金属基印制板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板领域，提供一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，铜箔具有接壤边沿，且沿接壤边沿设有正极区和负极区，正极区设有外层线路；金属基印制板对应接壤边沿的侧壁设有与外层线路导通的导电层，导电层包括沿接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻导电部之间的间隙形成断连槽，断连槽设于正极区和负极区之间。基于上述结构，可对应电气网络，在部分或全部导电部上立式贴装元器件，以压缩金属基印制板在贴装元器件后的整体占用空间，并保障贴装后的各功能元器件的动力连接关系、性能及功能。因而，该金属基印制板具有高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化等特点。型化等特点。型化等特点。

【技术实现步骤摘要】
金属基印制板


[0001]本技术属于印制电路板
，尤其涉及一种金属基印制板。

技术介绍

[0002]金属基印制板因其良好的散热性能，而被广泛应用于手机等电子设备中。然而，随着电子设备功能的增加，金属基印制板上所需集成的元器件越来越多。为压缩金属基印制板的占用空间，除对元器件采用平放式贴装，相关行业内创新地考虑对部分元器件采用立式贴装。因此，如何提供一种适于元器件立式贴装的金属基印制板，成为行业内亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种金属基印制板，可适于元器件立式贴装。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，所述铜箔具有接壤边沿，且沿所述接壤边沿设有正极区和负极区，所述正极区设有外层线路；
[0005]所述金属基印制板对应所述接壤边沿的侧壁设有与所述外层线路导通的导电层，所述导电层包括沿所述接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻所述导电部之间的间隙形成断连槽，所述断连槽设于所述正极区和所述负极区之间。
[0006]在一个实施例中，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘。
[0007]在一个实施例中，所述焊盘与所述导电层相切设置。
[0008]在一个实施例中，所述金属基具有沿所述接壤边沿间隔设置的多个金属块，相邻所述金属块之间通过树脂绝缘连接。
[0009]在一个实施例中，所述外层线路上开设有沿上下方向通至所述金属块的连通孔，所述连通孔内填充导热导通材料。
[0010]在一个实施例中，所述连通孔的孔径为0.1～0.15mm。
[0011]在一个实施例中，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘，所述焊盘远离所述导电层的端部设有所述连通孔。
[0012]在一个实施例中，所述焊盘包括头部以及连接于所述头部和所述导电层之间的延伸部，所述头部在所述接壤边沿的延伸方向上的宽度大于所述延伸部在所述接壤边沿的延伸方向上的宽度，所述头部设有所述连通孔。
[0013]在一个实施例中，所述铜箔的所述负极区开设有通至所述金属块的外露口。
[0014]在一个实施例中，相邻所述金属块之间的间隔宽度为0.2～0.4mm。
[0015]本技术提供的有益效果在于：
[0016]本技术实施例提供的金属基印制板，在对应接壤边沿的侧壁上形成与铜箔上基面的外层线路电气导通的导电层，并在正极区和负极区之间的区域设置断连槽，以将导电层断开成多个导电部，尤其断开对应正极区的导电部以及对应负极区的导电部，而保障
正极和负极之间的绝缘，从而可便于构建电气网络并便于实现不同电气网络之间的绝缘。基于此，即可对应电气网络，在部分或全部导电部上立式贴装元器件，以压缩金属基印制板在贴装元器件后的整体占用空间，并保障贴装后的各功能元器件的动力连接关系、性能及功能。因而，本技术实施例提供的金属基印制板具有高散热、多网络设计、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化等特点。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的金属基印制板的对应接壤边沿的侧壁的正视图；
[0019]图2为本技术实施例提供的金属基印制板的剖视图；
[0020]图3为本技术实施例提供的金属基印制板的俯视图。
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]100
‑
铜箔，101
‑
正极区，102
‑
负极区，1021
‑
外露口，103
‑
接壤边沿，110
‑
外层线路，111
‑
焊盘，1111
‑
头部，1112
‑
延伸部，112
‑
连通孔；200
‑
绝缘介质层；300
‑
金属基，310
‑
金属块，311
‑
正极块，312
‑
负极块，320
‑
树脂；400
‑
导电层，410
‑
导电部，401
‑
断连槽。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行更加详细的描述：
[0028]请参阅图1、图2、图3，本技术实施例提供了一种适于元器件立式贴装的金属
基印制板。
[0029]金属基印制板包括从上往下依次压接的铜箔100、绝缘介质层200和金属基300，铜箔100具有接壤边沿103，且沿接壤边沿103设有正极区101和负极区102，正极区101设有外层线路110；金属基印制板对应接壤边沿103的侧壁设有与外层线路110导通的导电层400，导电层400包括沿接壤边沿103(的延伸方向)间隔设置的多个导电部410，相邻导电部410之间的间隙形成断连槽401，断连槽401设于正极区101和负极区102之间。
[0030]在此需要说明的是，可在所预备的金属基300的上侧层叠至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基印制板，其特征在于，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，所述铜箔具有接壤边沿，且沿所述接壤边沿设有正极区和负极区，所述正极区设有外层线路；所述金属基印制板对应所述接壤边沿的侧壁设有与所述外层线路导通的导电层，所述导电层包括沿所述接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻所述导电部之间的间隙形成断连槽，所述断连槽设于所述正极区和所述负极区之间。2.如权利要求1所述的金属基印制板，其特征在于，所述外层线路设有导通至所述导电层的焊盘。3.如权利要求2所述的金属基印制板，其特征在于，所述焊盘与所述导电层相切设置。4.如权利要求1所述的金属基印制板，其特征在于，所述金属基具有沿所述接壤边沿间隔设置的多个金属块，相邻所述金属块之间通过树脂绝缘连接。5.如权利要求4所述的金属基印制板，其特征在于，所述外层线路上开设有沿上下方向通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞龙，李秋梅，王众孚，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：