【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学器件,具体地,但不是唯一的,涉及封装或安装半导体光学有源器件(optically active devices)或光电器件(optoelectronicdevices),如激光器、调制器、放大器、开关结构等等。
技术介绍
在包括有源区(active region)的半导体器件中,电流流经有源区,通过非-辐射复合引起发热。为了耗散这种热量,器件被典型地粘贴/结合到散热片(heatsink)上。典型地,器件工作在结侧向下(junction side down),通过将有源区放置为靠近散热片,来提高制冷效果。为便于耦合至器件,器件端(面)悬于(overhang)散热片之上。这种构造的不利之处在于由于缺乏导热通路导致热量堆积在面上,引起面的吸收增加,导致性能降低和潜在的雪崩光学镜像破坏(Catastrophic Optical Mirror Damage,CMOD)。相反地,如果散热片比器件更长,散热片的边缘可能会截断一些发射光,并且如果像通常一样用焊料将器件结合在散热片上,出现在器件的输出端的”焊球”也会阻隔发射光。寻求克服这些不利之处的现有技 ...
【技术保护点】
一种光学有源器件,包括: 一器件体,具有有源区和设置在该有源区的一端或多端的光学无源区;和 一散热片; 该器件体和该散热片彼此保持热联结,使得邻近该有源区端的至少一个光学无源区的第一端设置在该散热片的区域内,而所述至少一个光学无源区的第二端设置在该散热片的区域外。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:克雷格J汉密尔顿,约翰H马什,
申请(专利权)人:格拉斯哥大学理事会,
类型:发明
国别省市:GB[英国]
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