一种用于储存放射性物质的屏蔽容器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于储存放射性物质的屏蔽容器，包括外皮、内筒、底托、铅盖和屏蔽夹层；所述外皮、屏蔽夹层和内筒从外向内依次相套接形成容器主体，所述底托和铅盖分别盖设于所述容器主体的顶部和底部；所述屏蔽夹层从上至下包括有多层铅圆环，每层铅圆环均由多块铅砖凹凸拼合而成，每层铅圆环之间也通过凹凸拼合的方式结合。本发明专利技术的防护性能更好，可更有效屏蔽辐射。效屏蔽辐射。效屏蔽辐射。

【技术实现步骤摘要】
一种用于储存放射性物质的屏蔽容器


[0001]本专利技术涉及屏蔽容器
，具体涉及一种用于储存放射性物质的屏蔽容器。

技术介绍

[0002]屏蔽容器主要为大型铅室、铅筒，适用于放射性物质的储存、运输等，例如核电站放射性物质容器、同位素实验室等。当前的大型屏蔽容器一般采用浇铸工艺制成，但是浇铸工艺繁琐，而且大型容器的浇铸容易形成气泡，影响屏蔽效果。当前也有通过凹凸拼合组装得到的屏蔽容器，但是当前的凹凸拼合是采用常规的方形凹槽和方形凸出相匹配的拼合方式，如图11所示，当放射源在拼合缝隙处射出时，这种拼合方式中仅在凸出和凹槽配合的部分起到防护作用，防护性能较薄弱。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术旨在提供一种用于储存放射性物质的屏蔽容器。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种用于储存放射性物质的屏蔽容器，包括外皮、内筒、底托、铅盖和屏蔽夹层；所述外皮、屏蔽夹层和内筒从外向内依次相套接形成容器主体，所述底托和铅盖分别盖设于所述容器主体的顶部和底部；所述屏蔽夹层从上至下包括有多层铅圆环，每层铅圆环均由多块铅砖拼合而成，每层铅圆环之间相互堆叠；每层铅圆环中，每块铅砖的一端呈V型凸出，另一端呈V型凹陷，每块铅砖的V型凸出与位于其一侧的相邻铅砖的V型凹陷无缝吻合对接，每块铅砖的V型凹陷则与位于其另一侧的相邻铅砖的V型凸出无缝吻合对接。
[0006]进一步地，每层铅圆环中，每块铅砖的底部均设有V型凸条，顶部均设有V型凹槽，各块铅砖拼合成铅圆环后，在铅圆环的顶部形成圆环状的V型凹槽，在铅圆环的底部形成圆环状的V型凸条；各层铅圆环叠合时，每层铅圆环顶部的V型凹槽与位于其上方的铅圆环的底部的V型凸条无缝吻合对接，每层铅圆环底部的V型凸条与位于其下方的铅圆环的顶部的V型凹槽无缝吻合对接。
[0007]进一步地，每层铅圆环中各块铅砖的对接处，与位于其上方和下方的铅圆环中各块铅砖的对接处均为错位设置。
[0008]进一步地，所述屏蔽夹层的顶部还设有底板，所述底板采用若干铅板堆叠而成。
[0009]进一步地，所述外皮包括有圆筒状主体以及设于圆筒状主体顶端和底端的外周缘的端板；所述内筒包括有圆筒主体和设于所述圆筒主体的顶端外周缘的端板；所述底托与所述圆筒状主体底端的端板固定连接，所述圆筒主体顶端的端板与所述圆筒状主体顶端的端板固定连接，所述铅盖与所述圆筒主体顶端的端板固定连接。
[0010]进一步地，所述外皮中，顶端和底端的端板与圆筒状主体的外表面之间均焊接有加强筋。
[0011]更进一步地，所述铅盖、底托、圆筒状主体顶端和底端的端板、圆筒主体顶端的端板上均设有相匹配的螺纹孔，所述底托与所述圆筒状主体底端的端板通过螺纹孔螺栓连
接，所述圆筒状主体顶端的端板、所述圆筒主体顶端的端板和铅盖之间通过螺纹孔螺栓连接。
[0012]进一步地，所述底托的顶面中部与所述屏蔽夹层底部相匹配的凹槽，所述屏蔽夹层的底部嵌入所述凹槽内。
[0013]进一步地，所述铅盖的底部设有与所述内筒内腔相匹配的凸柱，所述铅盖盖设在所述容器主体的顶部时，所述凸柱嵌入所述内筒的内腔内。
[0014]本专利技术的有益效果在于：
[0015]1、本专利技术采用铅砖码放的方式制成屏蔽夹层，可以避免传统大型铅室浇筑的繁琐工艺，防止传统大型铅室铅筒浇筑时气泡的产生，增强了对铅室、铅筒内部密度的可控性。
[0016]2、本专利技术便于现场安装，可用于如同位素实验室等无大型起重设备的环境。
[0017]3、本专利技术铅砖的结构，与传统凹凸口衔接相比，V型的凹凸拼接屏蔽效果更好，提高了屏蔽夹层的防护效果。
[0018]4、本专利技术中各层铅圆环也采用V型凹凸拼接的结合方式，可以加强各层铅圆环之间的结合紧密度，进一步提高防护效果。
