一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板技术

本申请涉及印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板。本发明专利技术的耐热阻焊纸包括底材层和阻焊层，阻焊层置于底材层上，底材层为阻焊层提供附着的表面，阻焊层防止焊料在不应焊接的区域中流动，阻焊层的表面设有阻焊凸起，阻焊凸起形成网格，阻焊凸起和阻焊层的材料相同；应用时，阻焊凸起固定在基板上。在本发明专利技术中，阻焊凸起减缓了热膨胀时阻焊纸对基板的拉扯力；另外，阻焊凸起还减缓了钻孔产生的热在阻焊层上的传递。这两方面的效果均使得阻焊纸更耐热，使得设有本发明专利技术阻焊纸的基板能够承受更高的钻孔速度，提高了钻孔效率，在印刷电路板制备领域具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印刷电路板制作，具体涉及一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板。

技术介绍

1、阻焊纸是一种在印刷电路板(pcb)制造过程中使用的材料，其主要组成部分是底材层和阻焊层。阻焊纸控制了焊料的流动，确保焊料只在设计好的焊接区域中使用，减少了短路的风险。其次，阻焊纸还对电路板的表面提供了机械保护，防止物理损伤、刮擦或碰撞对电路板的影响。同时，阻焊纸还具有一定的耐化学性，防止电路板受到化学物质的侵蚀，提高电路板的耐用性；阻焊纸还让电路板免受环境中的灰尘、湿气、污染物等的影响，提高了电路板的稳定性和可靠性。

2、相对于阻焊油墨，阻焊纸的制造过程相对精确，能够精确控制焊盘层，确保焊料只存在于设计好的焊接区域，从而减少短路的风险，这种精确性有助于提高电路板的可靠性。另外，阻焊纸制造过程相对一致，能够确保大规模生产中产品的一致性，这对于批量生产电路板至关重要。因此，阻焊纸在电路板的批量生产中广泛应用。

3、在基板上设置阻焊纸后，通常进行钻孔操作，即通过数控钻床等设备，在电路板的预定位置上进行通孔钻孔。通孔是为了连接电路板上不同层之间的电气连接，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐热阻焊纸，包括底材层和阻焊层，所述阻焊层置于所述底材层上，所述底材层为所述阻焊层提供附着的表面，所述阻焊层防止焊料在不应焊接的区域中流动，其特征在于：所述阻焊层的表面设有阻焊凸起，所述阻焊凸起形成网格，所述阻焊凸起和所述阻焊层的材料相同；应用时，所述阻焊凸起固定在基板上。

2.如权利要求1所述的耐热阻焊纸，其特征在于：所述底材层的材料为聚酰亚胺薄膜或纸浆。

3.如权利要求2所述的耐热阻焊纸，其特征在于：所述底材层的厚度大于50微米、小于500微米。

4.如权利要求1所述的耐热阻焊纸，其特征在于：所述阻焊层的材料包括聚酰亚胺树脂、硬化剂、颜料。...

【技术特征摘要】

1.一种耐热阻焊纸，包括底材层和阻焊层，所述阻焊层置于所述底材层上，所述底材层为所述阻焊层提供附着的表面，所述阻焊层防止焊料在不应焊接的区域中流动，其特征在于：所述阻焊层的表面设有阻焊凸起，所述阻焊凸起形成网格，所述阻焊凸起和所述阻焊层的材料相同；应用时，所述阻焊凸起固定在基板上。

2.如权利要求1所述的耐热阻焊纸，其特征在于：所述底材层的材料为聚酰亚胺薄膜或纸浆。

3.如权利要求2所述的耐热阻焊纸，其特征在于：所述底材层的厚度大于50微米、小于500微米。

4.如权利要求1所述的耐热阻焊纸，其特征在于：所述阻焊层的材料包括聚酰亚胺树脂、硬化剂、颜料。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张皓，张孝海，兰介钟，黄武坤，马学娟，
申请(专利权)人：广东鸿祺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：