一种环氧树脂材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及环氧树脂组合物领域，具体涉及一种环氧树脂材料及其制备方法。该环氧树脂材料由含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂、触变剂、偶联剂和着色剂的原料组合物制成，其中，所述无机填料含有重量比为4

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及环氧树脂材料
，特别涉及具有高热强度，且成型工 艺性能良好的适用于全包封半导体器件环氧树脂材料，具体涉及一种环氧树 脂材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，由于组装方便，全包封的半导体分立器件相对于半包封的半导 体器件得到了更快的发展，相应地，半导体封装材料要求具有高导热、低应 力性能和优良的成型工艺性能。全包封半导体器件主要用于大功率的电子产 品，由于全包封半导体器件背面与正面厚度不一样，其封装形式呈现出一种 典型的不对称封装，因此，对半导体器件封装材料的流动性和固化特性也提 出了更高的要求。熔融型二氧化硅粉末的线膨胀系数比结晶型二氧化硅粉末 低一个数量级，所以在环氧树脂组合物中添加熔融型二氧化硅粉末，可保证 环氧树脂组合物的低应力要求；通过添加疏水性白炭黑来调节环氧树脂的流 动性，可以改善其在不同厚度模具中的流动性，降低被封装的半导体器件出 现外形缺陷的风险；另外通过使用高热强度的固化促进剂可以提高环氧树脂 在高温开模时的强度，改善成型时的固化程度，提高清模周期，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂材料，其特征在于，该环氧树脂材料由含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂、脱模剂、阻燃剂、应力改性剂、触变剂、偶联剂和着色剂的原料组合物制成，其中，所述无机填料含有重量比为4
‑
15：1的结晶型二氧化硅粉末和熔融球型二氧化硅粉末，其中，所述固化促进剂为1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑。2.根据权利要求1所述的环氧树脂材料，其特征在于，以所述原料组合物的总重量为100重量％计，所述环氧树脂的含量为7
‑
10重量％，所述酚醛树脂的含量为4
‑
7重量％，所述无机填料的含量为80
‑
88重量％，所述固化促进剂的含量为0.1
‑
1重量％，所述脱模剂的含量为0.1
‑
1重量％，所述应力改性剂的含量为0.1
‑
1重量％，所述偶联剂的含量为0.1
‑
1重量％，所述阻燃剂为的含量为0.1
‑
2重量％，所述触变剂的含量为0.1
‑
3重量％，所述着色剂的含量为0.1
‑
1重量％。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述结晶型二氧化硅粉末和熔融球型二氧化硅粉末的中位径均为10
‑
40μm；优选地，所述结晶型二氧化硅粉末的中位径为22
‑
28μm，所述熔融球型二氧化硅粉末的中位径为18
‑
23μm。4.根据权利要求1或2所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或两种以上。5.根据权利要求1或2所述的环...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，李海亮，李刚，王善学，卢绪奎，
申请(专利权)人：江苏科化新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：