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本发明公开了一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，涉及LCM铜箔贴附技术领域，为解决现有的铜箔贴附设备不能对每个基料进行扫描判断基料上待贴附铜箔的位置，不能对不同的基料上的贴合位置差异进行自动补偿，功能性和智能性有待提高的问题。所述支撑框架上端...
该专利属于深圳市众志自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众志自动化设备有限公司授权不得商用。

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