出接头与电路元件模块的电路元件电气连接。2.权利要求1的配电板,其特征在于,模块构件为有上边缘和下边缘表面的C形,上边缘表面确定将模块构件固定于配电板壳体顶表面的第一接线孔,下边缘表面确定第二接线孔。3.权利要求2的配电板,其特征在于,第二接线孔偏离由上边缘表面第一接线孔确定的轴,该轴垂直于上边缘表面和下边缘表面。4.权利要求2的配电板,其特征在于,使模块构件的下边缘表面凹陷以容纳壳体的底表面,其中,模块构件的下边缘表面和壳体的底表面形成了近似为平面的板的底侧。5.权利要求4的配电板,其特征在于,使壳体的顶表面凹陷以容纳模块构件的上边缘表面,其中,模块构件的上边缘表面和顶表面形成近似为平面的机板的顶侧。6.权利要求2的配电板,其特征在于,使壳体的顶表面凹陷以容纳模块构件的上边缘表面,其中,模块构件的上边缘表面和顶表面形成了近似为平面的机板的顶侧。7.权利要求1的配电板,其特征在于,至少一个电路元件模块包括LED电源开通指示器以及至少一个以下的电路元件一个GMT熔丝插座位置,一个KTK熔丝插座位置,一个断路开关。8.权利要求1的配电板,其特征在于,还包含不带电路元件的模块构件,该模块构件与单元壳体的开口前端结合。9.权利要求1的配电板,其特征在于,还包含托架,配置并布置成用于将壳体安装至支撑结构。10.一种配电板,其特征在于,包括带后表面、顶表面、底表面和两个侧表面的壳体,壳体确定了容纳电路元件模块的相对着后表面的开口前端,壳体也确定了配电板的内部;多个在壳体开口端与壳体结合的电路元件模块,其中,每个电路元件模块包含设置在模块构件上的电路元件,配置模块构件以装配到壳体的开口端,此外,其中多个电路元件模块包括至少一个电源输入接头模块、至少一个电源输出接头排模块和多个熔丝模块;设置在配电板内的电路,该电路使电源输入接头模块和电源输出接头排模块与其它电路元件模块的电路元件电气连接。11.权利要求10的配电板,其特征在于,熔丝模块为有上边缘和下边缘表面的C形,上边缘表面和下边缘表面都确定了将熔丝构件固定于配电板壳体顶表面的接线孔。12.权利要求11的配电板,其特征在于,使熔丝模块的下边缘表面凹陷以容纳壳体的底表面,其中,熔丝模块的下边缘表面和壳体的底表面形成了近似为平面的机板的底侧。13.权利要求12的配电板,其特征在于,使壳体的顶表面凹陷以容纳模块构件的上边缘表面,其中,模块构件的上边缘表面和顶表面形成近似为平面的机板的顶侧。14.权利要求11的配电板,其特征在于,使壳体的顶表面凹陷以容纳模块构件的上边缘表面,其中,模块构件的上边缘表面和顶表面形成近似为平面的机板的顶侧。15.权利要求10的配电板,其特征在于,电路元件模块包括一排电源输出接头、电源输入连接、LED电源开通指示器和熔丝报警指示器,以及至少一个以下的电路元件一个GMT熔丝插座位置,一个KTK熔丝插座位置,一个断路开关。16.权利要求10的配电板,其特征在于,还包含托架,配置并布置成用于将壳体安装至支撑结构。17.一种配电板,其特征在于,包括带顶表面、底表面、后表面和两个侧表面的壳体,壳体确定了开口前端和相对着开口前端的后...
【专利技术属性】
技术研发人员:DE舍尔梅克,C阿罗约冈萨雷斯,D埃尔南德斯,LM桑切斯阿吉拉尔,N德尔加多格瓦拉,C莫拉库列尔,
申请(专利权)人:ADC电信股份公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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