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本实用新型揭示了一种IC测试装置，包括探针测试座和压块，所述压块上形成有多个凸起部，所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压，所述凸起部之间形成有多个导气通道，所述导气通道用于在所述压块推压所述I...
该专利属于京隆科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京隆科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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