本发明专利技术属于电子材料技术领域，具体涉及无卤中等玻璃化转变温度组合物，包括含磷酚醛环氧、双酚A酚醛环氧、MDI改性环氧、四官能环氧、苯代三聚氰胺衍生物、高分子量苯并噁嗪、含磷酚醛、线性酚醛、磷腈、酚氧树脂、熔融硅微粉、咪唑促进剂、丙酮、乙二醇甲醚和环己酮。本发明专利技术还提供了利用上述的无卤中等玻璃化转变温度组合物制作的半固化片和铜箔基板。本发明专利技术利用苯代三聚氰胺衍生物和酚醛树脂或苯并噁嗪的协同固化作用，再复合使用低磷含量的含磷酚醛固化剂，把半固化片的起始反应温度提前，从而消除DOPO结构对半固化片反应特性的影响，从而实现半固化片存储期间无凝胶时间上涨和压合流动性增加的问题。动性增加的问题。动性增加的问题。
【技术实现步骤摘要】
无卤中等玻璃化转变温度组合物及其制品
[0001]本专利技术属于电子材料
，具体涉及无卤中等玻璃化转变温度组合物及其制品。
技术介绍
[0002]随着环保要求越来越高，溴系阻燃覆铜板被限制使用，含磷体系的无卤阻燃覆铜板发展迅猛。中等玻璃化转变温度(Tg DSC 150℃
‑
170℃)无卤环氧树脂体系覆铜板，因为成本低、性能均衡且符合环保要求，而被广泛使用，可以应用于游戏机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和低成本服务器。因而产量大，是各板材厂的主要产品之一。随着此类产品大量使用，各板厂的产品都暴露出同样的产品缺陷。
[0003]凝胶时间是衡量半固化片交联程度的一个指标，通过值的大小可以评估出材料的压合流动性。传统的半固化片材料存储期间，会因缓慢固化而凝胶时间变小，材料的流动性变小。而无卤中等玻璃化转变温度材料普遍出现存储期间凝胶时间增长，材料压合流动性变大。凝胶时间的变大和变小都给材料生产带来麻烦。储存条件苛刻且储存期限变短导致备库量少，难以应对市场需求的变化。各厂商努力查找原因尝试改善。一些厂家认为材料存储期间高温吸湿是主要原因，尝试把材料真空包装并存储于冷藏库，增加了成本却无改善。一些厂家认为半固化片含浸过程中炉温不够导致材料高沸点溶剂无法散出，尝试提高含浸机炉温至175℃以上。一些厂家认为树脂混合过程中，部分树脂分散不良导致，尝试提高配料槽保温水至40℃，高速搅拌后胶水温度达60℃以上。这些尝试最终均失败。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了无卤中等玻璃化转变温度组合物及其制品，目的是为了解决现有技术中无卤中等玻璃化转变温度材料普遍出现的半固化片存储期间凝胶时间增长，压合流动性变大的技术问题。
[0005]本专利技术提供的无卤中等玻璃化转变温度组合物，具体技术方案如下：
[0006]无卤中等玻璃化转变温度组合物，包括含磷酚醛环氧、双酚A酚醛环氧、MDI改性环氧、四官能环氧、苯代三聚氰胺或其衍生物、高分子量苯并噁嗪、含磷酚醛、线性酚醛、磷腈、酚氧树脂、熔融硅微粉、咪唑促进剂、丙酮、乙二醇甲醚和环己酮。
[0007]在某些实施方式中，所述苯代三聚氰胺衍生物为烷基苯代三聚氰胺、苯代三聚氰胺改性线性酚醛树脂和苯代三聚氰胺酚醛环氧树脂中的一种或多种。
[0008]在某些实施方式中，所述含磷酚醛中的含磷量为7.5
‑
8.5％。
[0009]本专利技术还提供了第二个技术方案，即无卤中等玻璃化转变温度组合物的制品，是利用上述的无卤中等玻璃化转变温度组合物制作的半固化片和铜箔基板。
[0010]在某些实施方式中，所述半固化片的制作步骤如下：
[0011]S1，利用权利要求1
‑
3任一项所述的无卤中等玻璃化转变温度组合物制备胶液；
[0012]S2，将玻纤布浸入步骤S1的胶液中，使胶液渗入玻纤布纱束之间，经130～180℃高
温加热至半固化态，获得半固化片。
[0013]进一步，步骤S1中，所述胶液制备过程如下：
[0014]S11，向搅拌槽内添加丙酮，环己酮，磷腈、苯代三聚氰胺衍生物和线性酚醛，搅拌2小时，继续向槽内投入熔融硅微粉继续搅拌2小时，
[0015]S12，继续向搅拌槽内依次添加三聚氰胺衍生物、含磷环氧、双酚A酚醛环氧、MDI改性环氧、四官能环氧、苯并噁嗪、含磷酚醛和酚氧树脂并搅拌2小时，继续添加咪唑促进剂，搅拌2小时，获得混合物；
[0016]S13，将步骤S12中的混合物在两个搅拌槽之间循环，并在滤桶内放置10μm过滤袋和磁力棒，循环10次，开启高剪切均质机2小时，获得所述胶液。
[0017]在某些实施方式中，所述铜箔基板制作过程如下：在两个铜箔之间放置有层层相叠的权利要求6所述的半固化片，并在真空压机内进行真空高温固化，获得覆铜箔基板。
[0018]进一步，所述固化温度为200
‑
