一种孔金属化平面电感多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种孔金属化平面电感多层线路板，包括电感线路板主体、安装孔、锁孔、通孔和防护装置，本实用新型专利技术在电感线路板主体外径表面套接有防护装置，在防护装置内设置有四组侧条，侧条之间利用连接条进行连接，在侧条和连接条内两端均设置有橡胶层，而在侧条内的橡胶层内侧嵌入有硅胶层，在连接条内两端橡胶层内则嵌入进气囊，有效的对线路板外侧提供稳定的防护，减少在安装配件时造成损坏；在防护装置底部设置有托条，托条对线路板垫高，托条内端安装有铝块，铝块内侧则嵌入有导热硅胶层，铝块和导热硅胶层有效的对线路板在工作时产生的热量稳定的导出。工作时产生的热量稳定的导出。工作时产生的热量稳定的导出。

【技术实现步骤摘要】
一种孔金属化平面电感多层线路板


[0001]本技术涉及线路板相关领域，具体是一种孔金属化平面电感多层线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，在线路板上设置铜箔作为电感，实现平面电感，减少电感元件的安装，而安装通孔内侧均有电镀处理，形成孔金属化平面电感多层线路板。
[0003]在孔金属化平面电感多层线路板进行实际使用时，由于线路板在安装到设备中，安装过程中，侧边接触到其他器件容易造成损坏甚至弯折，在线路板工作过程中，底部均直接贴合在面板上，导热效果较差，造成寿命降低，且在运输时，表面缺乏防护容易发生磨损。

技术实现思路

[0004]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种孔金属化平面电感多层线路板。
[0005]本技术是这样实现的，构造一种孔金属化平面电感多层线路板，该装置包括电感线路板主体，所述电感线路板主体内左后端开设有安装孔，所述电感线路板主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种孔金属化平面电感多层线路板，包括电感线路板主体（1），所述电感线路板主体（1）内左后端开设有安装孔（2），所述电感线路板主体（1）靠近边缘位置四端开设有锁孔（3），所述电感线路板主体（1）内中部开设有通孔（4），并且通孔（4）内径表面经过电镀处理；其特征在于：还包括防护装置（5），所述电感线路板主体（1）外径表面套接有防护装置（5），所述防护装置（5）包括侧条（51）、连接条（52）、托条（53）、第一橡胶层（54）、硅胶层（55）、第二橡胶层（56）、气囊（57）和包裹机构（58），所述侧条（51）设置有四组，并且四组侧条（51）之间通过连接条（52）相接，所述侧条（51）和连接条（52）套接在电感线路板主体（1）外径表面，所述侧条（51）底部固定有托条（53），所述侧条（51）内两端嵌入有第一橡胶层（54），所述第一橡胶层（54）之间固定有硅胶层（55），所述连接条（52）内两端设置有第二橡胶层（56），所述第二橡胶层（56）内侧与气囊（57）进行粘接，所述侧条（51）背面设有包裹机构（58）。2.根据权利要求1所述一种孔金属化平面电感多层线路板，其特征在于：所述托条（53）包括铝块（531）、缓冲条（532）和导热硅胶层（533），所述铝块（531）内中部嵌入有缓冲条（532），所述缓冲条（532）内侧与导热硅胶层（533）相接，所述缓冲条（532）顶部与侧条（51）进行固定。3.根据权利要求2所述一种孔金属化平面电感多层线路板，其特征在于：所述缓冲条（532）包括基板（5321）、泡沫层（5322）和稳固层（5323），所述基板（5321）顶部与泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏贞贺，朱利华，秦淋波，
申请(专利权)人：鸿锦盛科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：