用于电路板超短槽加工的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种用于电路板超短槽加工的加工方法，包括如下步骤：提供至少一个具有预设中心线的电路板；在每一电路板上开设导向孔，导向孔的圆心位于预设中心线上；对每一电路板上对应开设与导向孔同心的预钻孔，预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度；在预钻孔的基础上沿预设中心线加工形成超短槽。本发明专利技术实施例提供的用于电路板超短槽加工的加工方法，通过在开设超短槽之前开设与导向孔同心的预钻孔，可以使得降低加工超短槽钻针在进行切削时的切削阻力，并且在加工预钻孔时，可以通过导向孔进行定位，如此还可使得多个孔位互相配合，以保证每一个工序的孔位加工精度，并且达到提高电路板超短槽加工的加工效率的目的，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板超短槽加工的加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种用于电路板超短槽加工的加工方法。

技术介绍

[0002]在现有的机械钻孔加工槽孔流程中，其主要是使用孔与孔相交连接而形成一个完整的槽孔，在短槽加工过程中，当一端被钻孔后，另一端继续下钻就不可避免地会有一部分面积属于钻空位，由于钻空位处没有受力点，因此在钻针切削过程中，钻针便会在切削阻力的作用下朝向钻空位偏移，从而导致加工出的槽孔出现平直度变差、变形、长度偏差大等问题，影响加工合格率，而通过降低切削速率可以在一定程度上缓解上述缺陷，但是加工效率也随之降低。
[0003]因此，如何实现在保证加工精度的前提下提高电路板的槽孔加工效率是目前业界亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种用于电路板超短槽加工的加工方法，能够实现在保证电路板槽孔加工精度的前提下提高电路板的槽孔加工效率。
[0005]本专利技术提出一种用于电路板超短槽加工的加工方法，包括：
[0006]提供至少一个具有预设中心线的电路板；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板超短槽加工的加工方法，其特征在于，包括：提供至少一个具有预设中心线的电路板；在每一所述电路板上开设导向孔，所述导向孔的圆心位于所述预设中心线上；对每一所述电路板上对应开设与所述导向孔同心的预钻孔，所述预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度；在所述预钻孔的基础上沿所述预设中心线加工形成所述超短槽。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔，包括：采用钻针在所述电路板上以所述导向孔为圆心开设预钻孔，所述预钻孔的孔径不小于所述导向孔的孔径；其中，所述预钻孔的外轮廓与所述预设中心线的一端重合。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述预钻孔的直径大于所述预设中心线长度的二分之一。4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述预设中心线的长度为L，所述预钻孔的直径为：D＝0.5*L+H，其中，H的范围值为0.05mm
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0.1mm。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述导向孔的直径为0.3mm
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0.6mm。6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，当所述预钻孔的直径大于1mm时，所述导向孔的直径为0.5mm
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0.6mm；当所述预钻孔的直径小于1mm时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐旭伟，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：