用于制造部件承载件的半成品和用于处理半成品的设备制造技术

本申请提供了一种半成品(100)和一种处理设备(120)，该半成品(100)用于制造部件承载件(102)，其中，该半成品(100)包括：叠置件(104)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(106)和/或至少一个电绝缘层结构(108)；以及位于叠置件(104)的不同的竖向高度处的第一对准标记(110)和第二对准标记(112)，其中，第一对准标记(110)具有开口(114)，在开口(114)中，第二对准标记(112)至少部分地位于叠置件(104)上的竖向观察方向(116)上。竖向观察方向(116)上。竖向观察方向(116)上。

【技术实现步骤摘要】
用于制造部件承载件的半成品和用于处理半成品的设备


[0001]本技术涉及用于制造部件承载件的半成品和用于对制造部件承载件用的半成品进行处理的设备。

技术介绍

[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增长并且这种部件的逐步小型化以及待安装在比如印刷电路板之类的部件承载件上的部件的数量增加的情况下，采用具有若干部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触件之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这样的部件和部件承载件本身产生的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。所有这些要求与部件承载件及其组成部件的持续小型化密切相关。
[0003]然而，可能难以制造具有高空间精度的部件承载件结构。
[0004]因此，可能需要可靠地制造具有高空间精度的部件承载件结构。

技术实现思路

[0005]根据本技术，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中，该半成品包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造部件承载件的半成品(100)，所述半成品(100)用于制造部件承载件(102)，其特征在于，所述半成品(100)包括：叠置件(104)，所述叠置件(104)包括至少一个电传导层结构(106)和/或至少一个电绝缘层结构(108)；以及第一对准标记(110)和第二对准标记(112)，所述第一对准标记(110)和所述第二对准标记(112)位于所述叠置件(104)的不同的竖向高度处；其中，所述第一对准标记(110)具有开口(114)，在所述开口(114)中，所述第二对准标记(112)至少部分地位于所述叠置件(104)上的竖向观察方向(116)上。2.根据权利要求1所述的半成品(100)，其特征在于，在所述叠置件(104)上的所述竖向观察方向(116)上，所述第二对准标记(112)完全位于所述第一对准标记(110)内。3.根据权利要求1所述的半成品(100)，其特征在于，所述第一对准标记(110)为环形结构。4.根据权利要求1所述的半成品(100)，其特征在于，所述第一对准标记(110)具有圆形或多边形的轮廓。5.根据权利要求1所述的半成品(100)，其特征在于，所述第二对准标记(112)是环形、圆形或多边形的结构。6.根据权利要求1所述的半成品(100)，其特征在于，所述第一对准标记(110)和所述第二对准标记(112)中的至少一者形成所述至少一个电传导层结构(106)的部分。7.根据权利要求1所述的半成品(100)，其特征在于，钻孔(162)延伸穿过所述第一对准标记(110)和所述第二对准标记(112)。8.根据权利要求7所述的半成品(100)，其特征在于，所述钻孔(162)延伸穿过整个所述叠置件(104)。9.根据权利要求1所述的半成品(100)，其特征在于，所述第一对准标记(110)和所述第二对准标记(112)中的至少一者是所述叠置件(104)的内层。10.一种处理设备(120)，所述处理设备(120)用于对根据权利要求1所述的用于制造部件承载件(102)的半成品(100)进行处理，其特征在于，所述处理设备(120)包括：成像装置(122)，所述成像装置(122)用于沿所述叠置件(104)上的所述竖向观察方向(116)捕获所述半成品(100)的内部的图形，使得所述图形包括所述第一对准标记(110)和所述第二对准标记(112)的投...

【专利技术属性】
技术研发人员：王名浩，庞军辉，吴昱辉，黎左翼，田重庆，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：