一种用于LCM铜箔贴附自动化设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，涉及LCM铜箔贴附技术领域，为解决现有的铜箔贴附设备不能对每个基料进行扫描判断基料上待贴附铜箔的位置，不能对不同的基料上的贴合位置差异进行自动补偿，功能性和智能性有待提高的问题。所述支撑框架上端安装有原料上料输送带和铜箔上料输送带，所述原料上料输送带的对称侧表面上固定连接有第一拍摄支架，所述第一拍摄支架一侧外表面的中间位置处固定安装有第一工业摄像机，所述第一拍摄支架的一侧外表面上固定安装有贴附控制中心，所述第一工业摄像机与贴附控制中心电性连接，所述支撑框架的上端面上固定连接有两个移动轨道。框架的上端面上固定连接有两个移动轨道。框架的上端面上固定连接有两个移动轨道。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LCM铜箔贴附自动化设备


[0001]本专利技术涉及LCM铜箔贴附
，具体为一种用于LCM铜箔贴附自动化设备。

技术介绍

[0002]LCM即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件，其中部分电路板件为柔性制件，在生产该类产品时需要在基料上贴附铜箔，然后再铜箔上印刷电路，此时需要使用专门的铜箔贴附设备。
[0003]现有的铜箔贴附设备不能对每个基料进行扫描判断基料上待贴附铜箔的位置，不能对不同的基料上的贴合位置差异进行自动补偿，功能性和智能性有待提高；因此市场急需研制一种用于LCM铜箔贴附自动化设备来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，以解决上述
技术介绍
中现有的铜箔贴附设备不能对每个基料进行扫描判断基料上待贴附铜箔的位置，不能对不同的基料上的贴合位置差异进行自动补偿，功能性和智能性有待提高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，包括支撑框架(1)，其特征在于：所述支撑框架(1)上端安装有原料上料输送带(2)和铜箔上料输送带(3)，所述原料上料输送带(2)的对称侧表面上固定连接有第一拍摄支架(10)，所述第一拍摄支架(10)一侧外表面的中间位置处固定安装有第一工业摄像机(11)，所述第一拍摄支架(10)的一侧外表面上固定安装有贴附控制中心(12)，所述第一工业摄像机(11)与贴附控制中心(12)电性连接，所述支撑框架(1)的上端面上固定连接有两个移动轨道(13)，所述移动轨道(13)的外部滑动安装有移动支架(14)，所述移动支架(14)的外部滑动安装有滑座(15)，所述移动轨道(13)的一端与移动支架(14)的侧表面上分别设置有一个伺服电机，且两个伺服电机均与贴附控制中心(12)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，其特征在于：所述贴附控制中心(12)的内部包含有第一接收模块(25)、识别定位模块(26)、换算模块(27)、位置调整模块(28)，所述第一接收模块(25)的输出端与识别定位模块(26)的接收端连接，所述识别定位模块(26)的输出端与换算模块(27)的接收端连接，所述换算模块(27)的输出端与位置调整模块(28)的接收端连接。3.根据权利要求1所述的一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，其特征在于：所述支撑框架(1)的上端面上固定连接有第二拍摄支架(17)，所述第二拍摄支架(17)一侧外表面的中间位置处固定安装有第二工业摄像机(18)，所述第二拍摄支架(17)的一侧外表面上固定安装有检测控制中心(22)，所述检测控制中心(22)与第二工业摄像机(18)电性连接。4.根据权利要求3所述的一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，其特征在于：所述原料上料输送带(2)壳体的上端面上固定连接有剔除支架(19)，所述剔除支架(19)的一侧外表面上固定安装有剔除气缸(20)，所述剔除气缸(20)的伸缩端固定安装有剔除板(21)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳明，左金，吴宏洋，黄思学，陈东华，
申请(专利权)人：深圳市众志自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：