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本实用新型涉及印制电路板领域，提供一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，铜箔具有接壤边沿，且沿接壤边沿设有正极区和负极区，正极区设有外层线路；金属基印制板对应接壤边沿的侧壁设有与外层线路导通的导电层，导电层包括沿...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

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