半导体激光器组件及具备半导体激光器组件的光拾取装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体激光器组件，散热效率高，实现小型化、光学元件的高集成化，受发光元件不被灰尘污染，具有容易组装的结构。半导体激光器组件具有：金属板，在上面的中央部设有第一凹部；挠性基板，设有第一开口，第一开口位于上述第一凹部，并且被弯曲而与上述金属板的相对置的一对的两侧面和第一凹部相接触，并具有布线图案；受发光部，具有发光元件和受光元件，通过第一开口配置在第一凹部；框体，具有侧面部和上面部，该侧面部将与两侧面相接触的上述挠性基板固定在两侧面，该上面部配置在上述金属板的凸部，以覆盖上述第一凹部，并且，在与上述第一凹部相对置的位置设有第二开口；以及光学元件，堵塞上述第二开口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光器组件，特别是涉及构成光拾取装置的半导体激光器组件、及具备该半导体激光器组件的光拾取装置，该光拾取装置在光盘、例如数字化多用途光盘(DVD)、压密盘(CD)等记录媒体上写入信息，或读取写入的信息。
技术介绍
近年来，作为不仅是音乐信息、还有影像信息的记录媒体，迅速普及了CD系列(CD-ROM、CD-R、CD-RW等)及DVD系列(DVD-ROM、DVD-RW、DVD-RAM等)的记录媒体。同时，对这种记录媒体写入信息或读取已写入的信息的光盘驱动器也迅速普及。在成为光盘驱动器的中心部件的光拾取装置中，强烈要求用于对应高倍速记录的光的高功率化、用于可对应CD和DVD两个规格的高功能化、以及伴随光盘驱动器的薄型化的小型化。因此，在用于光拾取装置的半导体激光器组件中，要求为了实现光的高功率化的封装的散热改善、为了与高功能化的多管脚对应、以及为了小型化的窄宽度的封装结构。将日本专利第3412609号公报(参照文献1)所记载的半导体激光器组件作为例子，使用图1说明现有的光拾取装置的半导体激光器组件。图1A是现有的半导体激光器组件的俯视图，图1B是该半导体激光器组件的的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器组件，具有：金属板，在上表面的中央部设有第一凹部；挠性基板，设有第一开口，上述第一开口位于上述第一凹部，并且被弯曲而与上述金属板的相对置的一对的两侧面和上述第一凹部相接触，并具有布线图案；受发光部，具 有发光元件和受光元件，通过上述第一开口配置在上述第一凹部；框体，具有侧面部和上面部，该侧面部将与上述两侧面相接触的上述挠性基板固定在上述两侧面，该上面部配置在上述金属板的凸部，以覆盖上述第一凹部，并且，在与上述第一凹部相对置的位置设 有第二开口；以及光学元件，堵塞上述第二开口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富士原洁，南尾匡纪，立柳昌哉，冈本重树，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]