不等电位芯片之间的互联装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种不等电位芯片之间的互联装置，包括光耦U1和光耦U2，所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路与第二芯片的接收端RX2连接；所述光耦U2的连接方式与所述光耦U1的连接方式类似。本实用新型专利技术实施例所述装置使用光耦实现不等电位芯片之间的通信互联，具有体积小，成本低，电路结构简单等优点。电路结构简单等优点。电路结构简单等优点。

【技术实现步骤摘要】
不等电位芯片之间的互联装置


[0001]本技术涉及芯片间的通信互联装置
，尤其涉及一种不等电位芯片之间的互联装置。

技术介绍

[0002]在一个PCB板中有很多需要供电的芯片，而芯片之间供电电压很多情况下是不同的，通常管脚之间需要通信，但是不等电位器件之间又不能直连。
[0003]专利技术人发现如果使用MAX232芯片或者MAX485芯片实现不等电位芯片之间的互联一方面会增加成本，且芯片体积较大。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是如何提供一种电路简单、成本低且体积小的不等电位芯片之间的互联装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种不等电位芯片之间的互联装置，包括光耦U1和光耦U2，所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路与第二芯片的接收端RX2连接；
[0006]所述U2中发光二极管的负极与第二芯片的TX2发送端连接，所述U2中发光二极管的正极经电阻R4接VCC2，所述U2中光敏三极管的发射极接地，所述U2中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R3接电源VCC1，第二路与第一芯片的接收端RX1连接。
[0007]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术实施例所述装置使用光耦实现不等电位芯片之间的通信互联，不仅体积小、成本低且电路结构简单。r/>附图说明
[0008]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0009]图1是本技术实施例所述装置的电路原理图。
具体实施方式
[0010]下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0011]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0012]如图1所示，本技术实施例公开了一种不等电位芯片之间的互联装置，包括光耦U1和光耦U2，光耦U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述光耦U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路与第二芯片的接收端RX2连接；
[0013]所述光耦U2中发光二极管的负极与第二芯片的TX2发送端连接，所述U2中发光二极管的正极经电阻R4接VCC2，所述光耦U2中光敏三极管的发射极接地，所述U2中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R3接电源VCC1，第二路与第一芯片的接收端RX1连接。
[0014]工作原理：如图1所示，U1和U2为光耦，VCC1和VCC2分别为第一芯片和第二芯片的供电电压，TX1为第一芯片的发送端，与第二芯片的接收端RX2隔离互联；TX2为第二芯片的发送端，与第一芯片的接收端RX1隔离互联。
[0015]本技术实施例所述装置使用光耦实现不等电位芯片之间的通信互联，不仅体积小、成本低且电路结构简单。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不等电位芯片之间的互联装置，其特征在于：包括光耦U1和光耦U2，所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭德安，
申请(专利权)人：江苏岱洛医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：