230℃，固化的时间为60分钟。
[0019]本专利技术具有以下有益效果：含磷酚醛和含磷环氧都存在DOPO大分子结构，对附近的活性基团形成大的空间位阻。导致羟基和环氧基的反应活性下降，混合物反应起始温度靠后。无卤中等玻璃化转变温度体系使用大量含磷酚醛和含磷环氧，因此材料的固化温度大大延后。在环氧树脂体系中，苯代三聚氰胺及其衍生物的胺基可以促进酚醛固化剂或苯并噁嗪固化剂与环氧树脂的反应，且这样的促进效果有潜伏性。本专利技术利用三聚氰胺衍生物和酚醛树脂或苯并噁嗪的协同固化作用，再复合使用低磷含量的含磷酚醛固化剂，把半固化片的起始反应温度提前，从而消除DOPO结构对半固化片反应特性的影响，从而实现半固化片存储期间不在有凝胶时间上涨和压合流动性增加的问题。
附图说明
[0020]图1是本专利技术提供的苯代三聚氰胺衍生物的分子结构示意图。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图1，对本专利技术进一步详细说明。
[0022]本专利技术提供的无卤中等玻璃化转变温度组合物，具体技术方案如下：
[0023]无卤中等玻璃化转变温度组合物，包括含磷酚醛环氧、双酚A酚醛环氧、MDI改性环氧、四官能环氧、苯代三聚氰胺或其衍生物、高分子量苯并噁嗪、含磷酚醛、线性酚醛、磷腈、酚氧树脂、熔融硅微粉、咪唑促进剂、丙酮、乙二醇甲醚和环己酮。
[0024]在某些实施方式中，所述苯代三聚氰胺衍生物为烷基苯代三聚氰胺、苯代三聚氰胺改性线性酚醛树脂和苯代三聚氰胺酚醛环氧树脂中的一种或多种。苯代三聚氰胺衍生物的分子结构R基可以是烷基，酯基，酰基和苯基等有机基团，如图1所示。
[0025]在某些实施方式中，所述含磷酚醛中的含磷量为7.5
‑
8.5％。含磷量低，DOPO对活性基团的空间位阻效应减少，固化剂反应温度低，固化反应快且固化度高。
[0026]本专利技术还提供了第二个技术方案，即无卤中等玻璃化转变温度组合物的制品，是利用上述的无卤中等玻璃化转变温度组合物制作的半固化片和覆铜箔基板。
[0027]在某些实施方式中，所述半固化片的制作步骤如下：
[0028]详细来说，如果苯三聚氰胺衍生物选用苯代三聚氰胺时，配制胶液时，在室温下需要提前两天使用乙二醇甲醚预溶苯代三聚氰胺形成预溶液。选用苯代三聚氰胺改性线性酚醛树脂时，则无需预溶。
[0029]向搅拌槽内添加丙酮，环己酮，磷腈，苯代三聚氰胺衍生物和线型酚醛搅拌2小时，继续加入熔融硅微粉搅拌2小时。
[0030]相继向槽内添加苯代三聚氰胺预溶液，含磷环氧，双酚A酚醛环氧，MDI改性环氧，四官能环氧，苯并噁嗪，含磷酚醛和酚氧树脂搅拌3小时，加入2
‑
甲基
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乙基咪唑并搅拌2小时，测试Varnish GT。
[0031]气动泵驱动下胶液在两个搅拌槽之间循环，循环管路连接过滤筒，桶内放置10微米滤袋和磁力棒，循环十次，期间更换滤袋本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.无卤中等玻璃化转变温度组合物，其特征在于，包括含磷酚醛环氧、双酚A酚醛环氧、MDI改性环氧、四官能环氧、苯代三聚氰胺或其衍生物、高分子量苯并噁嗪、含磷酚醛、线性酚醛、磷腈、酚氧树脂、熔融硅微粉、咪唑促进剂、丙酮、乙二醇甲醚和环己酮。2.根据权利要求1所述的无卤中等玻璃化转变温度组合物，其特征在于，所述苯代三聚氰胺衍生物为烷基苯代三聚氰胺、苯代三聚氰胺改性线性酚醛树脂和苯代三聚氰胺酚醛环氧树脂中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的无卤中等玻璃化转变温度组合物，其特征在于，所述含磷酚醛中的含磷量为7.5
‑
8.5％。4.无卤中等玻璃化转变温度组合物的制品，其特征在于，利用权利要求1
‑
3中任一项所述的无卤中等玻璃化转变温度组合物制作的半固化片和铜箔基板。5.根据权利4所述的无卤中等玻璃化转变温度组合物的制品，其特征在于，所述半固化片的制作步骤如下：S1，利用权利要求1
‑
3任一项所述的无卤中等玻璃化转变温度组合物制备胶液；S2，将玻纤布浸入步骤S1的胶液中，使胶液渗入玻纤布纱束之...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳奇，
申请(专利权)人：无锡宏仁电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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