不等电位芯片之间的互联装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种不等电位芯片之间的互联装置，包括光耦U1和光耦U2，所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路与第二芯片的接收端RX2连接；所述光耦U2的连接方式与所述光耦U1的连接方式类似。本实用新型专利技术实施例所述装置使用光耦实现不等电位芯片之间的通信互联，具有体积小，成本低，电路结构简单等优点。电路结构简单等优点。电路结构简单等优点。

【技术实现步骤摘要】
不等电位芯片之间的互联装置


[0001]本技术涉及芯片间的通信互联装置
，尤其涉及一种不等电位芯片之间的互联装置。

技术介绍

[0002]在一个PCB板中有很多需要供电的芯片，而芯片之间供电电压很多情况下是不同的，通常管脚之间需要通信，但是不等电位器件之间又不能直连。
[0003]专利技术人发现如果使用MAX232芯片或者MAX485芯片实现不等电位芯片之间的互联一方面会增加成本，且芯片体积较大。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是如何提供一种电路简单、成本低且体积小的不等电位芯片之间的互联装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种不等电位芯片之间的互联装置，包括光耦U1和光耦U2，所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路与第二芯片的接收端RX2连接；
[0006]所述U2中发光二极管的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不等电位芯片之间的互联装置，其特征在于：包括光耦U1和光耦U2，所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭德安，
申请(专利权)人：江苏岱洛医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：