一种光模块制造技术

技术编号:33112083 阅读:18 留言:0更新日期:2022-04-17 00:03
本申请提供的光模块包括由TO管座、TO管帽、第一凸台、陶瓷基板、第一激光芯片、第二激光芯片及汇聚透镜组成的光发射次模块,第一凸台设于TO管座上,陶瓷基板设于第一凸台的侧面上,第一、第二激光芯片并排设于陶瓷基板的侧面上,第一激光芯片的一端通过打线与TO管座上的数据管脚电气连接、另一端通过打线与TO管座上的接地管脚电气连接,第二激光芯片的一端通过打线与TO管座上的数据管脚电气连接、另一端通过打线与TO管座上的接地管脚电气连接;汇聚透镜设于TO管帽内,用于将第一、第二激光芯片射出的光信号汇聚至同一光路上。本申请通过设置第一激光芯片与第二激光芯片,切换激光芯片发光,大幅度提高了光模块的可靠性。大幅度提高了光模块的可靠性。大幅度提高了光模块的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
,尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展,光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一,并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]由于光纤通信领域中对光模块的性能要求越来越高,迫切需要具有高可靠性的光模块产品,现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块,对于光信号发射,通常利用激光芯片,将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面,通常将单芯片共晶到陶瓷基板上并通过金丝键合实现芯片与陶瓷基板以及TO管座的电气连接,再通过PIN脚连接到柔性板及PCB板上,实现与光模块的驱动芯片等器件的电气连接。
[0004]但是,随着光通信行的要求和发展,对光模块的高可靠性要求与日俱增,光模块中主要失效模式与不良原因主要来源于芯片。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种光模块,以解决因光模块的芯片失效或性能不良对光模块的高可靠性造成影响的问题。
[0006]本申请提供的一种光模块,包括:
[0007]电路板;
[0008]光发射次模块,通过管脚与所述电路板电连接,用于发射光信号;
[0009]其中,所述光发射次模块包括:
[0010]TO管座;
[0011]TO管帽,罩设于所述TO管座上;
[0012]第一凸台,设置于所述TO管座上;
[0013]陶瓷基板,设置于所述第一凸台的侧面上;
[0014]第一激光芯片,设置于所述陶瓷基板的侧面上,其一端通过打线与所述TO管座上的数据管脚电气连接,其另一端通过打线与所述TO管座上的接地管脚电气连接;
[0015]第二激光芯片,与所述第一激光芯片并排设置于所述陶瓷基板的侧面上,其一端通过打线与所述TO管座上的数据管脚电气连接,其另一端通过打线与所述TO管座上的接地管脚电气连接;
[0016]汇聚透镜,设置于所述TO管帽内,用于将所述第一激光芯片射出的光信号与所述第二激光芯片射出的光信号汇聚至同一光路上。
[0017]本申请提供的光模块包括电路板及通过管脚与电路板电连接的光发射次模块,光发射次模块包括TO管座、罩设于TO管座上的TO管帽、第一凸台、陶瓷基板、第一激光芯片、第二激光芯片及汇聚透镜,第一凸台设置于TO管座上,陶瓷基板设置于第一凸台的侧面上,第
一激光芯片设置于陶瓷基板的侧面上,第一激光芯片的一端通过打线与TO管座上的数据管脚电气连接、另一端通过打线与TO管座上的接地管脚电气连接;第二激光芯片与第一激光芯片并排设置于陶瓷基板的侧面上,第二激光芯片的一端通过打线与TO管座上的数据管脚电气连接、另一端通过打线与TO管座上的接地管脚电气连接;汇聚透镜设置于TO管帽内,用于将第一激光芯片射出的光信号、第二激光芯片射出的光信号汇聚至同一光路上。本申请在光发射次模块的陶瓷基板上设置第一激光芯片与第二激光芯片,第一激光芯片与第二激光芯片均可实现独立的电气连接,并通过汇聚透镜将第一激光芯片射出的光信号与第二激光芯片射出的光信号汇聚至同一光路上,如此当第一激光芯片失效或者出现性能不良时,可以通过第二激光芯片发射光信号,从而能够大幅提高光模块的可靠性。
附图说明
[0018]图1为光通信终端连接关系示意图;
[0019]图2为光网络单元结构示意图;
[0020]图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图;
[0021]图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图;
[0022]图5为本申请实施例提供的光模块中电路板、光发射次模块与光接收次模块的装配示意图;
[0023]图6为本申请实施例提供的光模块中光发射次模块的TO结构示意图;
[0024]图7为本申请实施例提供的光模块中光发射次模块的局部分解示意图;
[0025]图8为本申请实施例提供的光模块中光发射次模块的剖视图;
[0026]图9为本申请实施例提供的光模块中光发射次模块的局部结构示意图;
[0027]图10为本申请实施例提供的光模块中陶瓷基板的结构示意图;
[0028]图11为本申请实施例提供的光模块中光发射次模块的电气连接示意图一;
[0029]图12为本申请实施例提供的光模块中光发射次模块的电气连接示意图二;
[0030]图13为本申请实施例提供的光模块中TO管帽的结构示意图;
[0031]图14为本申请实施例提供的光模块中TO管帽的剖视图;
