本实用新型专利技术公开了一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，包括固定底板与冷却组件，所述固定底板顶部的左右两侧均固定安装有第二固定架，左右两侧所述第二固定架的顶部均固定安装有第一固定架，左右两侧所述第一固定架之间固定安装有放置板，左右两侧所述第一固定架的顶部均固定安装有支撑柱，左右两侧所述支撑柱之间固定安装有连接板；所述冷却组件位于固定底板的上侧；所述冷却组件包括输送冷却器、第二连接管、第一连接管、温度输送器、以及存液箱，所述输送冷却器位于左侧第二固定架的内部且与固定底板相固定。该具有内部散热结构的IC卡封装装置，整体实现了可对IC卡进行封装后进行快速冷却的作用，具有很好的实用性。具有很好的实用性。具有很好的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种具有内部散热结构的IC卡封装装置
[0001]本技术涉及IC卡生产
，具体为一种具有内部散热结构的IC卡封装装置。
技术介绍
[0002]IC卡自推广以来就得到了迅速普及，截至目前IC卡的发卡量已经突破10亿张，占新增银行卡发行总量的八成以上。为了进一步提高金融IC卡芯片的使用率，降低伪卡风险，根据央行部署，自2015年1月1日起IC卡将全面取代磁条卡。
[0003]市面上的IC卡封装装置在使用时可以对IC卡进行封装处理，但传统的IC卡封装装置在使用时采用注塑手段将IC卡微电子芯片安装成形，由于采用注塑的手段导致IC卡封装过程中容易产生大量热量，无法进行冷却处理，高温降低IC卡的成型速度，从而降低了工作效率，故而提出了一种具有内部散热结构的IC卡封装装置来解决以上问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，具备可快速降温等优点，解决了无法进行快速降温的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，包括固定底板与冷却组件，所述固定底板顶部的左右两侧均固定安装有第二固定架，左右两侧所述第二固定架的顶部均固定安装有第一固定架，左右两侧所述第一固定架之间固定安装有放置板，左右两侧所述第一固定架的顶部均固定安装有支撑柱，左右两侧所述支撑柱之间固定安装有连接板。
[0006]所述冷却组件位于固定底板的上侧。
[0007]所述冷却组件包括输送冷却器、第二连接管、第一连接管、温度输送器、以及存液箱，所述输送冷却器位于左侧第二固定架的内部且与固定底板相固定，所述存液箱位于右侧第二固定架的内部且与固定底板相固定，所述第二连接管与第一连接管的左右两侧均与输送冷却器和存液箱相固定，所述第二连接管位于第一连接管的上方，所述温度输送器固定安装在第二连接管的中部。
[0008]进一步，所述第一连接管的中部固定安装输送水泵，所述输送水泵的底部与固定底板的顶部相固定。
[0009]进一步，所述温度输送器的顶部固定安装有冷却板，所述冷却板的顶部与放置板的底部相固定。
[0010]进一步，所述第一固定架远离放置板中心轴的一侧均开设有透气孔，所述第一固定架靠近放置板中心轴的一侧固定安装有电机固定架，所述电机固定架的内部固定安装有电机，所述第一固定架内部的上下两侧固定安装有防尘网板。
[0011]进一步，所述连接板上侧的中部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端方向为下侧，所述电动推杆的伸缩端固定安装有压板。
[0012]进一步，所述压板顶部的左右两侧均固定安装有滑杆，所述滑杆贯穿于连接板的中部，所述压板的底部固定安装有加热板。
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0014]1、该具有内部散热结构的IC卡封装装置，在使用对IC卡进行封装后，会产生大量的热量，输送冷却器会带动第二连接管与第一连接管中的冷却液进行流动，当流过温度输送器时，温度输送器将冷气传导到冷却板中，冷却板会将放置板进行冷却，使其可以进行快速的冷却。
[0015]2、该具有内部散热结构的IC卡封装装置，在使用对IC卡进行封装后，可以通过被电机固定架固定的电机带动其风扇叶进行转动，这些风会通过防尘网板最后到达放置板上方，然后对IC卡进行封装后进行冷却，使其可以加快冷却的时间。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的冷却组件剖视图；
[0018]图3为本技术的图1中A的放大图。
