一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构制造技术

技术编号:33179950 阅读:23 留言:0更新日期:2022-04-22 15:06
本实用新型专利技术公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,涉及集成电路技术领域,包括倾斜镶嵌内连接式电路板主体,所述倾斜镶嵌内连接式电路板主体包括有元器件,所述倾斜镶嵌内连接式电路板主体的内部设置有静电收集消除机构和鼓风散热机构,所述静电收集消除机构包括有绝缘套壳和静电抵消机构,所述静电抵消机构包括有静电消除棒。本实用新型专利技术通过采用静电收集消除机构内部结构之间的配合,通过绝缘稳定支座对绝缘套壳外侧设置的金属丝进行固定,静电传导金属杆通过静电收集口延伸出绝缘套壳外侧,将金属丝的静电粒子传导至静电汇集金属块,利用静电消除棒对静电汇集金属块中汇集的静电进行抵消处理。的静电进行抵消处理。的静电进行抵消处理。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构


[0001]本技术涉及集成电路
,具体涉及一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件,倾斜镶嵌内连接结构在集成电路设计中应用广泛。
[0003]针对现有技术存在以下问题:
[0004]1、现有倾斜镶嵌内连接式电路板在使用时,电路板表面的静电对装置的正常使用产生严重障碍,甚至会击穿部分元器件,降低电路板的使用寿命;
[0005]2、现有倾斜镶嵌内连接式电路板在使用时,由于程序驱动元器件运行时,会造成电路板迅速升温,仅依靠电路板表面空气的自然流动进行散热,显然无法满足电路板的散热需求。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,其中一种目的是为了具备汇集并消除电路板表面的静电的能力,解决电路板表面静电击穿部分元器件,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,包括倾斜镶嵌内连接式电路板主体(1),所述倾斜镶嵌内连接式电路板主体(1)包括有元器件(2),其特征在于:所述倾斜镶嵌内连接式电路板主体(1)的内部设置有静电收集消除机构(3)和鼓风散热机构(4);所述静电收集消除机构(3)包括有绝缘套壳(31)和静电抵消机构(32),所述静电抵消机构(32)包括有静电消除棒(322);所述鼓风散热机构(4)包括有鼓风散热机构套壳(41),所述鼓风散热机构套壳(41)的内部设置有微型风机(43)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,其特征在于:所述绝缘套壳(31)的侧面开设有静电收集口(311),所述绝缘套壳(31)的内部设置有静电汇集金属块(37),所述静电汇集金属块(37)的底部与绝缘套壳(31)的内壁固定连接,所述绝缘套壳(31)的顶部固定安装有散热管道(33)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,其特征在于:所述静电收集消除机构(3)包括有绝缘稳定支座(34),所述绝缘稳定支座(34)的一侧与绝缘套壳(31)的外表面固定连接,所述绝缘稳定支座(34)的内部穿设有金属丝(35)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构,其特征在于:所述绝缘套壳(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵义辉
申请(专利权)人:哈尔滨小纳精控科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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