封装膜、电池及电子装置制造方法及图纸

技术编号:33194298 阅读:28 留言:0更新日期:2022-04-24 00:22
一种封装膜,包括依次叠设的保护层、金属层和第一封装层。所述第一封装层的熔点为100℃至130℃。本申请还提供一种具有上述封装膜的电池和具有上述电池的电子装置。本申请能够提高电池安全性。提高电池安全性。提高电池安全性。

【技术实现步骤摘要】
封装膜、电池及电子装置


[0001]本申请涉及储能
,尤其涉及一种封装膜、电池及电子装置。

技术介绍

[0002]随着消费电子类的产品如笔记本电脑、手机、掌上游戏机、平板电脑、移动电源和无人机等的普及,人们对电池的要求越来越严格。
[0003]然而,电池的安全性仍无法得到有效的保障。例如,电池在充放电循环过程中出现热失控时,内部会产生大量的气体,导致电池内部气压增大,甚至造成电池爆炸着火,降低电池的安全性。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术以上不足之处,有必要提供一种能够提高电池安全性的封装膜。
[0005]另,还有必要提供一种具有上述封装膜的电池和具有上述电池的电子装置。
[0006]本申请提供一种封装膜,包括依次叠设的保护层、金属层和第一封装层。第一封装层的熔点为100℃至130℃。
[0007]在本申请一些实施方式中,第一封装层包括共聚物,第一封装层的聚合单体包括丙烯和乙烯。
[0008]在本申请一些实施方式中,第一封装层包括聚丙烯和至少一种不同于聚丙烯的聚合物,聚合物的熔点低于聚丙烯的熔点。
[0009]在本申请一些实施方式中,第一封装层包括聚丙烯,聚丙烯包括等规聚丙烯和无规聚丙烯。
[0010]在本申请一些实施方式中,封装膜还包括第二封装层,第二封装层的熔点大于130℃。
[0011]在本申请一些实施方式中,第二封装层包括聚丙烯。
[0012]在本申请一些实施方式中,第一封装层位于金属层和第二封装层之间。<br/>[0013]在本申请一些实施方式中,第二封装层位于金属层和第一封装层之间。
[0014]在本申请一些实施方式中,第二封装层的数量为两个,第一封装层位于两个第二封装层之间。
[0015]在本申请一些实施方式中,第一封装层的数量为两个,第二封装层位于两个第一封装层之间。
[0016]在本申请一些实施方式中,第一封装层和第二封装层的总厚度为20微米至100微米。
[0017]在本申请一些实施方式中,封装膜还包括位于保护层和金属层之间的粘结层。
[0018]本申请还提供一种电池,包括电极组件和用于封装电极组件的包装袋。包装袋包括如上封装膜,封装膜的第一封装层位于电极组件和保护层之间。
[0019]在本申请一些实施方式中,包装袋包括用于包覆电极组件的包装袋主体和连接包
装袋主体的封边,定义封边处的所述包装袋的封装拉力为F,电池内的温度为T,则F和T满足以下关系:F(N/mm)=22.933-0.175T(℃)。
[0020]本申请还提供一种电子装置,包括如上电池。
[0021]本申请设置第一封装层的熔点为100℃至130℃的温度范围内,当电池内部产热产气,使温度达到上述温度范围内时,封边处第一封装层融化,使得封边处封装拉力下降,因此封边处会被冲开,释放出电池内部的高温气体,从而降低电极组件变形导致的短路风险和持续升温可能引发的爆炸起火风险,提高电池安全性。
附图说明
[0022]图1为本申请一实施方式提供的封装膜的结构示意图。
[0023]图2为本申请另一实施方式提供的封装膜的结构示意图。
[0024]图3为本申请又一实施方式提供的封装膜的结构示意图。
[0025]图4为本申请再一实施方式提供的封装膜的结构示意图。
[0026]图5为本申请再一实施方式提供的封装膜的结构示意图。
[0027]图6为本申请一实施方式提供的电池的结构示意图。
[0028]图7为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图。
[0029]图8为本申请实施例和对比例中包装袋封装拉力与电池温度之间的对应关系的示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]封装膜
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1、2、3、4、5
[0032]保护层
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10
[0033]金属层
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20
[0034]第一封装层
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30
[0035]粘结层
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40
[0036]第二封装层
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50
[0037]电池
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100
[0038]包装袋
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101
[0039]电极组件
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102
[0040]负极极耳
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103
[0041]正极极耳
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104
[0042]电子装置
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200
[0043]包装袋主体
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1011
[0044]封边
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1012
[0045]顶封边
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1013
[0046]侧封边
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1014
[0047]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0048]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0049]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。
[0050]下面结合附图,对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0051]请参阅图1,本申请一实施方式提供一种封装膜1,包括依次叠设的保护层10、金属层20和第一封装层30。实际应用中,可将封装膜1对折,然后在封装膜1表面施加一定的温度和压力进行热封,使第一封装层30熔融并形成封边,得到用于封装电池的电极组件的包装袋。
[0052]其中,保护层10用于保护金属层20,避免金属层20因外力作用破损,同时能够阻本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装膜,包括依次叠设的保护层、金属层和第一封装层,其特征在于,所述第一封装层的熔点为100℃至130℃。2.如权利要求1所述的封装膜,其特征在于,所述第一封装层包括共聚物,所述第一封装层的聚合单体包括丙烯和乙烯。3.如权利要求1所述的封装膜,其特征在于,所述第一封装层包括聚丙烯和至少一种不同于所述聚丙烯的聚合物,所述聚合物的熔点低于所述聚丙烯的熔点。4.如权利要求1所述的封装膜,其特征在于,所述第一封装层包括无规聚丙烯。5.如权利要求1所述的封装膜,其特征在于,所述封装膜还包括第二封装层,所述第二封装层的熔点大于130℃。6.如权利要求5所述的封装膜,其特征在于,所述第二封装层包括聚丙烯。7.如权利要求5所述的封装膜,其特征在于,所述第一封装层位于所述金属层和所述第二封装层之间。8.如权利要求5所述的封装膜,其特征在于,所述第二封装层位于所述金属层和所述第一封装层之间。9.如权利要求5所述的封装膜,其特征在于,所述第二封装层的数量为两个,所述第一封装层位于两...

【专利技术属性】
技术研发人员:李锐黄智奇李琳郭培培
申请(专利权)人:宁德新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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