一种光模块制造技术

本申请提供的光模块包括电路板与次电路板，次电路板贴合于电路板上，次电路板的背面上设置有信号焊盘与保护焊盘，保护焊盘位于信号焊盘的外侧，次电路板通过信号焊盘、保护焊盘与电路板连接。本申请采用双电路板贴合方式，增加了电路板的布局面积，使得电路板上连接光电器件的走线较分散；在次电路板的背面上设置保护焊盘，既能通过保护焊盘来保护信号焊盘，避免信号焊盘受损，也可通过保护焊盘来支撑次电路板，避免了前后受力不一致时导致虚焊，保证了次电路板与电路板的连接稳定性。保证了次电路板与电路板的连接稳定性。保证了次电路板与电路板的连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高，而由于光模块集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大，如此光模块的电路板上设置较多的走线。而电路板上设置的光电器件、走线较多时，易造成走线间的信号串扰，影响光模块的传输速率，不利于光模块的集成化。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种光模块，以解决光模块的集成度较高时，光模块的电路板上设置较多的光电器件、走线，影响光模块传输速率的问题。
[0005]本申请提供了一种光模块，包括：
[0006]电路板；
[0007]次电路板，贴合于所述电路板上，其背面上设置有信号焊盘与保护焊盘，所述保护焊盘位于所述信号焊盘的外侧，所述次电路板通过所述信号焊盘、所述保护焊盘与所述电路板连接。
[0008]本申请提供的光模块包括电路板与次电路板，次电路板贴合于电路板上，次电路板的背面上设置有信号焊盘与保护焊盘，保护焊盘位于信号焊盘的外侧，次电路板通过信号焊盘、保护焊盘与电路板连接。当次电路板上的信号焊盘、保护焊盘与电路板连接时，保护焊盘可保护信号焊盘，避免信号焊盘被损伤，也可用于支撑次电路板，避免前后受力不一致时导致虚焊。本申请采用双电路板贴合的方式，能够增加电路板的布局面积，光电器件可设置在电路板与次电路板上，使得连接光电器件的走线较分散；通过在次电路板的背面上设置保护焊盘来支撑次电路板，避免了前后受力不一致时导致虚焊，能够保证次电路板与电路板的连接稳定性。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0010]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0011]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0012]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0013]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0014]图5为本申请实施例提供的光模块中电路板、光收发次模块、光纤带与光纤连接器的装配示意图；
[0015]图6为本申请实施例提供的光模块中电路板、光收发次模块与光纤带的装配侧视图；
[0016]图7为本申请实施例提供的光模块中电路板、次电路板、光收发次模块的分解示意图；
[0017]图8为本申请实施例提供的光模块中次电路板的结构示意图；
[0018]图9为本申请实施例提供的光模块中次电路板与第一光收发次模块的装配示意图；
[0019]图10为本申请实施例提供的光模块中电路板、次电路板、光收发次模块的局部分解示意图；
[0020]图11为本申请实施例提供的光模块中光收发次模块的局部分解示意图；
[0021]图12为本申请实施例提供的光模块中光收发次模块的正视图；
[0022]图13为本申请实施例提供的光模块中发射壳体的结构示意图；
[0023]图14为本申请实施例提供的光模块中次电路板与光收发次模块的局部分解示意图；
[0024]图15为本申请实施例提供的光模块中固定架的结构示意图；
[0025]图16为本申请实施例提供的光模块中电路板、第一光收发次模块、第二光收发次模块与光纤带的局部装配示意图；
[0026]图17为本申请实施例提供的光模块中次电路板与信号处理芯片的分离示意图；
[0027]图18为本申请实施例提供的光模块中第一光收发次模块、第二光收发次模块的信号连接剖视图；
[0028]图19为本申请实施例提供的光模块中次电路板与信号处理芯片的另一种分解示意图；
[0029]图20为本申请实施例提供的光模块中电路板与信号处理芯片的另一种信号连接剖视图；
[0030]图21为本申请实施例提供的光模块中硅光芯片与信号处理芯片的信号连接示意图；
[0031]图22为本申请实施例提供的光模块中第一硅光芯片与次电路板的信号连接示意图；
[0032]图23为本申请实施例提供的光模块中第二硅光芯片与次电路板的信号连接示意图；
[0033]图24为本申请实施例提供的光模块中电路板、信号处理芯片与第一光收发次模块的电源连接示意图；
[0034]图25为本申请实施例提供的光模块中第一光收发次模块的电源连接剖视图；
[0035]图26为本申请实施例提供的光模块中电路板、信号处理芯片与第二光收发次模块
的电源连接示意图；
[0036]图27为本申请实施例提供的光模块中第二光收发次模块的电源连接剖视图；
[0037]图28为本申请实施例提供的光模块中次电路板的焊盘结构示意图。
具体实施方式
[0038]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0039]除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
[0040]以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0041]在描述一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；次电路板，贴合于所述电路板上，其背面上设置有信号焊盘与保护焊盘，所述保护焊盘位于所述信号焊盘的外侧，所述次电路板通过所述信号焊盘、所述保护焊盘与所述电路板连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述次电路板的背面上设置有第一信号焊盘，所述第一信号焊盘朝向所述电路板上的金手指；所述电路板的正面上设置有信号走线，所述信号走线的一端与所述金手指连接、另一端与所述第一信号焊盘连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述次电路板的背面上设置有第一保护焊盘，所述第一保护焊盘设置于所述第一信号焊盘的外周，用于支撑所述次电路板。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，还包括硅光芯片，所述硅光芯片设置于所述电路板的表面；所述次电路板上设置有连接孔，所述硅光芯片位于所述连接孔内，所述连接孔背向所述金手指的一端设置有第二信号焊盘，所述第二信号焊盘通过所述电路板正面上的信号走线与所述金手指连接，所述第二信号焊盘通过打线与所述硅光芯片连接。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述次电路板包括第一边缘、第二边缘、第三边缘与第四边缘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑龙，董玉婷，郝世聪，杨思更，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：