一种柔性电路板生产用镀铜反应池制造技术

本实用新型专利技术属于柔性电路板技术领域，具体为一种柔性电路板生产用镀铜反应池，包括反应池主体、输送机构和报警机构，所述输送机构包括设置在所述反应池内壁上的第一输送辊、转动连接在所述第一输送辊上的第二输送辊、设置在所述第一输送辊上的主动轮、转动连接在所述反应池内部的转轴、设置在所述转轴上的搅拌叶片。本实用新型专利技术中，通过启动电机带动第一输送辊转动对柔性电路板进行输送，然后在主动轮及从动轮的配合下带动搅拌叶片转动，能够在镀铜时对电镀液进行搅拌，增强其流动性，使铜离子在反应池主体内均匀分布，同时通过设置的蜂鸣器、电磁块和动接电头等结构的相互配合，能够在通过反应池的电流变小时，进行报警。进行报警。进行报警。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板生产用镀铜反应池


[0001]本技术涉及柔性电路板
，具体为一种柔性电路板生产用镀铜反应池。

技术介绍

[0002]柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，具有其他类型电路板无法比拟的优势，越来越多地运用到折叠屏电子产品中。在柔性电路板生产过程中常常需要通过镀铜工艺为柔性电路板附上一层铜，以此来提高柔性电路板的性能，而现有技术中常用电镀法为柔性电路板进行镀铜。
[0003]现有专利（公告号：CN205152374U）公开了一种电镀铜槽装置包括主槽、由所述主槽两端延伸的第一副槽和第二副槽、与所述第一副槽和第二副槽配合设置的挡液机构。所述主槽包括相对设置的第一线路板通道和第二线路板通道。专利技术人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：该装置在使用过程中，电镀液常处于静止状态，容易造成柔性电路板上镀铜厚度不均匀，影响产品质量。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板生产用镀铜反应池，包括反应池主体(100)、输送机构(200)和报警机构(300)，其特征在于，所述输送机构(200)包括设置在所述反应池内壁上的第一输送辊(201)、转动连接在所述第一输送辊(201)上的第二输送辊(202)、设置在所述第一输送辊(201)上的主动轮(203)、转动连接在所述反应池内部的转轴(204)、设置在所述转轴(204)上的搅拌叶片(205)。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板生产用镀铜反应池，其特征在于，所述第一输送辊(201)的一端设置有电机(206)，且电机(206)固定在反应池主体(100)上。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板生产用镀铜反应池，其特征在于，所述转轴(204)的一端设置有从动轮(207)，且从动轮(207)与主动轮(203)之间相互啮合。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板生产用镀铜反应池，其特征在于，所述转轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝海，兰介钟，李小兰，黄武坤，张庆荣，张皓，
申请(专利权)人：广东鸿祺新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：