【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用
[0001]本专利技术涉及环氧树脂领域,具体地,涉及环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用。
技术介绍
[0002]晶体管(TransistorOutline,简称TO)封装中的常见外形,TO
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220、TO
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247、TO
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3P虽然不需要贴装,但这类器件应用在汽车领域,因涉及人身安全,对其性能的要求明显高于家电领域。为提高其稳定性,通常会在芯片载台和内引脚区域镀镍,实际应用中,对该产品的稳定性能有极高的要求。
[0003]传统的环氧模塑化合物(EMC)和镍基本无粘合力,无法满足该类产品的使用要求,国内封测企业为了满足封装的要求,会在封装过程中喷涂粘结助剂。喷涂粘结助剂不仅会增加成本,而且喷涂精度不易控制。
[0004]为了提升EMC和镍的粘合力,科研工作者进行了广泛的研究。CN107636071A公开了一种对镍表面具有高粘合力的环氧模塑化合物、其制备方法和用途。具体公开了环氧模塑化合物包含 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂固化剂、偶联剂、填料、着色剂、阻燃剂和/或离子捕捉剂、促进剂、脱模剂和增粘剂组合物;以环氧树脂组合物的总重量为基准,所述环氧树脂的含量为2
‑
10wt%,所述酚醛树脂固化剂的含量为1
‑
5wt%,所述偶联剂的含量为0.2
‑
3wt%,所述填料的含量为65
‑
90wt%,所述着色剂的含量为0.1
‑
5wt%,所述阻燃剂和/或离子捕捉剂的含量为0.1
‑
20wt%,所述促进剂的含量为0.1
‑
5wt
‰
,所述脱模剂的含量为0.15
‑
1.5wt%;其中,以环氧树脂组合物的总重量为基准,所述增粘组合物包括0.05
‑
3wt%的低应力改性剂、0.01
‑
1wt
‰
的三氮唑助剂和0.5
‑
5wt%的二环戊二烯环氧树脂。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,以环氧树脂组合物的总重量为基准,所述环氧树脂的含量为3
‑
8wt%,所述酚醛树脂固化剂的含量为1.5
‑
4.5wt%,所述偶联剂的含量为0.4
‑
1wt%,所述填料的含量为78
‑
85wt%,所述着色剂的含量为0.2
‑
1wt%,所述阻燃剂和/或离子捕捉剂的含量为0.2
‑
10wt%,所述促进剂的含量为1
‑
2wt
‰
,所述脱模剂的含量为0.2
‑
1wt%;其中,以环氧树脂组合物的总重量为基准,所述增粘组合物包括1
‑
3wt%的低应力改性剂、0.03
‑
0.8wt
‰
的三氮唑助剂和1
‑
3wt%的二环戊二烯环氧树脂。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其中,所述低应力改性剂选自硅橡胶微粉末、端羧基丁腈橡胶和核壳结构微纳米材料中的至少一种;优选地,所述有机核壳结构微纳米材料选自端羧基丁腈橡胶、核壳结构微纳米材料和硅橡胶微粉末中的至少一种;优选地,所述三氮唑化合物选自4
‑
氨基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、3
‑
氨基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、3
‑
氨基
‑5‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、3
‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑和1
‑
氨基
‑
1,3,4
‑
三唑中的至少一种;优选地,所述二环戊二烯环氧树脂在150℃的粘度为0.1
‑
6dPa
·
s;优选地,所述二环戊二烯环氧树脂的软化点53
‑
95℃;优选地,所述二环戊二烯环氧树脂的环氧当量为235
‑
280g/当量。4.根据权利要求1
‑<...
【专利技术属性】
技术研发人员:李健荣,李刚,王善学,李海亮,卢绪奎,
申请(专利权)人:江苏科化新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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