用于包封电子元件的模制化合物和封装体制造技术

一种用于包封电子元件的封装体包括第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括树脂和嵌入所述树脂中的填料颗粒。所述填料颗粒包括第二固化模制化合物。所述第一固化模制化合物基于第一固化行为，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行为的第二固化行为。二固化行为。二固化行为。

【技术实现步骤摘要】
用于包封电子元件的模制化合物和封装体


[0001]本公开涉及用于包封电子元件的模制化合物和封装体。此外，本公开涉及用于制造这种模制化合物和封装体的方法。

技术介绍

[0002]模制化合物可以用于封装电子元件，例如半导体芯片。为了确保模制的封装体的良好可靠性，可以适配调整所施加的模制化合物的特性。例如，填料颗粒可能会影响模制化合物的吸水率、重量损失或热膨胀系数(CTE： Coefficient of Thermal Expansion)。模制化合物和封装电子元件的制造商正不断努力改进他们的产品及其制造方法。可能有利的是，与标准产品相比开发具有更高可靠性的模制化合物和封装体。此外，可能有利的是，提供用于制造这种模制化合物和封装体的有效方法。
[0003]文献US 2015/0 179 477 A1涉及封装的IC装置和相关的IC装置封装方法。
[0004]文献US 2016/0 064 298 A1涉及将添加剂颗粒嵌入电子装置的包封材料中。
[0005]文献JP 2018
‑
44 177 A涉及一种用于压缩模制的半导体密封树脂材料和一种半导体装置。
[0006]文献JP 2018
‑
101 758 A涉及一种发光装置及其制造方法。
[0007]文献US 5 015 675 A涉及一种封装方法、由其制成的微电子装置以及基于环氧树脂、二芳基碘鎓六氟锑酸盐和自由基产生剂的可热固化组合物。

