一种微片激光材料及用其制造的微片激光器件制造技术

本发明专利技术属于激光晶体和器件领域。通过控制可解理激光晶体中激活离子的浓度，利用其解理特性获得满足微片激光运转需要的激光晶体微片，微片两端面均为晶体的解理面。利用该微片可制造微片激光器件，并可与非线性光学、调Ｑ等元器件组合构成变频、脉冲等激光器件。本方法可以提高微片激光介质的成品率和经济效益，便于工业化、大批量制造微片激光材料和器件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光晶体和器件领域。
技术介绍
微片激光器是一种激光晶体厚度在1毫米以下，两面直接镀上满足激光运转条件的介质膜的小型激光器。可以利用半导体激光器作为泵浦源进行端面泵浦，将光束质量和单色性都较差的半导体激光转变成为高光束质量和单色性好的固体激光输出。在此基础上，可以添加调Q元件或非线性光学晶体，对该固体基波激光进行调Q、倍频或混频，得到可见和紫外波段的激光输出。该类器件具有低泵浦阈值、高转换效率、稳定可靠、器件紧凑、使用方便等优点，在信息、环保、交通、电子、测量、医疗、科研等领域有着广阔的应用前景。为了得到单色性较好的激光输出，同时也有利于提高倍频或混频效率，要求激光晶体微片的厚度在几百微米以下，甚至只有几十微米。同时研究结果表明晶体中的激活离子浓度增大，微片厚度减少，在不考虑浓度猝灭的情况下(这一点所谓的自激活激光晶体，如NdAl3(BO3)4晶体可以在一定程度上满足)，激光运转效率将提高。所有这些都要求在能充分吸收泵浦激光的条件下将微片做得尽量薄。这就给晶体微片的加工带来一定的难度。
技术实现思路
本专利技术的目的是采用可解理的激光晶体，通过控制晶体中激活离子的浓度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微片激光材料，其特征在于：采用可解理的激光晶体，通过控制晶体中激活离子的浓度，利用其解理特性获得满足微片激光运转需要的激光晶体微片，微片两端面为晶体的解理面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄艺东，陈雨金，林秀钦，罗遵度，谭奇光，廖金生，
申请(专利权)人：中国科学院福建物质结构研究所，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]