一种多层压电陶瓷压力传感器制造技术

技术编号:33105201 阅读:18 留言:0更新日期:2022-04-16 23:48
本实用新型专利技术提供一种多层压电陶瓷压力传感器,包括主体,主体的外侧固定连接有防护罩,防护罩和主体之间嵌入设置有缓冲垫,缓冲垫的内部嵌入设置有支撑腔,主体的内部固定设置有电极,电极的内端固定连接有导线,电极的外侧设置有填充层,主体的内部嵌入设置有套管,套管的内侧固定设置有防护层,套管的前端固定设置有稳定板。在受到外力的时候,通过填充层有效的对电极周围受到的外力进行缓冲分散,达到防护的效果,通过套管和防护层达到对导线进行包围防护的效果,通过稳定板达到增强套管稳定性的效果,通过支撑环达到对套管进行支撑的效果,通过限位框达到对陶瓷元件进行包围防护的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多层压电陶瓷压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
,更具体的,涉及一种多层压电陶瓷压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器的种类繁多,如电阻应变片式压力传感器、半导体应变片式压力传感器、压阻式压力传感器、电感式压力传感器、电容式压力传感器、谐振式压力传感器及电容式加速度压力传感器。但目前应用最为广泛的是压阻式压力传感器、它具有较低的价格和较高的精度以及良好的线性特性。同样应用比较广泛且具发展前景的是多层压电陶瓷压力传感器,如钛酸钡系列多层压电陶瓷、PZT多层压电陶瓷等多晶体多层压电陶瓷,但作为压力传感器,主要是应用它的压电效应,当压电材料被施加物理压力时,材料体内电偶极矩会因压缩而变短,此时压电材料为抵抗这种变化会在材料相对的表面上产生等量电荷,通过电路来检测这种电荷变化,就可以还原出施加的物理压力值,因此利用晶体的压电效应,可以制成压力传感器。压电式压力传感器具有频率范围宽、动态范围大、体积小、抗电磁干扰和重量轻等优点,因而获得广泛应用。
[0003]但现有的多层压电陶瓷压力传感器,由于其中设置的多层压电陶瓷元件由多层结构叠加设置,整体装置在使用的过程中稳定性较差,对于其中的敏感元件防护并未达到实际需求,导致传感器易出现故障,因此,需要一种新的多层压电陶瓷压力传感器。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决,现有的多层压电陶瓷压力传感器,由于其中设置的多层压电陶瓷元件由多层结构叠加设置,整体装置在使用的过程中稳定性较差,对于其中的敏感元件防护并未达到实际需求,导致传感器易出现故障,因此,需要一种新的多层压电陶瓷压力传感器,提供一种多层压电陶瓷压力传感器。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多层压电陶瓷压力传感器,包括主体,主体的外侧固定连接有防护罩,防护罩和主体之间嵌入设置有缓冲垫,缓冲垫的内部嵌入设置有支撑腔,主体的内部固定设置有电极,电极的内端固定连接有导线,电极的外侧设置有填充层,主体的内部嵌入设置有套管,套管的内侧固定设置有防护层,套管的前端固定设置有稳定板,套管的底端设置有底座,底座的顶端固定连接有支撑环,主体的内部嵌入设置有限位框和陶瓷元件,陶瓷元件的外端表面固定连接有振膜片,限位框对陶瓷元件包围设置。
[0006]进一步优选方案:防护罩固定套接在主体的一端,且防护罩和主体之间呈活动卡接设置。
[0007]进一步优选方案:缓冲垫整体包围主体的一端设置,且缓冲垫设置为塑胶垫。
[0008]进一步优选方案:支撑腔竖向开设在缓冲垫内部,且支撑腔相邻开设多组。
[0009]进一步优选方案:填充层设置在主体的内部外端,设置为发泡材料填充层。
[0010]进一步优选方案:套管整体横向设置,位于主体内部居中位置。
[0011]进一步优选方案:防护层设置为滴胶层,防护层分布在套管的内侧两边,稳定板竖向设置,稳定板嵌入在主体内部一端,且稳定板和套管固定套接。
[0012]进一步优选方案:支撑环和底座配套设置,支撑环和套管活动套接。
[0013]进一步优选方案:限位框整体呈矩形框设置,对陶瓷元件包围设置,且限位框的内侧设置海绵层。
[0014]本技术提供了一种多层压电陶瓷压力传感器,具有以下有益效果:
[0015]本技术,通过防护罩达到对主体一端内部的元件进行防护的效果。
[0016]本技术,通过缓冲垫和内部开设的支撑腔,有效的增强对外力的缓冲效果,达到防护的效果。
[0017]本技术,在受到外力的时候,通过填充层有效的对电极周围受到的外力进行缓冲分散,达到防护的效果。
[0018]本技术,通过套管和防护层达到对导线进行包围防护的效果。
[0019]本技术,通过稳定板达到增强套管稳定性的效果,通过支撑环达到对套管进行支撑的效果,通过限位框达到对陶瓷元件进行包围防护的效果。
附图说明
[0020]图1为本技术装置整体结构剖视图。
[0021]图2为本技术装置图1中A处结构放大图。
[0022]图3为本技术装置套管连接结构示意图。
[0023]图1