[0032]图15为本申请实施例提供的光模块中发射光路示意图。
具体实施方式
[0033]为便于对申请的技术方案进行描述,以下首先在对本申请所涉及到的一些概念进行说明。
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0035]光通信技术中使用光携带待传输的信息,并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备,以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性,因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外,光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号,而计算机等信息处理设备能够识
别和处理的信号是电信号,因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接,需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0036]光模块在光纤通信
中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口,光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信,通过电口实现与光网络终端(例如,光猫)之间的电连接,电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等;光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi

Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
[0037]图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图。如图1所示,光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103;
[0038]光纤101的一端连接远端服务器1000,另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输,例如数千米(6千米至8千米)的信号传输,在此基础上如果使用中继器,则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中,远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
[0039]网线103的一端连接本地信息处理设备2000,另一端连接光网络终端100。本地信息本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块,其特征在于,包括:电路板;光发射次模块,通过管脚与所述电路板电连接,用于发射光信号;其中,所述光发射次模块包括:TO管座;TO管帽,罩设于所述TO管座上;第一凸台,设置于所述TO管座上;陶瓷基板,设置于所述第一凸台的侧面上;第一激光芯片,设置于所述陶瓷基板的侧面上,其一端通过打线与所述TO管座上的数据管脚电气连接,其另一端通过打线与所述TO管座上的接地管脚电气连接;第二激光芯片,与所述第一激光芯片并排设置于所述陶瓷基板的侧面上,其一端通过打线与所述TO管座上的数据管脚电气连接,其另一端通过打线与所述TO管座上的接地管脚电气连接;汇聚透镜,设置于所述TO管帽内,用于将所述第一激光芯片射出的光信号与所述第二激光芯片射出的光信号汇聚至同一光路上。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述汇聚透镜的中心轴线位于所述第一激光芯片与所述第二激光芯片之间的中轴线上。3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述光发射次模块还包括透镜组,所述透镜组设置于所述第一凸台的侧面上,所述第一激光芯片、所述第二激光芯片与所述透镜组对应设置,用于将所述第一激光芯片、所述第二激光芯片射出的信号光转换为准直光,并将所述准直光传输至所述汇聚透镜。4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述陶瓷基板上设置有第一镀层与第二镀层,所述第一镀层设置于所述第一激光芯片的外周,所述第二镀层设置于所述第二激光芯片的外周;所述第一激光芯片的一端通过打线与所述第一镀层的一端电气连接,所述第一镀层的另一端通过打线与所述TO管座上的数据管脚电气连接;所述第一激光芯片的另一端通过打线与所述TO管座上的接地管脚电气连接;所述第二激光芯片的一端通过打线与所述第二镀层的一端电气连接,所述第二镀层的另一端通过打线与所述TO管座上的数据管脚电气连接;所述第二激光芯片的另一端通过打线与所述TO管座上的接地管脚电气连接;所述第一激光芯片与所述第二激光芯片不同时发光。5.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述陶瓷基板上设置有第一镀层与第二镀层,所述第一镀层设置于所述第一激光芯片的外周,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:张晓磊黄绪杰袁威阎世奇王扩
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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