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本申请涉及印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板。本发明的耐热阻焊纸包括底材层和阻焊层，阻焊层置于底材层上，底材层为阻焊层提供附着的表面，阻焊层防止焊料在不应焊接的区域中流动，阻焊层的表面设有阻焊凸起，阻焊凸起形成...
该专利属于广东鸿祺新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东鸿祺新材料有限公司授权不得商用。

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