【技术实现步骤摘要】
一种引线键合机压着结构及引线键合机
[0001]本申请涉及半导体加工的
,尤其涉及一种引线键合机压着结构及具有其的引线键合机。
技术介绍
[0002]引线的键合技术是半导体封装工艺中必不可少工序。传统引线键合机器大部分都是采用传统工作台,加以配合压爪来固定引线框架,再利用焊头将引线与引线框架焊接连接。具体的,传统的引线键合机工作时,压爪将待焊接的一个引线框架压紧,之后焊头再对压紧的引线框架进行焊接工作,焊接完成后输送线再推动引线框架链向前移动一个单位距离,继续对下一个引线框架进行夹紧焊接作业。即,焊头每次完成焊接一个引线框架,就需要经历一次压爪松夹
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引线框架链转移
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压爪夹紧的等待时长,导致焊头长时间处于等待状态,进而造成设备键合效率低下的问题。
技术实现思路
[0003]本技术实施例的目的在于:提供一种引线键合机压着结构及引线键合机,其能够提高引线键合机的键合效率。
[0004]为达上述目的,本申请采用以下技术方案:
[0005]一种引线键合机压着结构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线键合机压着结构,其特征在于,包括:引脚压着单元(2),所述引脚压着单元(2)具有至少两个引脚压爪副(21),每一所述引脚压爪副(21)用于压紧一个引线框架(1)的引脚(11);基板压着单元(3),所述基板压着单元(3)具有与每一所述引脚压爪副(21)对应的基板压爪副(31),每一所述基板压爪副(31)用于压紧一个所述引线框架(1)的基板(12)。2.根据权利要求1所述的引线键合机压着结构,其特征在于,所述引脚压着单元(2)包括两副对称设置的所述引脚压爪副(21);所述基板压着单元(3)包括两副对称设置的所述基板压爪副(31)。3.根据权利要求2所述的引线键合机压着结构,其特征在于,每一所述引脚压爪副(21)分别包括内引脚压爪(212)和外引脚压爪(211)。4.根据权利要求3所述的引线键合机压着结构,其特征在于,每一所述引脚压爪副(21)分别包括第一引脚压爪支架(213),所述第一引脚压爪支架(213)上具有多个压爪安装位(2131),同一副所述引脚压爪副(21)的所述内引脚压爪(212)和所述外引脚压爪(211)安装于一个所述第一引脚压爪支架(213)上。5.根据权利要求3所述的引线键合机压着结构,其特征在于,每一所述引脚压爪副(21)分...
【专利技术属性】
技术研发人员:马保朝,林俊杰,
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司,
类型:新型
国别省市:
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