一种隔热降温结构制造技术

技术编号:33137083 阅读:100 留言:0更新日期:2022-04-22 13:45
本实用新型专利技术涉及一种隔热降温结构,包括外壳,与所述外壳连接的盖体;所述外壳内设有空腔,所述空腔的上端设有若干个上透气孔,空腔的下端设有若干个下透气孔,所述盖体对应于所述上透气孔的位置设有透气部,所述透气部与所述上透气孔连接。本实用新型专利技术使得外部冷空气进入到空腔,被加热的空气通过上透气孔和烟囱式透气部向上升,从而实现空气对流循环,达到降低外壳内部温度的目的,将外壳内部的热量迅速带走,从而降低外壳外表面的温度,解决了外壳温度过高烫伤人手的问题,同时透气部的出气口位置比电路板高,降低了热空气对电路板的影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
一种隔热降温结构


[0001]本技术涉及隔热
,更具体地说是指一种隔热降温结构。

技术介绍

[0002]空气炸锅的外壳与锅胆之间,通常还有一层夹层,在空气炸锅工作运行过程中,热量会透过夹层对外壳与夹层之间的空气进行加温,从而将热量传递给外壳,使得外壳外表面温度过高。特别是在炸锅的提手位置,握拿提手时,手指容易触碰到外壳外表面,稍不注意就会烫伤人手。目前行业内常用的方法是在外壳上部增加透气孔,同时在上盖相应位置也增加透气孔,让外壳与夹层之间的热空气通过上述两处透气孔向上传递,再通过空气炸锅内部的风扇把热空气吹到空气炸锅外部,从而降低外壳与夹层之间的温度,实现降低外壳外表面温度的目的。但该增加透气孔的方案,存在一定的缺陷,行业内增加的透气孔往往只是简单的开一个孔,热空气通过透气孔进入到上盖内部很快就会散开,而上盖内部往往安装有电路板,热空气流入后,高温会影响到电路板,导致降低电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种隔热降温结构。
[0004]为实现上述目的,本技术采用以下技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔热降温结构,其特征在于,包括外壳,与所述外壳连接的盖体;所述外壳内设有空腔,所述空腔的上端设有若干个上透气孔,空腔的下端设有若干个下透气孔,所述盖体对应于所述上透气孔的位置设有透气部,所述透气部与所述上透气孔连接。2.根据权利要求1所述的一种隔热降温结构,其特征在于,所述透气部为烟囱状。3.根据权利要求1所述的一种隔热降温结构,其特征在于,所述透气部的下端设有对应于所述上透气孔的进气口,所述透气部的上端侧面设有出气口。4.根据权利要求1所述的一种隔热降温结构,其特征在于,所述上透气孔和透气部的数量相同;所述上透气孔的数量为1

4个。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕亚奇
申请(专利权)人:深圳市倍思奇创新科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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