本实用新型专利技术揭示了一种IC测试装置，包括探针测试座和压块，所述压块上形成有多个凸起部，所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压，所述凸起部之间形成有多个导气通道，所述导气通道用于在所述压块推压所述IC芯片时排出所述压块与所述探针测试座之间的空气。本实用新型专利技术中的IC测试装置通过压块表面的多个凸起部形成纹路的设计，防止压块与IC芯片表面产生沾黏或真空密封，从而避免在压块上升时附带IC芯片抬起而掉落，有效防止了可能会导致的IC芯片其他品质异常的情况，并且通过多个凸起部形成的纹路设计，可在不影响下压测试的情况下，提供均匀的下压测试力。提供均匀的下压测试力。提供均匀的下压测试力。
【技术实现步骤摘要】
IC测试装置
[0001]本技术属于IC测试领域，具体涉及一种IC测试装置。
技术介绍
[0002]模拟测试分类机生产过程中，由吸料装置将IC芯片吸取并放置于探针测试座内，压块下移至指定位置后，开启IC芯片测试，与一般的全自动分类机不同，模拟测试分类机的压块不具备吸气及吹气功能，这就造成了，当IC芯片表面存有脏污，或者IC芯片有翘曲的现象，IC芯片完成测试后压块会与IC芯片表面沾黏或者真空密封，压块上升与IC芯片分离的过程容易附带起IC芯片，造成IC芯片掉落以及机台侦测故障而发生报警，严重时会直接造成IC芯片损坏，导致品质异常。
[0003]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种IC测试装置。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种IC测试装置，以实现防止IC芯片掉落损坏或产生品质异常。
[0005]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0006]一种IC测试装置，包括探针测试座和压块，所述压块上形成有多个凸起部，所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压，所述凸起部之间形成有多个导气通道，所述导气通道用于在所述压块推压所述IC芯片时排出所述压块与所述探针测试座之间的空气。
[0007]一实施例中，所述压块包括相互安装的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于与外部驱动装置配合安装，所述第二安装部表面用于形成所述凸起部。
[0008]一实施例中，所述凸起部呈规则的立体形状，所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈规则的形状，所述凸起部均匀布设，所述导气通道呈规则排布。
[0009]一实施例中，所述凸起部呈板状，所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈长方形，所述导气通道呈相互平行排布。
[0010]一实施例中，所述凸起部呈正方体或者长方体状，所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈正方形或长方形，所述导气通道呈相互垂直交叉排布。
[0011]一实施例中，所述凸起部呈圆柱状，所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈圆形，所述导气通道呈相互交叉排布。
[0012]一实施例中，所述凸起部呈不规则的立体形状，所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈不规则的形状，所述凸起部均匀布设，所述导气通道呈不规则排布。
[0013]一实施例中，所述导气通道的高度为0.3mm～1mm。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0015]本技术中的IC测试装置通过压块表面的多个凸起部形成纹路的设计，防止压块与IC芯片表面产生沾黏或真空密封，从而避免在压块上升时附带IC芯片抬起而掉落，有
效防止了可能会导致的IC芯片其他品质异常的情况，并且通过多个凸起部形成的纹路设计，可在不影响下压测试的情况下，提供均匀的下压测试力。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一实施例中IC测试装置的剖面示意图；
[0018]图2为本技术一实施例中形成有规则排列的凸起部的压块的结构示意图；
[0019]图3为本技术一实施例中形成有立柱形的凸起部的压块的结构示意图；
[0020]图4为本技术一实施例中形成有圆柱形凸起部的压块的结构示意图；
[0021]图5为本技术一实施例中形成有不规则排列凸起部的压块的结构示意图。
具体实施方式
[0022]以下将结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细描述。但该等实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0023]以下结合具体实施例对本技术作进一步说明。
[0024]实施例一：
[0025]参图1所示，一种IC测试装置，包括探针测试座10和压块20，压块20上形成有多个凸起部30，凸起部30用于在有外力对压块20施加压力的情况下对探针测试座10内的IC芯片100'进行推压，凸起部30之间形成有多个导气通道40，导气通道40用于在压块20推压IC芯片100'时排出压块20与探针测试座10之间的空气，导气通道40的高度为0.3mm～1mm。
[0026]具体的，压块20包括相互安装的第一安装部21和第二安装部22，第一安装部21用于与外部驱动装置配合安装，第二安装部22表面用于形成凸起部30。
[0027]本实施例中，凸起部30可以呈规则的立体形状，凸起部30与IC芯片100'的接触面呈规则的形状，凸起部30均匀布设从而保证IC芯片100'受力均匀，凸起部30之间形成的多个导气通道40呈规则排布；凸起部30也可以呈不规则的立体形状，凸起部30与IC芯片100'的接触面呈不规则的形状，凸起部30均匀布设从而保证IC芯片100'受力均匀，凸起部30之间形成的多个导气通道40呈不规则排布。
[0028]具体的，参图2所示，凸起部30呈板状，凸起部30竖立在第二安装部22表面，多个凸起部30平行设置，凸起部30与IC芯片100'的接触面呈长方形，凸起部30之间形成的多个导气通道40呈相互平行排布。
[0029]当然，参图3所示，凸起部30可以呈正方体或者长方体的立柱状，凸起部30与IC芯片100'的接触面呈正方形或长方形，凸起部30之间形成的导气通道40呈相互垂直交叉排布。
[0030]另外，参图4所示，凸起部30也可以呈圆柱状，凸起部30与IC芯片100'的接触面呈圆形，凸起部30之间形成的导气通道40呈相互交叉排布。
[0031]参图5所示，凸起部30呈不规则的立体形状，凸起部30与IC芯片100'的接触面呈不规则的形状，凸起部30之间形成的导气通道40呈不规则排布。
[0032]压块20在有外力施加压力的情况下，使得凸起部30与探针测试座10内的IC芯片100'表面接触从而推压探针测试座10内的IC芯片100'，在推压的过程中，通过导气通道40排出压块20与探针测试座10之间的空气，同时由于导气通道40的存在而产生了间隙，减小了压块20与IC芯片100'的接触面积，防止压块20与IC芯片100'沾黏或真空密封。
[0033]由以上技术方案可以看出，本技术具有以下有益效果：
[0034]本技术中的IC测试装置通过压块表面的多个凸起部形成纹路的设计，防止压块与IC芯片表面产生沾黏或真空密封，从而避免在压块上升时附带IC芯片抬起而掉落，有效防止了可能会导致的IC芯片其他品质异常的情况，并且通过多个凸起部形成的纹路设计，可在不影响下压测试的情况下，提供均匀的下压测试力。
[0035]对于本领域技术人员而本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC测试装置，包括探针测试座和压块，其特征在于，所述压块上形成有多个凸起部，所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压，所述凸起部之间形成有多个导气通道，所述导气通道用于在所述压块推压所述IC芯片时排出所述压块与所述探针测试座之间的空气。2.根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，所述压块包括相互安装的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于与外部驱动装置配合安装，所述第二安装部表面用于形成所述凸起部。3.根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，所述凸起部呈规则的立体形状，所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈规则的形状，...
【专利技术属性】
技术研发人员：冒岳，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。