存储装置及其操作方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种存储装置及其操作方法，该存储装置可以包括：存储器装置，包括温度传感器；以及存储器控制器，从存储器装置获取由温度传感器在温度管理周期感测的温度信息，根据温度信息来执行限制存储器装置的性能的性能限制操作，通过使用温度信息来计算温度管理周期，并且通过使用关于性能限制操作的性能历史的历史信息来更新温度管理周期。的历史信息来更新温度管理周期。的历史信息来更新温度管理周期。

【技术实现步骤摘要】
存储装置及其操作方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年10月16日提交的申请号为10
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2020
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0134660的韩国专利申请的优先权，其通过引用整体并入本文。


[0003]本公开总体涉及一种电子装置，并且更特别地，涉及一种存储装置及其操作方法。

技术介绍

[0004]存储装置是在诸如计算机或智能电话的主机装置的控制下存储数据的装置。存储装置可以包括用于存储数据的存储器装置和用于控制存储器装置的存储器控制器。存储器装置被分类为易失性存储器装置和非易失性存储器装置。
[0005]易失性存储器装置是仅当供应电力时才存储数据并且当电力供应中断时所存储的数据消失的存储器装置。易失性存储器装置可以包括静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)等。
[0006]非易失性存储器装置是即使当电力供应中断时数据也不会消失的存储器装置。非易失性存储器装置可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除ROM(EEROM)、闪速存储器等。