[0019]图中：1第一固定架、2透气孔、3第二固定架、4输送冷却器、5固定底板、6第一连接管、7输送水泵、8温度输送器、9冷却板、10存液箱、11放置板、12防尘网板、13支撑柱、14连接板、15滑杆、16电动推杆、17第二连接管、18压板、19电机、20电机固定架。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，本实施例中的一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，包括固定底板5与冷却组件，固定底板5顶部的左右两侧均固定安装有第二固定架3，左右两侧第二固定架3的顶部均固定安装有第一固定架1，左右两侧第一固定架1之间固定安装有放置板11，左右两侧第一固定架1的顶部均固定安装有支撑柱13，左右两侧支撑柱13之间固定安装有连接板14。
[0022]本实施例中，温度输送器8的顶部固定安装有冷却板9，冷却板9的顶部与放置板11的底部相固定，第一固定架1远离放置板11中心轴的一侧均开设有透气孔2，第一固定架1靠近放置板11中心轴的一侧固定安装有电机固定架20，电机固定架20的内部固定安装有电机19，第一固定架1内部的上下两侧固定安装有防尘网板12。
[0023]其中，冷却板9可以起到传导温度的作用，电机固定架20可以起到固定电机19的作用，电机19的输出端方向为朝向放置板11中心轴的一侧，电机19的输出端固定安装有风扇叶。
[0024]冷却组件位于固定底板5的上侧。
[0025]冷却组件包括输送冷却器4、第二连接管17、第一连接管6、温度输送器8、以及存液箱10，输送冷却器4位于左侧第二固定架3的内部且与固定底板5相固定，存液箱10位于右侧
第二固定架3的内部且与固定底板5相固定，第二连接管17与第一连接管6的左右两侧均与输送冷却器4和存液箱10相固定，第二连接管17位于第一连接管6的上方，温度输送器8固定安装在第二连接管17的中部。
[0026]其中，第二连接管17与第一连接管6均贯穿于左右两侧的第二固定架3，存液箱10可以存储冷却液，输送冷却器4可以对这些冷却液进行快递冷却并且进行运转，第一连接管6与第二连接管17之间为平行设置。
[0027]本实施例中，第一连接管6的中部固定安装输送水泵7，输送水泵7的底部与固定底板5的顶部相固定。
[0028]本实施例中，连接板14上侧的中部固定安装有电动推杆16，电动推杆16的伸缩端方向为下侧，电动推杆16的伸缩端固定安装有压板18。
[0029]本实施例中，压板18顶部的左右两侧均固定安装有滑杆15，滑杆15贯穿于连接板14的中部，压板18的底部固定安装有加热板。
[0030]上述实施例的工作原理为：
[0031]该具有内部散热结构的IC卡封装装置，先将需要被封装的IC卡与其他需要准备的物品放入放置板11的上方，然后压板18下侧的加热板会快速的加热，然后通过电动推杆16可以带动压板18下降，使加热板与IC卡进行接触，从而完成对IC卡的封装，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，包括固定底板(5)与冷却组件，其特征在于：所述固定底板(5)顶部的左右两侧均固定安装有第二固定架(3)，左右两侧所述第二固定架(3)的顶部均固定安装有第一固定架(1)，左右两侧所述第一固定架(1)之间固定安装有放置板(11)，左右两侧所述第一固定架(1)的顶部均固定安装有支撑柱(13)，左右两侧所述支撑柱(13)之间固定安装有连接板(14)；所述冷却组件位于固定底板(5)的上侧；所述冷却组件包括输送冷却器(4)、第二连接管(17)、第一连接管(6)、温度输送器(8)、以及存液箱(10)，所述输送冷却器(4)位于左侧第二固定架(3)的内部且与固定底板(5)相固定，所述存液箱(10)位于右侧第二固定架(3)的内部且与固定底板(5)相固定，所述第二连接管(17)与第一连接管(6)的左右两侧均与输送冷却器(4)和存液箱(10)相固定，所述第二连接管(17)位于第一连接管(6)的上方，所述温度输送器(8)固定安装在第二连接管(17)的中部。2.根据权利要求1所述的一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，其特征在于：所述第一连接管(6)的中部固定安装输送水泵(7)，所述输...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜华，张宝兴，凌明基，王连杰，
申请(专利权)人：梅州市方寸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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