3中:1、主体;2、防护罩;3、填充层;4、限位框;5、陶瓷元件;6、振膜片;7、电极;8、导线;9、套管;10、稳定板;11、缓冲垫;12、支撑腔;13、底座;14、支撑环;15、防护层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图1

3,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例:
[0026]请参阅图1至3:
[0027]本实施例提供进一步优选方案一种多层压电陶瓷压力传感器,包括主体1,主体1的外侧固定连接有防护罩2,防护罩2和主体1之间嵌入设置有缓冲垫11,缓冲垫11的内部嵌入设置有支撑腔12,主体1的内部固定设置有电极7,电极7的内端固定连接有导线8,电极7的外侧设置有填充层3,主体1的内部嵌入设置有套管9,套管 9的内侧固定设置有防护层15,套管9的前端固定设置有稳定板10,套管9的底端设置有底座13,底座13的顶端固定连接有支撑环14,主体1的内部嵌入设置有限位框4和陶瓷元件5,陶瓷元件5的外端表面固定连接有振膜片6,限位框4对陶瓷元件5包围设置。
[0028]进一步的,防护罩2固定套接在主体1的一端,且防护罩2和主体1之间呈活动卡接设置,通过防护罩2达到对主体1一端内部的元件进行防护的效果。
[0029]进一步的,缓冲垫11整体包围主体1的一端设置,且缓冲垫11 设置为塑胶垫。
[0030]进一步的,支撑腔12竖向开设在缓冲垫11内部,且支撑腔12 相邻开设多组,通过缓冲垫11和内部开设的支撑腔12,有效的增强对外力的缓冲效果,达到防护的效果。
[0031]进一步的,填充层3设置在主体1的内部外端,设置为发泡材料填充层,在受到外力的时候,通过填充层3有效的对电极7周围受到的外力进行缓冲分散,达到防护的效果。
[0032]进一步的,套管9整体横向设置,位于主体1内部居中位置。
[0033]进一步的,防护层15设置为滴胶层,防护层15分布在套管9的内侧两边,通过套管9和防护层15达到对导线8进行包围防护的效果。
[0034]进一步的,稳定板10竖向设置,嵌入在主体1内部一端,且稳定板10和套管9固定套接,通过稳定板10达到增强套管9稳定性的效果。
[0035]进一步的,支撑环14和底座13配套设置,支撑环14和套管9 活动套接,通过支撑环14达到对套管9进行支撑的效果。
[0036]进一步的,限位框4整体呈矩形框设置,对陶瓷元件5包围设置,且本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层压电陶瓷压力传感器,包括主体(1),其特征在于:主体(1)的外侧固定连接有防护罩(2),防护罩(2)和主体(1)之间嵌入设置有缓冲垫(11),缓冲垫(11)的内部嵌入设置有支撑腔(12),主体(1)的内部固定设置有电极(7),电极(7)的内端固定连接有导线(8),电极(7)的外侧设置有填充层(3),主体(1)的内部嵌入设置有套管(9),套管(9)的内侧固定设置有防护层(15),套管(9)的前端固定设置有稳定板(10),套管(9)的底端设置有底座(13),底座(13)的顶端固定连接有支撑环(14),主体(1)的内部嵌入设置有限位框(4)和陶瓷元件(5),陶瓷元件(5)的外端表面固定连接有振膜片(6),限位框(4)对陶瓷元件(5)包围设置。2.根据权利要求1所述的一种多层压电陶瓷压力传感器,其特征在于:所述防护罩(2)固定套接在主体(1)的一端,且防护罩(2)和主体(1)之间呈活动卡接设置。3.根据权利要求1所述的一种多层压电陶瓷压力传感器,其特征在于:所述缓冲垫(11)整体包围主体(1)的一端设置,且缓冲垫(11)设...

【专利技术属性】
技术研发人员:周正清
申请(专利权)人:无锡市新区贝多电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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