技术实现思路

[0008]本公开的一方面涉及一种用于包封电子元件的封装体。所述封装体包括：第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括树脂和嵌入所述树脂中的填料颗粒。所述填料颗粒包括第二固化模制化合物。所述第一固化模制化合物基于第一固化行为，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行为的第二固化行为，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。
[0009]本公开的一方面涉及一种制造用于包封电子元件的封装体的方法。所述方法包括：在第一固化行为中固化第一模制化合物。所述方法还包括：将第一固化模制化合物分离成颗粒。所述方法还包括：将第一固化模制化合物的颗粒嵌入到未固化的第二模制化合物中。所述方法还包括：通过在第二固化行为中固化第二模制化合物来产生封装体，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。
[0010]本公开的一方面涉及一种模制化合物。所述模制化合物包括包含第一预聚合未固化模制化合物和第二预聚合模制化合物的模制粒料，其中，所述第二预聚合模制化合物被固化，其中，所述第一预聚合未固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于所述第二预聚合模制化合物的玻璃化转变温度。
附图说明
[0011]所包括的附图用以提供对各方面的进一步理解。附图图示了各方面并且与描述一起用于解释各方面的原理。其它方面和各方面的许多预期益处将容易理解，因为它们通过参考以下详细描述而变得更好理解。附图的要素不一定相对于彼此成比例。相同或相似的附图标记可以表示相同或相应的相似部分。
[0012]图1示意性地示出了根据本公开的封装体的透视图。
[0013]图2示意性地示出了根据本公开的封装体的剖视图。
[0014]图3是示出了根据本公开的封装体的特性的图。
[0015]图4示出了在模制行为期间片状填料颗粒对模制工具的影响。
[0016]图5示出了在模制行为期间嵌入根据本公开的模制化合物中的片状填料颗粒对模制工具的影响。
[0017]图6A和图6B示意性地示出了不同类型的模制化合物与引线框架的裸片焊盘侧之间发生的剪切应力和拉伸应力的模拟结果。
[0018]图7A和图7B示意性地示出了不同类型的模制化合物与引线框架的引线之间发生的剪切应力和拉伸应力的模拟结果。
[0019]图8示出了根据本公开的用于制造用于包封电子元件的封装体的方法的流程图。
[0020]图9示出了根据本公开的用于制造用于包封电子元件的模制化合物或封装体的方法。
[0021]图10示意性地示出了根据本公开的包括模制粒料的模制化合物。
[0022]图11示出了根据本公开的用于制造模制化合物的方法的流程图。
具体实施方式
[0023]在下面的详细描述中，参考了附图，其中通过说明的方式示出了可以实践本公开的特定方面。在不脱离本公开的概念的情况下，可以利用其它方面并且可以进行结构或逻辑改变。因此，不应将以下详细描述理解为限制意义。
[0024]以下描述具体化地给出了根据本公开的封装体、模制化合物及其制造方法。可以以总体方式描述所述装置和方法以便定性地给出本公开的多个方面。应当理解，所述装置和方法可以包括另外的方面。特别地，所述装置和方法可以通过结合根据本公开的其它示例描述的任何方面来扩展。
[0025]图1的封装体100可以被配置成能够包封(或嵌入)一个或多个电子元件。因此，可保护电子元件免受诸如湿度或机械冲击等的外部影响，使得可以确保元件的正常运行。封装体100也可以被称为壳体、外壳等。在图1的示例中，电子元件可以被封装体100覆盖并因此被隐藏。电子元件可以被视为封装体100的一部分或不是封装体100的一部分。
[0026]封装体100可以包括第一固化模制化合物2，其中，第一固化模制化合物2可以包括树脂4和嵌入树脂4中的填料颗粒6。填料颗粒6可以包括第二固化模制化合物8。第一固化模制化合物2可以基于第一固化行为，并且第二固化模制化合物8可以基于不同于第一固化行为的第二固化行为。
[0027]由封装体100包封的电子元件不限于特定类型。例如，电子元件可以包括或可以对应于半导体芯片、半导体裸片、晶体管、二极管、集成电路、光电元件、存储器、中央处理单元
(CPU)、电阻器、电容器、天线等中的至少一种。
[0028]模制化合物的固化可以引起化学反应，所述化学反应可以在聚合物链之间产生广泛的交联以产生不熔且不溶的聚合物网络。模制化合物可以通过固化反应而不可逆地硬化。第一模制化合物2和第二模制化合物8可以以不同的固化行为固化。特别地，第二模制化合物8的固化反应可以在第一模制化合物2的固化反应之前进行。
[0029]第一模制化合物2和第二模制化合物8中的每一种可以包括各种类别的材料。通常，模制化合物可以包括树脂、填料颗粒和催化剂。例如，树脂可以是热固性聚合物、有机树脂、环氧树脂等中的至少一种。在图1的示例中，填料颗粒6可以由第二模制化合物8制成。然而，模制化合物可以包括另外的填料颗粒，例如诸如二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅等中的至少一种的非熔无机材料。催化剂可以被配置成能够加速模制化合物的固化反应。
[0030]第一模制化合物2和第二模制化合物8中的每一种可以具有至少一个玻璃化转变温度(T
g
)，在所述玻璃化转变温度(T
g
)下，相应的模制化合物在较高温度下从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于包封电子元件的封装体，其中，所述封装体包括：第一固化模制化合物(2)，其中，所述第一固化模制化合物包括树脂(4)和嵌入所述树脂(4)中的填料颗粒(6)，其中，所述填料颗粒(6)包括第二固化模制化合物(8)，以及其中，所述第一固化模制化合物(2)基于第一固化行为，所述第二固化模制化合物(8)基于不同于所述第一固化行为的第二固化行为，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。2.根据权利要求1所述的封装体，其中：所述第一固化模制化合物(2)和所述第二固化模制化合物(8)中的第一个的第一玻璃化转变温度在75℃至125℃的范围内，以及所述第一固化模制化合物(2)和所述第二固化模制化合物(8)中的第二个的第二玻璃化转变温度在150℃至200℃的范围内。3.根据权利要求1或2所述的封装体，其中，所述第二固化模制化合物(8)在所述第一固化模制化合物(2)中的浓度在1wt％至25wt％的范围内。4.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中，所述填料颗粒的最大尺寸在50微米至200微米的范围内。5.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中，所述封装体包括嵌入所述第二固化模制化合物(8)中的另外的填料颗粒(12)。6.根据权利要求5所述的封装体，其中，所述另外的填料颗粒(12)包括片状填料颗粒。7.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中：所述第一固化模制化合物(2)和所述第二固化模制化合物(8)中的第一个的热膨胀系数在6至8ppm/K的范围内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：