一种高传输效率的多层高导铝基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高传输效率的多层高导铝基线路板，包括线路板本体，线路板本体包括外框片、底片、第一固定穿口、第二固定穿口和高导铝基结构，本实用新型专利技术通过优化设置了高导铝基结构，铝基基片上贯穿开设有圆柱孔，能在一定程度上增大结构的强度，并且与元件连接处的热量可通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递至外层和绝缘层上，通口的设置可增大与外部的接触面积，进而可加快对热量的散发效率，且通过优化设置了导热柱结构，铜柱插入高导铝基结构内侧可提高内部的散热效率，铜柱顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片，起到绝缘的作用，保证线路的稳定连接，在一定程度上提高了线路板的传导效率。线路板的传导效率。线路板的传导效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高传输效率的多层高导铝基线路板


[0001]本技术涉及线路板相关领域，具体是一种高传输效率的多层高导铝基线路板。

技术介绍

[0002]随着社会进步和科技的不断发展，线路板涉及到的领域越来越多，并且对线路板的要求越来越高；铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板，PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
[0003]现有技术的多层高导铝基线路板，由于层数较多，电流通过时产生的热量不易散发出去，热量易堆积在线路板上，在一定程度上降低了线路板的传导效率，并且长时间处在高温中容易降低元件的使用寿命。

技术实现思路

[0004]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种高传输效率的多层高导铝基线路板。
[0005]本技术是这样实现的，构造一种高传输效率的多层高导铝基线路板，该装置包括线路板本体，所述线路板本体包括外框片、底片、第一固定穿口、第二固定穿口、高导铝基结构和导热柱结构，所述外框片内侧嵌有底片，所述底片左前侧设置有第一固定穿口，所述底片右后侧设置有第二固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高传输效率的多层高导铝基线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）包括外框片（2）、底片（3）、第一固定穿口（4）、第二固定穿口（5）、高导铝基结构（6）和导热柱结构（7），所述外框片（2）内侧嵌有底片（3），所述底片（3）左前侧设置有第一固定穿口（4），所述底片（3）右后侧设置有第二固定穿口（5），所述底片（3）顶部内侧设置有凹槽，并且凹槽内侧嵌有高导铝基结构（6），所述导热柱结构（7）嵌入安装于高导铝基结构（6）内侧。2.根据权利要求1所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述高导铝基结构（6）包括护框（61）、嵌座（62）、铝基复合片（63）和圆柱孔（64），所述护框（61）底部外侧包裹有嵌座（62），所述护框（61）内侧安装有铝基复合片（63），所述铝基复合片（63）内侧竖直贯穿设置有圆柱孔（64）。3.根据权利要求2所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述圆柱孔（64）的个数不少于十二个，并且圆柱孔（64）等距分布于铝基复合片（63）内部。4.根据权利要求2所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述铝基复合片（63）包括外层（631）、铝基基片（632）、通口（633）和绝缘层（634），所述外层（631）连接于护框（61）内壁，所述外层（631）内侧设置有铝基基片（632），并且外层（631）内侧设置有通口（633），所述外层（631）前后两侧设置有绝缘层（634）。5.根据权利要求4所述一种高传输效率的多层高导铝基线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏贞贺，朱利华，秦淋波，
申请(专利权)人：鸿锦盛科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：