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不等电位芯片之间的互联装置制造方法及图纸
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下载不等电位芯片之间的互联装置的技术资料
文档序号:33148096
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本实用新型公开了一种不等电位芯片之间的互联装置,包括光耦U1和光耦U2,所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接,所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1,所述U1中光敏三极管的发射极接地,所述U1中光敏三极管的集电极分...
该专利属于江苏岱洛医疗科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏岱洛医疗科技有限公司授权不得商用。
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