一种智能IC卡封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能IC卡封装设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有架体，所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构，所述箱体的内部活动安装有过滤网，所述箱体的顶部固定安装有夹持机构，所述冷却机构包括制冷内机，所述制冷内机的右侧与箱体的内壁右侧固定连接，所述箱体的右侧固定安装有散热外机，所述箱体的内底壁固定安装有风机。该智能IC卡封装设备，具有快速冷却的功能，在的智能IC卡封装后冷却成型时，通过吹冷风提高了降温的效率，缩短了IC卡成型的速度，提高了加工的效率。提高了加工的效率。提高了加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能IC卡封装设备


[0001]本技术涉及智能IC卡加工装置
，具体为一种智能IC卡封装设备。

技术介绍

[0002]智能ic卡工作的基本原理是：射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个IC串联协振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC协振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。
[0003]在对智能IC卡进行加工时，需要经过裁剪、钻孔、封装、覆膜等步骤，通过采用直径0.1毫米的钻孔技术，减少因圆孔过大而造成的漏胶现象，在对智能IC卡进行封装时，需要使用封装设备以注塑手段将IC卡微电子芯片安装成形，由于采用注塑的手段会导致IC卡封装过程中容易产生大量的热量，现有的封装设备冷却速度慢，延长了IC卡成型的速度，降低了加工的效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种智能IC卡封装设备，具备快速冷却等优点，解决了现有的封装设备冷却速度慢，延长了IC卡成型速度，降低了加工效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能IC卡封装设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有架体，所述架体的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述箱体的内底壁固定安装有与箱体相连通的冷却机构，所述箱体的内部活动安装有过滤网，所述箱体的顶部固定安装有夹持机构；
[0006]所述冷却机构包括制冷内机，所述制冷内机的右侧与箱体的内壁右侧固定连接，所述箱体的右侧固定安装有散热外机，所述箱体的内底壁固定安装有风机，所述风机的进风口连通有进风管，所述风机的出风口连通有一端贯穿并延伸到箱体左侧的出风管，所述出风管远离风机的一侧连通有吹风嘴。
[0007]进一步，所述箱体的正面嵌设有箱门，所述箱体的右侧开设有一端贯穿并延伸到箱体内部的进气孔。
[0008]进一步，所述进气孔位于散热外机的上方，所述制冷内机与散热外机相匹配。
[0009]进一步，所述箱体的内壁左右两侧均固定安装有搁板，所述搁板的顶部固定安装有固定块，所述过滤网的底部固定安装有数量为两个的对接块，所述对接块的底部与固定块活动连接。
[0010]进一步，所述固定块为铁块，所述对接块为磁铁块，所述固定块与对接块相匹配。
[0011]进一步，所述夹持机构包括横板，横板的底部与箱体的顶部固定连接，所述横板的
顶部固定安装有数量为两个的螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动安装有螺纹套，所述螺纹套的外部固定安装有旋转盘。
[0012]进一步，所述螺纹杆与螺纹套的连接方式为螺纹连接，所述螺纹杆的顶部固定安装有挡板。
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0014]1、该智能IC卡封装设备，通过设置箱体、冷却机构和过滤网，可以对智能IC卡进行快速冷却，如此，本装置具有快速冷却的功能，在的智能IC 卡封装后冷却成型时，通过吹冷风提高了降温的效率，缩短了IC卡成型的速度，提高了加工的效率。
[0015]2、该智能IC卡封装设备，通过设置搁板、固定块和对接块，便于将过滤网取出进行清理维护，如此，本装置具有便于维护的功能，在对过滤网进行清理时，可以快速的将过滤网从箱体的内部取出，拆卸安装操作简单、速度快，提高了维护的效率。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中A处放大图；
