【技术实现步骤摘要】
一种用于储存放射性物质的屏蔽容器
[0001]本专利技术涉及屏蔽容器
,具体涉及一种用于储存放射性物质的屏蔽容器。
技术介绍
[0002]屏蔽容器主要为大型铅室、铅筒,适用于放射性物质的储存、运输等,例如核电站放射性物质容器、同位素实验室等。当前的大型屏蔽容器一般采用浇铸工艺制成,但是浇铸工艺繁琐,而且大型容器的浇铸容易形成气泡,影响屏蔽效果。当前也有通过凹凸拼合组装得到的屏蔽容器,但是当前的凹凸拼合是采用常规的方形凹槽和方形凸出相匹配的拼合方式,如图11所示,当放射源在拼合缝隙处射出时,这种拼合方式中仅在凸出和凹槽配合的部分起到防护作用,防护性能较薄弱。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足,本专利技术旨在提供一种用于储存放射性物质的屏蔽容器。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:
[0005]一种用于储存放射性物质的屏蔽容器,包括外皮、内筒、底托、铅盖和屏蔽夹层;所述外皮、屏蔽夹层和内筒从外向内依次相套接形成容器主体,所述底托和铅盖分别盖设于所述容器主体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于储存放射性物质的屏蔽容器,其特征在于,包括外皮、内筒、底托、铅盖和屏蔽夹层;所述外皮、屏蔽夹层和内筒从外向内依次相套接形成容器主体,所述底托和铅盖分别盖设于所述容器主体的顶部和底部;所述屏蔽夹层从上至下包括有多层铅圆环,每层铅圆环均由多块铅砖拼合而成,每层铅圆环之间相互堆叠;每层铅圆环中,每块铅砖的一端呈V型凸出,另一端呈V型凹陷,每块铅砖的V型凸出与位于其一侧的相邻铅砖的V型凹陷无缝吻合对接,每块铅砖的V型凹陷则与位于其另一侧的相邻铅砖的V型凸出无缝吻合对接。2.根据权利要求1所述的屏蔽容器,其特征在于,每层铅圆环中,每块铅砖的底部均设有V型凸条,顶部均设有V型凹槽,各块铅砖拼合成铅圆环后,在铅圆环的顶部形成圆环状的V型凹槽,在铅圆环的底部形成圆环状的V型凸条;各层铅圆环叠合时,每层铅圆环顶部的V型凹槽与位于其上方的铅圆环的底部的V型凸条无缝吻合对接,每层铅圆环底部的V型凸条与位于其下方的铅圆环的顶部的V型凹槽无缝吻合对接。3.根据权利要求1所述的屏蔽容器,其特征在于,每层铅圆环中各块铅砖的对接处,与位于其上方和下方的铅圆环中各块铅砖的对接处均为错位设置。4.根据权利要求1所述的屏蔽容器,其特征在于,所述屏蔽夹层的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张广清,佟立稳,江艳彪,
申请(专利权)人:河北玉核科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。