金属基印制板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板领域，提供一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，铜箔具有接壤边沿，且沿接壤边沿设有正极区和负极区，正极区设有外层线路；金属基印制板对应接壤边沿的侧壁设有与外层线路导通的导电层，导电层包括沿接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻导电部之间的间隙形成断连槽，断连槽设于正极区和负极区之间。基于上述结构，可对应电气网络，在部分或全部导电部上立式贴装元器件，以压缩金属基印制板在贴装元器件后的整体占用空间，并保障贴装后的各功能元器件的动力连接关系、性能及功能。因而，该金属基印制板具有高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化等特点。型化等特点。型化等特点。

【技术实现步骤摘要】
金属基印制板


[0001]本技术属于印制电路板
，尤其涉及一种金属基印制板。

技术介绍

[0002]金属基印制板因其良好的散热性能，而被广泛应用于手机等电子设备中。然而，随着电子设备功能的增加，金属基印制板上所需集成的元器件越来越多。为压缩金属基印制板的占用空间，除对元器件采用平放式贴装，相关行业内创新地考虑对部分元器件采用立式贴装。因此，如何提供一种适于元器件立式贴装的金属基印制板，成为行业内亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种金属基印制板，可适于元器件立式贴装。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，所述铜箔具有接壤边沿，且沿所述接壤边沿设有正极区和负极区，所述正极区设有外层线路；
[0005]所述金属基印制板对应所述接壤边沿的侧壁设有与所述外层线路导通的导电层，所述导电层包括沿所述接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻所述导电部之间的间隙形成断连槽，所述断连槽设于所述正极区和所述负极区之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基印制板，其特征在于，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，所述铜箔具有接壤边沿，且沿所述接壤边沿设有正极区和负极区，所述正极区设有外层线路；所述金属基印制板对应所述接壤边沿的侧壁设有与所述外层线路导通的导电层，所述导电层包括沿所述接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻所述导电部之间的间隙形成断连槽，所述断连槽设于所述正极区和所述负极区之间。2.如权利要求1所述的金属基印制板，其特征在于，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘。3.如权利要求2所述的金属基印制板，其特征在于，所述焊盘与所述导电层相切设置。4.如权利要求1所述的金属基印制板，其特征在于，所述金属基具有沿所述接壤边沿间隔设置的多个金属块，相邻所述金属块之间通过树脂绝缘连接。5.如权利要求4所述的金属基印制板，其特征在于，所述外层线路上开设有沿上下方向通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞龙，李秋梅，王众孚，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：