[0019]5、本专利技术中，各层铅圆环之间的铅砖拼接口错位设置，可以进一步提高屏蔽效果，防止辐射泄露。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例中屏蔽容器的分解示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例中屏蔽容器的组合示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例中屏蔽容器的截面示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例中屏蔽夹层的组合示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例中屏蔽夹层的截面示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例中铅砖的结构示意图；
[0026]图7为本专利技术实施例中外皮的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术实施例中内筒的结构示意图；
[0028]图9为本专利技术实施例中底托的结构示意图；
[0029]图10为本专利技术实施例中铅盖的截面示意图；
[0030]图11为现有的凹凸拼合防护效果示意图；
[0031]图12为本专利技术实施例中V型凹凸拼合的防护效果示意图。
具体实施方式
[0032]以下将结合附图对本专利技术作进一步的描述，需要说明的是，本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围并不限于本实施例。
[0033]本实施例提供一种用于储存放射性物质的屏蔽容器，如图1
‑
10所示，包括外皮1、内筒2、底托3、铅盖4和屏蔽夹层5；所述外皮1、屏蔽夹层5和内筒2从外向内依次相套接形成容器主体，所述底托3和铅盖4分别盖设于所述容器主体的顶部和底部；所述屏蔽夹层5从上至下包括有多层铅圆环51，每层铅圆环51均由多块铅砖511(本实施例中为四块)拼合而成，
每层铅圆环51之间相互堆叠；每层铅圆环51中，每块铅砖511的一端呈V型凸出512，另一端呈V型凹陷513，每块铅砖511的V型凸出512与位于其一侧的相邻铅砖的V型凹陷无缝吻合对接，每块铅砖511的V型凹陷513则与位于其另一侧的相邻铅砖的V型凸出无缝吻合对接。
[0034]通过对比图11和图12可知，本实施例采用的V型凹凸拼合的方式，当放射源在拼合缝隙处射出时，整个V型凸出都可以起到防护作用，几乎与铅砖厚度相当，防护效果更好。
[0035]在本实施例中，每层铅圆环51中，每块铅砖511的底部均设有V型凸条515，顶部均设有V型凹槽514，各块铅砖拼合成铅圆环后，在铅圆环的顶部形成圆环状的V型凹槽，在铅圆环的底部形成圆环状的V型凸条；各层铅圆环叠合时，每层铅圆环顶部的V型凹槽与位于其上方的铅圆环的底部的V型凸条无缝吻合对接，每层铅圆环底部的V型凸条与位于其下方的铅圆环的顶部的V型凹槽无缝吻合对接。
[0036]在本实施例中，每层铅圆环51中各块铅砖511的对接处516，与位于其上方和下方的铅圆环51中各块铅砖511的对接处516均为错位设置。
[0037]在本实施例中，每块铅砖511的一端设置两个(也可以是多个)连续的V型凸出512，另一端设置相同数量的连续的V型凹陷513。V型凸出、V型凹陷均从铅砖的一侧边缘延伸至另一侧边缘。
[0038]在本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于储存放射性物质的屏蔽容器，其特征在于，包括外皮、内筒、底托、铅盖和屏蔽夹层；所述外皮、屏蔽夹层和内筒从外向内依次相套接形成容器主体，所述底托和铅盖分别盖设于所述容器主体的顶部和底部；所述屏蔽夹层从上至下包括有多层铅圆环，每层铅圆环均由多块铅砖拼合而成，每层铅圆环之间相互堆叠；每层铅圆环中，每块铅砖的一端呈V型凸出，另一端呈V型凹陷，每块铅砖的V型凸出与位于其一侧的相邻铅砖的V型凹陷无缝吻合对接，每块铅砖的V型凹陷则与位于其另一侧的相邻铅砖的V型凸出无缝吻合对接。2.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，每层铅圆环中，每块铅砖的底部均设有V型凸条，顶部均设有V型凹槽，各块铅砖拼合成铅圆环后，在铅圆环的顶部形成圆环状的V型凹槽，在铅圆环的底部形成圆环状的V型凸条；各层铅圆环叠合时，每层铅圆环顶部的V型凹槽与位于其上方的铅圆环的底部的V型凸条无缝吻合对接，每层铅圆环底部的V型凸条与位于其下方的铅圆环的顶部的V型凹槽无缝吻合对接。3.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，每层铅圆环中各块铅砖的对接处，与位于其上方和下方的铅圆环中各块铅砖的对接处均为错位设置。4.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，所述屏蔽夹层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广清，佟立稳，江艳彪，
申请(专利权)人：河北玉核科技有限公司，
类型：发明
国别省市：