电路板的引脚装置及电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板的引脚装置及电路板，电路板的引脚装置，包括引脚、模块板和外界电源，所述引脚的一面焊接在所述模块板上，另一面与所述外界电源连接，所述引脚上设置有通孔；引脚需要高温才能焊接在模块板上，锡膏在高温下会有很强的粘贴能力，避免引脚脱落，引脚上设置有通孔，通孔的径向与模块板的平面平行，高温焊接引脚时，锡膏遇到高温变软成液体，利用毛细现象原理，使锡膏通过通孔往上爬，增加引脚的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免虚焊；引脚的另一面连接有外界电源连接，为模块板提供电能。为模块板提供电能。为模块板提供电能。

【技术实现步骤摘要】
电路板的引脚装置及电路板


[0001]本技术涉及到电子
，具体而言涉及到一种电路板的引脚装置及电路板。

技术介绍

[0002]模块板上焊接有引脚，模块板上涂有锡膏将引脚粘在模块板上，引脚用于导通元器件与模块板，大尺寸模块板的中间位置或边缘位置会产生一定的翘曲，引脚焊接到模块板时，不能粘贴在模块板上，造成虚焊。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的为提供一种电路板的引脚装置及电路板，旨在解决引脚虚焊的技术问题。
[0004]为实现上述目的本技术采取以下技术方案：
[0005]一种电路板的引脚装置，包括引脚、模块板和外界电源，所述引脚的一面焊接在所述模块板上，另一面与所述外界电源连接，所述引脚上设置有通孔，所述通孔的径向与所述模块板的平面平行。
[0006]进一步地，所述引脚设置在所述模块板的边缘处，所述引脚上靠近所述模块板的边缘处设置有邮票孔。
[0007]进一步地，所述通孔的半径与所述邮票孔的半径相等。
[0008]进一步地，所述邮票孔为半圆孔，
[0009]进一步地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的引脚装置，其特征在于，包括引脚、模块板和外界电源，所述引脚的一面焊接在所述模块板上，另一面与所述外界电源连接，所述引脚上设置有通孔，所述通孔的径向与所述模块板的平面平行。2.根据权利要求1所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述引脚设置在所述模块板的边缘处，所述引脚上靠近所述模块板的边缘处设置有邮票孔。3.根据权利要求2所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述通孔的半径与所述邮票孔的半径相等。4.根据权利要求2所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述邮票孔为半圆孔。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志平，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：