技术实现思路

[0007]本公开的各个实施例提供一种执行改进的温度管理操作的存储装置以及该存储装置的操作方法。
[0008]根据本公开的一个方面，提供了一种存储装置，包括：存储器装置，包括温度传感器；以及存储器控制器，被配置为从存储器装置获取由温度传感器在每个温度管理周期感测的温度信息，根据温度信息来执行限制存储器装置的性能的性能限制操作，通过使用温度信息来计算温度管理周期，并且通过使用关于性能限制操作的性能历史的历史信息来更新温度管理周期。
[0009]根据本公开的另一方面，提供了一种操作存储装置的方法，该存储装置包括温度传感器，该方法包括：获取由温度传感器在每个温度管理周期感测的温度信息；根据温度信息来执行限制存储装置的性能的性能限制操作；通过使用温度信息来计算温度管理周期的最小周期和最大周期；并且通过使用关于性能限制操作的性能历史的历史信息、最小周期和最大周期来更新温度管理周期。
[0010]根据本公开的又一方面，提供了一种存储装置，包括：存储器装置，包括温度传感器；以及存储器控制器，被配置为：执行温度管理操作，该温度管理操作包括从存储器装置获取由温度传感器感测的温度信息的温度获取操作，以及根据温度信息来限制存储器装置的性能的性能限制操作，其中该存储器控制器：基于关于在该温度管理操作之前执行的第一温度管理操作的先前温度信息和关于该第一温度管理操作的时间信息，来计算每单位时
间的温度变化；基于该每单位时间的温度变化，来计算待在该温度管理操作之后执行的第二温度管理操作的第一执行时间和第二执行时间；并且通过使用温度信息、执行性能限制操作的累计次数、第一执行时间和第二执行时间，来确定第二温度管理操作的最终执行时间。
附图说明
[0011]现在将在下文中参照附图更充分地描述各个实施例；然而，它们可以以不同的形式实现，并且不应该被解释为限于本文所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开将是彻底且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达这些实施例的范围。
[0012]在附图中，为了清楚说明，可以夸大尺寸。将理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，两个元件之间可以仅存在一个元件，或者也可以存在一个或多个中间元件。相同的附图标记始终指代相同的元件。
[0013]图1是示出根据本公开的实施例的存储装置的框图。
[0014]图2是示出根据本公开的实施例的存储器装置的框图。
[0015]图3是示出根据本公开的实施例的温度传感器的框图。
[0016]图4是示出根据本公开的实施例的多个温度管理操作的示图。
[0017]图5是示出根据本公开的实施例的温度管理操作的示图。
[0018]图6是示出根据本公开的实施例的存储器控制器的框图。
[0019]图7是示出根据本公开的实施例的多个温度范围的示图。
[0020]图8是示出根据本公开的实施例的存储装置的操作方法的流程图。
[0021]图9是示出根据本公开的另一实施例的存储器控制器的框图。
[0022]图10是示出根据本公开的实施例的存储块的示图。
[0023]图11是示出根据本公开的实施例的存储卡系统的示图。
[0024]图12是示出根据本公开的实施例的固态驱动器(SSD)的示图。
[0025]图13是示出根据本公开的实施例的用户系统的示图。
具体实施方式
[0026]本文中所公开的特定结构或功能描述仅是说明性的，以用于描述根据本公开的实施例的目的。根据本公开的实施例可以以各种形式实施，并且不能被解释为限于本文所阐述的实施例。
[0027]图1是示出根据本公开的实施例的存储装置的框图。
[0028]参照图1，存储装置1000可以包括存储器装置100和存储器控制器200。
[0029]存储装置1000可以是用于在诸如以下的主机2000的控制下存储数据的装置：移动电话、智能电话、MP3播放器、膝上型计算机、台式计算机、游戏机、显示装置、平板PC或者车载信息娱乐系统。
[0030]可以根据作为与主机2000的通信方案的主机接口，将存储装置1000制造为各种类型的存储装置中的任意一种。例如，存储装置1000可以利用诸如以下的各种类型的存储装置中的任意一种来实施：固态驱动器(SSD)、多媒体卡(MMC)、嵌入式MMC(eMMC)、缩小尺寸的MMC(RS
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MMC)、微型MMC(micro
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MMC)、安全数字(SD)卡、迷你SD卡、微型SD卡、通用串行总线
(USB)存储装置、通用闪存(UFS)装置、紧凑型闪存(CF)卡、智能媒体卡(SMC)、记忆棒等。
[0031]存储装置1000可以被实施为各种类型的封装类型中的任意一种。例如，存储装置1000可以被实施为诸如以下的各种类型的封装类型中的任意一种：堆叠封装(POP)、系统级封装(SIP)、片上系统(SOC)、多芯片封装(MCP)、板上芯片(COB)、晶圆级制造封装(WFP)和晶圆级堆叠封装(WSP)。
[0032]存储器装置100可以存储数据或使用所存储的数据。存储器装置100在存储器控制器200的控制下操作。而且，存储器装置100可以包括多个存储器管芯，并且多个存储器管芯中的每一个可以包括存储器单元阵列，存储器单元阵列包括用于存储数据的多个存储器单元。
[0033]存储器单元中的每一个可以被配置为存储一个数据位的单层单元(SLC)、存储两个数据位的多层单元(MLC)、存储三个数据位的三层单元(TLC)或存储四个数据位的四层单元(QLC)。
[0034]存储器单元阵列可以包括多个存储块。每个存储块可以包括多个存储器单元，并且一个存储块可以包括多个页面。页面可以是用于将数据存储在存储器装置100中或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储装置，包括：存储器装置，包括温度传感器；以及存储器控制器：从所述存储器装置获取由所述温度传感器在温度管理周期感测的温度信息，根据所述温度信息来执行限制所述存储器装置的性能的性能限制操作，通过使用所述温度信息来计算所述温度管理周期，并且通过使用关于所述性能限制操作的性能历史的历史信息来更新所述温度管理周期。2.根据权利要求1所述的存储装置，其中所述存储器控制器包括：周期计算器，通过使用每个温度管理周期内的每单位时间的温度变化和参考温度管理周期来计算最小周期和最大周期；周期确定器：根据所述温度信息，将所述最小周期、所述最大周期以及所述最小周期和所述最大周期的算术平均值中的一个确定为当前温度反映周期，并且根据从向所述存储装置施加电力之后执行所述性能限制操作的次数来确定历史反映周期；以及周期更新器，通过使用所述当前温度反映周期、所述历史反映周期、所述最小周期和所述最大周期来更新所述温度管理周期。3.根据权利要求2所述的存储装置，其中当所述每单位时间的温度变化增大时，所述周期计算器增大所述最小周期和所述最大周期。4.根据权利要求2所述的存储装置，其中当所述每单位时间的温度变化减小时，所述周期计算器减小所述最小周期和所述最大周期。5.根据权利要求2所述的存储装置，其中所述周期确定器根据与所述温度信息相对应的存储器装置的温度是否属于第一范围、第二范围和第三范围中的一个来确定所述当前温度反映周期，其中所述第一范围是高于第一温度且低于或等于第二温度的温度范围，其中所述第二范围是高于0℃且低于或等于所述第一温度的温度范围和高于所述第二温度且低于或等于第三温度的温度范围中的一个或多个，并且其中所述第三范围是低于或等于0℃的温度范围和高于所述第三温度的温度范围中的一个或多个。6.根据权利要求5所述的存储装置，其中当与所述温度信息相对应的所述存储器装置的温度属于所述第一范围时，所述周期确定器将所述最大周期确定为所述当前温度反映周期。7.根据权利要求5所述的存储装置，其中当与所述温度信息相对应的所述存储器装置的温度属于所述第二范围时，所述周期确定器将所述最小周期和所述最大周期的算术平均值确定为所述当前温度反映周期。8.根据权利要求5所述的存储装置，其中当与所述温度信息相对应的所述存储器装置的温度属于所述第三范围时，所述周期确定器将所述最小周期确定为所述当前温度反映周期。9.根据权利要求2所述的存储装置，其中所述存储器控制器进一步包括：
温度信息存储装置，存储所述温度信息；以及历史信息存储装置，存储从向所述存储装置施加电力之后执行所述性能限制操作的次数。10.根据权利要求2所述的存储装置，其中所述周期更新器通过使用所述当前温度反映周期和所述历史反映周期的算术平均值来更新所述温度管理周期。11.根据权利要求1所述的存储装置，其中当与所述温度信息相对应的存储器装置的温度高于第三温度时，所述存储器控制器执行限制所述存储器装置的性能的所述性能限制操作。12.一种操作存储装置的方法，所述存储装置包括温度传感器，所述方法包括：获取由所述温度传感器在温度管理周期感...

【专利技术属性】
技术研发人员：金正贤，金真洙，孙旻秀，李罗映，李喆雨，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：