[0018]图3为本技术图1中B处放大图；
[0019]图4为本技术正视图。
[0020]图中：1底板、2架体、3电动推杆、4压板、5箱体、6冷却机构、61制冷内机、62散热外机、63风机、64进风管、65出风管、66吹风嘴、7过滤网、71搁板、72固定块、73对接块、8夹持机构、81横板、82螺纹杆、83 螺纹套、84旋转盘。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本实施例中的一种智能IC卡封装设备，包括底板1，底板1的顶部固定安装有架体2，架体2的内顶壁固定安装有电动推杆3，电动推杆3的输出端固定安装有压板4，底板1的顶部固定安装有箱体5，箱体5 的内底壁固定安装有与箱体5相连通的冷却机构6，箱体5的内部活动安装有过滤网7，箱体5的顶部固定安装有夹持机构8；
[0023]冷却机构6包括制冷内机61，制冷内机61的右侧与箱体5的内壁右侧固定连接，箱体5的右侧固定安装有散热外机62，箱体5的内底壁固定安装有风机63，风机63的进风口连通有进风管64，风机63的出风口连通有一端贯穿并延伸到箱体5左侧的出风管65，出风管65远离风机63的一侧连通有吹风嘴66，先通过开启制冷内机61和散热外机62，制冷内机61将箱体5内部的空气进行降温，散热外机62将热量传输到箱体5的外部，然后通过开启风机63，外部的空气进入到箱体5的内部，过滤网7对灰尘进行过滤，经过进风管64将冷风传输到出风管65中，最后通过吹风嘴66对智能IC卡吹出进行降温冷却，如此，本装置具有快速冷却的功能。
[0024]本实施例中，箱体5的正面嵌设有箱门，通过打开箱门便于对箱体5的内部进行清
理维护，箱体5的右侧开设有一端贯穿并延伸到箱体5内部的进气孔，外部的空气通过进气孔进入到箱体5的内部。
[0025]本实施例中，进气孔位于散热外机62的上方，制冷内机61与散热外机 62相匹配，制冷内机61将箱体5内部的空气进行降温，散热外机62将热量传输到箱体5的外部。
[0026]本实施例中，箱体5的内壁左右两侧均固定安装有搁板71，搁板71的顶部固定安装有固定块72，过滤网7的底部固定安装有数量为两个的对接块73，对接块73的底部与固定块72活动连接，过滤网7搁在搁板71上可以放置在箱体5的内部，通过固定块72与对接块73进行连接使过滤网7连接得更加稳定。
[0027]本实施例中，固定块72为铁块，对接块73为磁铁块，固定块72与对接块73相匹配，通过固定块72和对接块73磁性相吸，提高了过滤网7安装的稳定性。
[0028]本实施例中，夹持机构8包括横板81，横板81的底部与箱体5的顶部固定连接，横板81的顶部固定安装有数量为两个的螺纹杆82，螺纹杆82的外部活动安装有螺纹套83，螺纹套83在螺纹杆82的外部旋转时可以进行移动，螺纹套83的外部固定安装有旋转盘84本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能IC卡封装设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有架体(2)，所述架体(2)的内顶壁固定安装有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)的输出端固定安装有压板(4)，所述底板(1)的顶部固定安装有箱体(5)，所述箱体(5)的内底壁固定安装有与箱体(5)相连通的冷却机构(6)，所述箱体(5)的内部活动安装有过滤网(7)，所述箱体(5)的顶部固定安装有夹持机构(8)；所述冷却机构(6)包括制冷内机(61)，所述制冷内机(61)的右侧与箱体(5)的内壁右侧固定连接，所述箱体(5)的右侧固定安装有散热外机(62)，所述箱体(5)的内底壁固定安装有风机(63)，所述风机(63)的进风口连通有进风管(64)，所述风机(63)的出风口连通有一端贯穿并延伸到箱体(5)左侧的出风管(65)，所述出风管(65)远离风机(63)的一侧连通有吹风嘴(66)。2.根据权利要求1所述的一种智能IC卡封装设备，其特征在于：所述箱体(5)的正面嵌设有箱门，所述箱体(5)的右侧开设有一端贯穿并延伸到箱体(5)内部的进气孔。3.根据权利要求2所述的一种智能IC卡封装设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜华，蒲田静，张宝兴，李建荣，
申请(专利权)人：梅州市方寸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：