含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈、交联固化改性聚芳醚腈及其制备方法技术

本发明专利技术公开了含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈、交联固化改性聚芳醚腈及其制备方法，含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈的结构通式如下：进一步以含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈为原料，通过亚/次甲基结构与邻苯二甲腈之间的自由基协同固化制备得到交联固化改性聚芳醚腈。本发明专利技术在分子结构中引入邻苯二甲腈作为交联基团、亚/次甲基结构作为催化单元，可自催化固化成型；主链上引入亚/次甲基结构，具有良好的柔性，可以显著提高分子链的柔性，从而降低聚合物软化点，有利于加工。有利于加工。有利于加工。

【技术实现步骤摘要】
含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈、交联固化改性聚芳醚腈及其制备方法


[0001]本专利技术属于芳醚类高分子化合物领域，涉及含亚/次甲基结构的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈化合物以及基于其上自由基协同固化改性的聚芳醚腈化合物材料及制备。

技术介绍

[0002]聚芳醚腈(PEN)是一类含有侧氰基的芳醚类高分子化合物，其分子结构中含有大量苯环和强极性氰基侧基，使其主链具有较强的刚性，同时也增加了分子链段间作用力，赋予了PEN高强高模、耐高温、阻燃、绝缘、抗蠕变等优异性能，此外，聚芳醚腈分子主链上还含有大量醚键，使分子链具有一定柔性，有利于成型加工。因此，作为一种综合性能优异的热塑特种高分子材料，聚芳醚腈在航空航天、电子、通信、石油开采、汽车等领域均有着广泛的应用前景。
[0003]然而，聚芳醚腈的玻璃化转变温度还不够高，在玻璃化转变温度以上应用时模量明显下降，因此导致其使用温度达不到某些特殊领域的应用需求，通过在主链中引入联苯等刚性结构虽然可以有效提高使用温度，但刚性结构的引入也会提高软化点，给成型加工带来更大的困难。
>[0004]在分子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈，其特征在于，结构通式如下：式中，x＝0.1
‑
1；R1为
‑
H、
‑
F、
‑
Br、
‑
I、
‑
CH3、
‑
CH2CH3、
‑
CH2CH2CH3、
‑
C(CH3)3、
‑
CF3、
‑
OCH3、
‑
OCH2CH3、
‑
C≡N、C≡N、中的一种，其中中的一种，其中环上的任意碳作为接枝位点，不含氰基苯环上的任意碳作为接枝位点；R2、R3、R4和R5相同或不同，为
‑
H、
‑
F、
‑
Br、
‑
I、
‑
CH3、
‑
CH2CH3、
‑
C(CH3)3、
‑
CF3、
‑
OCH3、
‑
OCH2CH3、
‑
C≡N、中的一种，其中环上的任意碳作为接枝位点；
‑
Ar
‑
为不含亚/次甲基的芳香族基团。2.根据权利要求1所述含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈，其特征在于，
‑
Ar
‑
选自以下结构式表示的不含亚/次甲基的芳香族基团中的一种：3.权利要求1或2所述含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将二元酚、2,6
‑
二卤苯腈、催化剂、溶剂和脱水剂混合后所得混合体系于110
‑
130℃加热回流反应至完全移除反应生成的水，然后升温至130
‑
140℃，并于该温度下保温至脱除脱水剂，再升温至150
‑
190℃，并于该温度下保温反应至反应体系达最大粘度；所述二元酚至少包含含亚/次甲基的二元酚；所述2,6
‑
二卤苯腈与二元酚的摩尔比为1：(1.02
‑
1.1)；所
述二元酚与催化剂的摩尔比为1：(1.5
‑
2.4)；(2)将步骤(1)所得反应体系降温至80
‑
100℃，然后向反应体系中加入3
‑
硝基邻苯二甲腈或4
‑
硝基邻苯二甲腈，再在该温度下保温反应3
‑
7h；所述3
‑
硝基邻苯二甲腈或4
‑
硝基邻苯二甲腈的加入量为反应体系中过量酚基团摩尔数的1
‑
2倍；(3)将步骤(2)所得反应液倒入水中沉淀，沉淀产物过滤所得滤饼经粉碎、洗涤、烘干即得到含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈。4.根据权利要求3所述含亚/次甲基的邻苯二甲腈封端聚芳醚腈的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，二元酚、2,6
‑
二卤苯腈、催化剂、溶剂和脱水剂混合后所得混合体系于110
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，洪金浪，曾科，何弦，吕江波，谭伟，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：