本实用新型专利技术涉及一种功率半导体器件接触式加热装置。其包括支撑载盘、器件加热机构以及载盘升降驱动机构，还包括测试探针机构以及器件测试连接座机构；器件测试连接座机构包括连接定位座体以及器件固定座，利用待测功率半导体器件的端脚与器件固定座的插接连接；测试探针机构包括探针固定板、测试连接探针以及器件顶压探针；载盘升降驱动机构驱动支撑载盘向探针固定板方向运动时，测试连接探针能与连接定位座体接触，器件顶压探针与待测功率半导体器件直接接触并将所接触的待测功率半导体器件压紧在正对应的器件加热机构上。本实用新型专利技术能有效实现对功率半导体器件的接触加热，提高加热测试效率，适应范围广，安全可靠。安全可靠。安全可靠。
【技术实现步骤摘要】
功率半导体器件接触式加热装置
[0001]本技术涉及一种加热装置，尤其是一种功率半导体器件接触式加热装置。
技术介绍
[0002]在对功率半导体器件进行检测时，通常需要借助加热装置将功率半导体器件加热到设定温度后再进行测试。加热装置对功率半导体器件的加热速度和温度控制精度对器件测试结果的准确性起到了重要作用。
[0003]现有的功率半导体器件种类繁多、结构复杂，现有的加热装置能适配的功率半导体器件种类有限。目前，对功率半导体器件的加热方式主要为烘箱加热或者通过高温液体加热，现有的加热效率低，温控精度也不高；并且由于加热方式本身的局限性，无法实现对功率半导体器件进行连续快速地检测。
[0004]利用烘箱对功率半导体器件加热时，将功率半导体器件固定于烘箱内部，并与检测电路连接，烘箱将功率半导体器件加热至指定温度后，启动检测装置对功率半导体器件进行检测。烘箱加热存在加热过程缓慢的问题，当需要对大批量功率半导体器件进行快速检测时，这种缓慢的加热方式无法满足要求。
[0005]为了能够对功率半导体器件快速加热，可以将功率半导体器件的表面与加热装置接触，从而提高加热效率。采用与功率半导体器件的表面接触加热时，一般需要提供与功率半导体器件适配的加热载盘。加热载盘一般只能适配一种类型的功率半导体器件，因此，对不同功率半导体器件加热时，需要更换加热载盘，会导致成本加热测试成本增加。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种功率半导体器件接触式加热装置，其结构紧凑，能有效实现对功率半导体器件的接触加热，提高加热测试效率，适应范围广，安全可靠。
[0007]按照本技术提供的技术方案，所述功率半导体器件接触式加热装置，包括支撑载盘、用于对待测功率半导体器件加热的器件加热机构以及用于驱动支撑载盘升降的载盘升降驱动机构，器件加热机构固定设置于支撑载盘上；还包括设置于支撑载盘正上方的测试探针机构以及用于器件载盘适配连接的器件测试连接座机构；
[0008]所述器件测试连接座机构包括连接定位座体以及能允许待测功率半导体器件端脚插置的器件固定座，利用待测功率半导体器件的端脚与器件固定座的插接连接，以将待测功率半导体器件与器件固定座固定；
[0009]所述测试探针机构包括探针固定板、设置于探针固定板上的测试连接探针以及用于将待测功率半导体器件压紧在器件加热机构上的器件顶压探针；
[0010]载盘升降驱动机构驱动支撑载盘向探针固定板方向运动时，测试连接探针能与连接定位座体接触，并通过器件固定座与待测功率半导体器件电连接，器件顶压探针与待测功率半导体器件直接接触并将所接触的待测功率半导体器件压紧在正对应的器件加热机
构上。
[0011]所述器件加热机构包括设置于支撑载盘上的加热底座、设置于所述加热底座内的加热体以及铺设于加热底座上的柔性导热垫，所述柔性导热垫覆盖在加热体上；
[0012]通过器件顶压探针能将待测功率半导体器件压紧在柔性导热垫上，以利用加热体以及柔性导热垫能对所述待测功率半导体器件进行所有的加热。
[0013]还包括与加热体电连接的温控模块，所述温控模块与工控机电连接，工控机通过检测装置能与探针固定板上的测试连接探针电连接。
[0014]在支撑载盘上设置竖直分布的座体杆，连接定位座体安装于座体杆上，且连接定位座体在座体杆上能沿所述座体杆的长度方向运动；
[0015]在所述座体杆上设置能与连接定位座体适配的连接定位座弹性体，通过与连接定位座体接触的测试连接探针能将所述连接定位座体压向支撑载盘，连接定位座体靠近支撑载盘时，利用连接定位座体能压缩所述连接定位座弹性体。
[0016]所述连接定位座弹性体包括弹簧，所述连接定位座弹性体套置在座体杆上。
[0017]还包括设置于支撑载盘上的加热测试限位机构，利用加热测试限位机构能对靠近支撑载盘的连接定位座体限位。
[0018]所述加热测试限位机构包括限位座以及设置于限位座上的限位连板，利用限位连板与连接定位座体间的接触，以能对连接定位座体向靠近支撑载盘的运动限位。
[0019]所述载盘升降驱动机构包括对称分布的顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆与支撑载盘固定连接。
