【技术实现步骤摘要】
工装夹具
[0001]本公开涉及集成电路
,特别涉及一种用于集成电路粒子碰撞噪声检测试验的工装夹具。
技术介绍
[0002]粒子碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection,PIND)用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子。粒子碰撞噪声检测利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动,通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松动,再通过一定频率的振动,使多余物在系统内产生位移。活动多余物在产品中发生位移的过程,是多余物相对产品壳体的滑动过程和撞击过程的一个随机组合过程。在这个过程中,将产生应力弹性波和声波。两种波在产品壳体中传播,并形成混响信号,这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后,经前置放大器放大后,位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。
[0003]常规电子器件的PIND无需采用专用工装,直接将被测期间(Device under test,DUT)换能器紧密连接便可实现检测试验。但是,对于带保 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工装夹具,包括:基座(1),中部设有定位槽区域(11),所述定位槽区域(11)用于放置被测器件;盖板(2),可拆卸的覆盖在所述基座(1)上,与所述基座(1)配合以固定所述被测器件;限位结构(3),为环形结构,所述基座(1)嵌入所述限位结构(3)中,以使得所述基座(1)相对于所述限位结构(3)不螺旋旋转。2.根据权利要求1所述的工装夹具,其中,所述定位槽区域(11)中部镂空,以使得所述被测器件的壳体暴露。3.根据权利要求1所述的工装夹具,其中,所述定位槽区域(11)边界上设有圆形倒角(12),所述盖板(2)上设有与所述圆形倒角对应的第一定位销(21),所述第一定位销(21)嵌入所述圆形倒角(12)中,以对所述被测器件的壳体进行限位。4.根据权利要求1所述的工装夹具,其中,所述定位槽区域(11)包括四个由绝缘筋构成的定位槽(111),四个所述定位槽(111)构成矩形结构。5.根据权利要求1所述的工装夹具,其中,所述基座(1)的边缘设有至少一个第二定位销(13),所述限位结构(3)环内部设有与所述第二定位销(13)对应的定位滑槽(31),所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢天,李晶,赵发展,程磊,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:
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