镀液分析系统及加药装置制造方法及图纸

一种镀液分析系统及加药装置，包括小容量自动可控精密注射器、大容量自动可控精密注射器、第一自动可控多通阀、第二自动可控多通阀、多口切换阀，小容量自动可控精密注射器和大容量自动可控精密注射器均能够通过多口切换阀，与第一自动可控多通阀的公共通道和第二自动可控多通阀的公共通道择一连接。该加药装置能够充分利用大小注射器的配置，使得大、小注射器负责各自相应容量的药液加注，加药效率更高，缩短自动分析时间。而且，该加药装置能够充分利用第一自动可控多通阀和第二自动可控多通阀的通道数量，可以一次安排自动测试更多样品。品。品。

【技术实现步骤摘要】
镀液分析系统及加药装置


[0001]本申请涉及镀液分析
，特别涉及一种镀液分析系统及加药装置。

技术介绍

[0002]当前镀液各成分的浓度分析，尤其是镀液添加剂的浓度分析，最常用是循环伏安剥离(Cyclic Voltammetry Stripping)技术，简称CVS技术。该技术是通过测试样品对在旋转圆盘电极上的电镀沉积速率的响应来确定样品的浓度。
[0003]使用CVS技术的一般步骤是：
[0004]1)准备一杯(例如100ml)支持液，该支持液通常为不含添加剂的电镀母液或含已知浓度特定添加剂的镀液；
[0005]2)设置CVS技术参数，测试支持液电镀沉积速率指标；
[0006]3)添加一定体积的(例如0.1ml)样品或标准溶液；
[0007]4)再测试电镀沉积速率指标；
[0008]5)重复步骤3及4，得到多个点组成的测试曲线；
[0009]6)分析计算得出样品溶液的浓度。
[0010]针对样品溶液中不同成分的分析，其使用的支持液及技术参数会有不同。不同成分的分析转换时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀液分析系统的加药装置，包括小容量自动可控精密注射器、大容量自动可控精密注射器、以及与所述小容量自动可控精密注射器和所述大容量自动可控精密注射器配合使用的第一自动可控多通阀和第二自动可控多通阀，其特征在于，还包括多口切换阀，所述多口切换阀与所述小容量自动可控精密注射器、所述大容量自动可控精密注射器、所述第一自动可控多通阀和所述第二自动可控多通阀相连，使得所述小容量自动可控精密注射器和所述大容量自动可控精密注射器均能够通过所述多口切换阀，与所述第一自动可控多通阀的公共通道和所述第二自动可控多通阀的公共通道择一连接。2.如权利要求1所述的镀液分析系统的加药装置，其特征在于，所述多口切换阀为4口切换阀。3.如权利要求1或2所述的镀液分析系统的加药装置，其特征在于，所述小容量自动可控精密注射器为0.1ml～5ml容量的可控精密注射器，所述大容量自动可控精密注射器为5ml～100ml容量的可控精密注射器。4.如权利要求1或2所述的镀液分析系统的加药装置，其特征在于，所述多口切换阀为电动切换阀。5.如权利要求1或2所述的镀液分析系统的加药装置，其特征在于，所述第一自动可控多通阀设有：多个用于抽吸液体的第一液体抽吸通道和多个用于将液体排放至所述电解质分析容器中的第一液体排放通道；用于伸入废液容器中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙耀峰，周卫娟，
申请(专利权)人：深圳日山科技有限公司，
类型：发明
国别省市：