一种5G高频多层FPC及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种5G高频多层FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频多层FPC及其制备方法


[0001]本专利技术涉及FPC加工
，特别是涉及一种5G高频多层FPC及其制备方法。

技术介绍

[0002]近几年来，随着5G及其它通信技术市场的打开，以及相关产品生产技术能力的提升，高频FPC产品的生产加工已经从早期的高利润、高附加值向低成本、高效率转变，整个高频FPC的低成本生产时代即将到来，作为高频FPC加工中最重要，且加工成本最高的钻孔环节，降本增效已经急需被提上日程。
[0003]目前常用的3种钻孔方法为红外激光钻孔、紫外激光钻孔和机械钻孔。红外(CO2)激光钻孔属于非接触式加工，其原理是光热烧蚀原理，钻孔过程是板面吸收CO2激光后产生能量转换，当温度升高到熔点以上后，进行溶化、蒸发、等离子体喷溅形成微孔，具有加工质量好、加工效率高等特点。但是，由于铜箔表面反射率高，无法直接加工通孔、盲孔，需要通过开窗处理或者表面棕(黑)化处理，另外由于红外激光钻孔是采用热烧蚀原理，所以完成的孔是上大下小的“倒锥形”孔。
[0004]紫外激光钻孔也是属于非接触式加工，因紫外光波长短、材料吸收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G高频多层FPC的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60
‑
115Krpm，进刀速为40
‑
80IPM，退刀速为190
‑
260IPM。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述钻孔的主轴转速为70
‑
105Krpm，进刀速为50
‑
70IPM，退刀速为200
‑
250IPM。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述5G高频多层FPC由5G高频MPI制得。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述木浆板的厚度为2
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘丽，魏旭光，朱思猛，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：