【技术实现步骤摘要】
IC测试装置
[0001]本技术属于IC测试领域，具体涉及一种IC测试装置。
技术介绍
[0002]模拟测试分类机生产过程中，由吸料装置将IC芯片吸取并放置于探针测试座内，压块下移至指定位置后，开启IC芯片测试，与一般的全自动分类机不同，模拟测试分类机的压块不具备吸气及吹气功能，这就造成了，当IC芯片表面存有脏污，或者IC芯片有翘曲的现象，IC芯片完成测试后压块会与IC芯片表面沾黏或者真空密封，压块上升与IC芯片分离的过程容易附带起IC芯片，造成IC芯片掉落以及机台侦测故障而发生报警，严重时会直接造成IC芯片损坏，导致品质异常。
[0003]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种IC测试装置。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种IC测试装置，以实现防止IC芯片掉落损坏或产生品质异常。
[0005]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0006]一种IC测试装置，包括探针测试座和压块，所述压块上形成有多个凸起部，所述凸起部用于在有外力对所述压块施加...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC测试装置，包括探针测试座和压块，其特征在于，所述压块上形成有多个凸起部，所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压，所述凸起部之间形成有多个导气通道，所述导气通道用于在所述压块推压所述IC芯片时排出所述压块与所述探针测试座之间的空气。2.根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，所述压块包括相互安装的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于与外部驱动装置配合安装，所述第二安装部表面用于形成所述凸起部。3.根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，所述凸起部呈规则的立体形状，所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈规则的形状，...
【专利技术属性】
技术研发人员：冒岳，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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