【技术实现步骤摘要】
基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器及制备方法
[0001]本专利技术属于压力传感器领域,尤其涉及一种基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器及制备方法。
技术介绍
[0002]传统的刚性压力传感器通常由硬质的半导体材料或金属材料制成。由这些材料制作的传感器应用范围有限,并且具有不稳定、加工困难、成本高等问题。柔性压力传感器具有良好的柔韧性,不怕形变,并且可靠性高、精度好、温度误差小、制作工艺简单,可用于多种场合,还能非常便捷地对被测量进行检测。
[0003]迄今为止,人们已经发现石英、压电陶瓷、氧化锌、聚偏氟乙烯(PVDF)等多种压电材料。最常用的是石英晶体,其性能稳定,机械强度高,绝缘性能好,但价格昂贵,压电系数低,因此一般仅用于标准仪器或要求较高的传感器中。与压电陶瓷和压电晶体相比,压电聚合物具有柔性、高强度、耐冲击性、低介电常数、低密度、高敏感度等优点,在技术应用领域和器件中占有独特的地位。但目前,基于聚偏氟乙烯(PVDF)的压力传感器的灵敏度和检测范围仍不能满足实际的需求,需要继续优化传感器灵敏度和检测范围。
[0004]中国专利CN111060238A公开了一种电阻式柔性压力传感器及其制备方法,所述制备方法包括:提供第一柔性衬底,采用激光刻蚀所述第一柔性衬底的一表面,形成至少两种高度的微结构;在所述第一柔性衬底带有所述微结构的表面形成导电层,得到第一柔性基板;提供第二柔性基板,其中,所述第二柔性基板包括第二柔性衬底以及设于所述第二柔性衬底一表面上的电极;以及将所述第二柔性基板层叠设置于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器,其特征在于:其包括上层柔性结构和下层柔性结构,所述上层柔性结构包括上层柔性基底,上层柔性基底的下表面凸出有若干微结构,上层柔性基底的下表面附着有压电薄膜;所述下层柔性结构包括下层柔性基底,下层柔性基底的上表面附着有一层二维过渡金属硫化物导电涂层,二维过渡金属硫化物导电涂层上连接有电极,微结构处的压电薄膜与二维过渡金属硫化物导电涂层接触。2.根据权利要求1所述的基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器,其特征在于:所述的二维过渡金属硫化物导电涂层为二硫化钨层或二硫化钼层。3.根据权利要求1所述的基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器,其特征在于:所述的若干微结构之间的间距范围为50~150μm,微结构高度范围为50~150μm;电极的厚度范围为10~50nm。4.根据权利要求1所述的基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器,其特征在于:所述的微结构形状为倒圆锥形、圆柱状、倒棱锥状、倒棱柱状或半球状。5.根据权利要求1所述的基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器,其特征在于:所述的上层柔性基底的材质为聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯;压电薄膜的材质为聚偏氟乙烯或聚偏氟乙烯与三氟乙烯的共聚物;下层柔性基底的材质为聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯。6.根据权利要求1所述的基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器,其特征在于:其还包括封装薄膜,所述的封装薄膜封装包裹上层柔性结构和下层柔性结构。7.一种根据权利要求1所述的基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器的制备方法,其特征在于包括以下步骤:S1、将聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯和固化剂混合均匀后倒入上层柔性基底对应的模具,干燥后脱模,得到含有若干微结构的上层柔性基底;将聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯和固化剂混合均匀后倒入下层柔性基底对应的模具,干燥后脱模,得到下层柔性基底;S2、将聚偏氟乙烯或聚偏氟乙烯与三氟乙烯的共聚物溶解在N,N
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二甲基甲酰胺中,搅拌后将所得物均匀置于上层柔性基底的一个表面上,干燥去除N,N
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二甲基甲酰胺DMF后退火处理,得到附着有压电薄膜的上层柔性结构;S3、以蓝宝石为衬底,以WO3粉末或MoO3粉末为原料,使用管式炉在蓝宝石表面制备WS2薄膜或者MoS2薄膜;S4、通过湿法转移,将步骤S3制得的金属硫化物薄膜转移到步骤S1制得的下层柔性基底上,即在下层柔性基底上形成一层二维过渡金属硫化物导电涂层;S5、在二维过渡金属硫化物导电涂层表面蒸镀电极,得到下层柔性结构;S6、将上层柔性结构置于下层柔性结构的上方,使得微结构处的压电薄膜与二维过渡金属硫化物导电涂层接触,从而制得基于二维金属硫化物和压电薄膜的压力传感器。8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:步骤S1中,将聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯和固化剂按照8:1的比例进行混合;干燥过程为在温度80℃的恒温干燥箱中干燥3...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨伟煌,金宁静,董林玺,刘超然,陈相硕,王高峰,周昌杰,
申请(专利权)人:杭州电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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