[0020]在连接定位座体上设置转接电路板，测试连接探针与转接电路板接触后，测试连接探针通过转接电路板、器件固定座与待测功率半导体器件电连接。
[0021]所述探针固定板与支撑载盘相互平行；
[0022]待测功率半导体器件通过所述待测功率半导体器件的端脚与器件固定座插接连接后，待测试功率半导体器件所在的平面与支撑载盘平行，且待测试功率半导体器件与器件加热机构正对应。
[0023]本技术的优点：在支撑载盘上设置器件加热机构，在定位连接座体内设置器件固定座，待测功率半导体器件通过其端脚能与器件固定座插接固定。通过载盘升降驱动机构驱动支撑载盘向探针固定板方向运动时，测试连接探针能与定位连接座体的电路转接板电连接，器件顶升探针能与待测功率半导体器件接触，随着支撑载盘不断靠近，定位连接座体能被推向靠近支撑载盘，且待测功率半导体器件通过器件顶升探针压紧在器件加热机构上，利用器件加热机构能直接对待测功率半导体器件的加热，通过测试连接探针能对待测功率半导体器件的加热后测试。由于待测功率半导体器件通过其端脚与器件固定座插接并能实现与测试连接探针电连接，能快速实现对不同待测功率半导体器件的测试；对于不同类型待测功率半导体器件只需要提供适配的器件固定座即可，省去现有加热测试中的导线连接，提高加热测试效率以及适应范围，安全可靠。
附图说明
[0024]图1为本技术的示意图。
[0025]图2为本技术测试连接探针与连接定位座体接触且器件顶压探针与待测功率
半导体器件初步接触时的示意图。
[0026]图3为本技术待测功率半导体器件与器件加热机构接触后的示意图。
[0027]附图标记说明：1
‑
工控机、2
‑
温控模块、3
‑
检测装置、4
‑
探针固定板、5
‑
测试连接探针、6
‑
支撑载盘、7
‑
载盘升降驱动机构、8
‑
柔性导热垫、9
‑
加热体、10
‑
加热底座、11
‑
限位连板、12
‑
限位座、13
‑
座体杆、14
‑
待测功率半导体器件、15
‑
连接定位座弹性体、16
‑
器件固定座、17
‑
卡簧、18
‑
连接定位座体、19
‑
器件顶压探针、20
‑
座体上端板。
具体实施方式
[0028]下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0029本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件接触式加热装置，包括支撑载盘（6）、用于对待测功率半导体器件（14）加热的器件加热机构以及用于驱动支撑载盘（6）升降的载盘升降驱动机构（7），器件加热机构固定设置于支撑载盘（6）上；其特征是：还包括设置于支撑载盘（6）正上方的测试探针机构以及用于支撑载盘（6）适配连接的器件测试连接座机构；所述器件测试连接座机构包括连接定位座体（18）以及能允许待测功率半导体器件（14）端脚插置的器件固定座（16），利用待测功率半导体器件（14）的端脚与器件固定座（16）的插接连接，以将待测功率半导体器件（14）与器件固定座（16）固定；所述测试探针机构包括探针固定板（4）、设置于探针固定板（4）上的测试连接探针（5）以及用于将待测功率半导体器件（14）压紧在器件加热机构上的器件顶压探针（19）；载盘升降驱动机构（7）驱动支撑载盘（6）向探针固定板（4）方向运动时，测试连接探针（5）能与连接定位座体（18）接触，并通过器件固定座（16）与待测功率半导体器件（14）电连接，器件顶压探针（19）与待测功率半导体器件（14）直接接触并将所接触的待测功率半导体器件（14）压紧在正对应的器件加热机构上。2.根据权利要求1所述的功率半导体器件接触式加热装置，其特征是：所述器件加热机构包括设置于支撑载盘（6）上的加热底座（10）、设置于所述加热底座（10）内的加热体（9）以及铺设于加热底座（10）上的柔性导热垫（8），所述柔性导热垫（8）覆盖在加热体（9）上；通过器件顶压探针（19）能将待测功率半导体器件（14）压紧在柔性导热垫（8）上，以利用加热体（9）以及柔性导热垫（8）能对所述待测功率半导体器件（14）进行所有的加热。3.根据权利要求2所述的功率半导体器件接触式加热装置，其特征是：还包括与加热体（9）电连接的温控模块（2），所述温控模块（2）与工控机（1）电连接，工控机（1）通过检测装置（3）能与探针固定板（4）上的测试连接探针（5）电连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的功率半导体器件接触式加热装置，其特征是：在支撑载盘（6）上设置竖直分布的座体杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：田丰，曲行行，梁林杰，张文亮，朱阳军，
申请(专利权)人：山东阅芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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