一种控制MiniLED板钻孔孔偏的方法技术

本发明专利技术属于PCB技术领域，具体涉及一种控制MiniLED板钻孔孔偏的方法，包括以下步骤：S1.分别在PCB板的四角制备环形靶组，所述环形靶组包括对称排布的至少3个环形靶；设首件确认孔的孔径为Dmm，则第一环形靶的直径大小为D+Dmil，第二环形靶的直径大小为D+2Dmil，第三环形靶的直径大小为D+3Dmil，以此类推；S2.电镀；S3.钻孔；在环形靶内设置钻孔坐标；先钻首件确认孔，再判断首件确认孔与第几环形靶发生相交或相切，计算得到钻孔孔偏参数。S4.外层线路；S5.蚀刻首件确认孔，用二次元测量孔到光学点的距离。通过本发明专利技术的方法，可以控制孔到光学点在

【技术实现步骤摘要】
一种控制MiniLED板钻孔孔偏的方法


[0001]本专利技术属于PCB
，具体涉及一种控制MiniLED板钻孔孔偏的方法。

技术介绍

[0002]MiniLED技术又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器件的背光性能起到了极大的提升作用。因此，尺寸更小的MiniLED作为新一代高端显示和背光技术，不光继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点，还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。
[0003]为适应MiniLED的市场发展，应用于MiniLED背光产品的印制电路板也需相对应发展，目前应用于MiniLED产品的印制电路板中，需要管控NPTH孔（非沉铜孔）到光学点距离，公差
±
3mil，现有技术的方法是：1、电镀后钻NPTH孔，钻孔是用压合靶孔打Pin定位，钻孔系数与镭本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制MiniLED板钻孔孔偏的方法，其特征在于， 包括以下步骤：S1.分别在PCB板的四角制备环形靶组，所述环形靶组包括对称排布的至少3个环形靶；设首件确认孔的孔径为Dmm，则第一环形靶的直径大小为D+Dmil，第二环形靶的直径大小为D+2Dmil，第三环形靶的直径大小为D+3Dmil，以此类推；S2.电镀；S3.钻孔；在环形靶内设置钻孔坐标；先钻首件确认孔，再判断首件确认孔与第几环形靶发生相交或相切，计算得到钻孔孔偏参数；S4.外层线路；S5.蚀刻首件确认孔，用二次元测量孔到光学点的距离。2.根据权利要求1所述的控制MiniLED板钻孔孔偏的方法，其特征在于，步骤S1中，所述PCB板上设置的环形靶组左右镜像对称设置。3.根据权利要求1所述的控制MiniLED板钻孔孔偏的方法，其特征在于，步骤S1中，通过镭射的方式烧出环形靶组。4.根据权利要求1所述的控制MiniLED板钻孔孔偏的方法，其特征在于，步骤S1中，所述环形靶组由对称排布的5个环形靶组成。5.根据权利要求4所述的控制MiniLED板钻孔孔偏的方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一环形靶的直径大小为D+Dmil，第二环形靶的直径大小为D+2Dmil，第三环形靶...

【专利技术属性】
技术研发人员：程胜伟，党晓坤，向华，刘新发，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：