【技术实现步骤摘要】
一种料盘分离机构
[0001]本技术涉及自动化设备
更具体地,涉及一种料盘分离机构。
技术介绍
[0002]目前,在电子产品、电子零部件(如显示屏)等电子器件的生产制造过程中,电子产品的零部件通常放置在料盘内进行输送。多个料盘通常堆叠放置,现有技术中通常采用机械手控制吸盘吸附料盘,同时通过两个伺服系统带动吸盘分别在左右方向和竖直方向上移动,从而实现分离料盘。
[0003]然而,在分离料盘过程中,多层料盘堆叠在一起,相邻的料盘之间容易粘接,现有技术的吸盘和伺服系统难以分离粘接的料盘,且粘接的料盘容易在运送过程中掉落,造成料盘的损坏。再者,现有技术中的料盘分离结构通常需要并行的两个料盘操作位置,对操作空间的要求较大。
[0004]因此,为了克服现有技术存在的技术缺陷,需要提供一种新的料盘分离机构。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种料盘分离机构,以避免料盘在分离过程中出现的粘接情况,减少料盘分离机构的占地空间。
[0006]为了达到上述目的中至少一个,本技术采用下述技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盘分离机构,其特征在于,包括:具有收容空间的架体,所述收容空间用于容纳多个料盘;位于所述架体下方的用于承接所述料盘的承载板,所述承载板上包括有用于吸附固定所述料盘的吸附结构;位于所述架体上的第一平移组件以及位于所述第一平移组件下方的第二平移组件;所述第一平移组件包括分别位于架体的相对两侧的第一托板,所述第二平移组件包括分别位于架体的相对两侧的第二托板;所述第一托板由相互靠近变为相互远离,可使得所述第一托板所承托的多个料盘输出至相互靠近的第二托板上;所述第一托板由相互远离变为相互靠近,可承托所述第一托板上的多个料盘;所述第二托板由相互靠近变为相互远离,可使得位于所述第一托板与所述第二托板之间的至少一个料盘分离至所述承载板上。2.根据权利要求1所述的机构,其特征在于,所述第一托板与第二托板在竖直方向上的距离与所述料盘的厚度相同。3.根据权利要求1所述的机构,其特征在于,所述吸附结构包括贯穿所述承载板的上下两侧表面的通气通道,所述通气通道在所述承载板的顶面上形成吸附孔。4.根据权利要求3所述的机构,其特征在于,所述吸附结构还包括设置在通气通道内的用于感测通气通道内的吸附气压的气...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖侯军,唐涌翔,
申请(专利权)人:华兴源创成都科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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